治具・段取替え
プローブ、基板、工程に合わせて保持、基準、交換方法を設計。

プローブ、基板、治具、画像位置合わせ、レシピ、組立後検査で作業ステーションを構成します。
プローブ、基板、工程に合わせて保持、基準、交換方法を設計。
植針位置、工程画像、異常箇所を確認。
作業指示、材料、作業者、版数、結果を保存。
AOI、XYZ、Pin Force、電気検査と連携。
高チャネル電気試験と荷重・針先XYZ・接触状態検査を一つの工程にします。
nA級リークを含む電気試験。10k pin/10 nA Leakageの代表時間は約60分。
MCW、Relay、FPGA、ASIC、SPI、I²C。
1,024チャネルモジュールをmotherboardとtesterに合わせて組合せ。
荷重、針先XYZ、針痕、接触状態で電気異常を確認。
IPA噴霧、制御ブラシ、クリーンガス、3方向画像検査をレシピ管理します。
カードに合わせて供給範囲と条件を設定。
ブラシ、動作、接触、回数を管理。
再検査・電気試験前の状態を安定化。
画像、判定、再洗浄履歴を保存。
環境制御、RFID、工場システムで入庫、払出、返却、棚卸を管理します。
窒素、ESD、温湿度、警報をカードと設備条件に合わせて設定。
カードID、保管位置、状態、移動履歴を関連付け。
指示、状態、異常、監査履歴を連携。
手動、AMR、ロボット、OHTに対応。
高ピン数ソケット試験、EVA100アプリケーション、中古半導体装置にも対応します。
適用分野、主な仕様、運用フロー、導入プロセス、構成・受入条件を掲載しています。