MEMSプローブカード基板と組立治具

治具、画像位置合わせ、レシピ、組立後検査

MEMSプローブカード植針・組立装置

プローブ、基板、治具、位置基準をもとに植針・組立工程を設計します。画像による位置合わせ、作業レシピ、異常画像、材料・作業者履歴を保存し、組立後のAOI、XYZ、Pin Force、電気検査へつなげます。

基板と組立治具の構成例。保持方法、基準、作業ステーションは対象サンプルに合わせて設計します。
対象プローブ + 基板 + 治具構造と位置基準から設計
位置合わせ画像アシスト対象サンプルで視野と精度を設定
履歴作業指示 + レシピ版数材料、作業者、結果、異常を保存
組立後検査AOI / XYZ / Pin Force / 電気必要な検査を組み合わせ
装置・エンジニアリングソリューション

適用分野

プローブカードの製造、試験、保守における主な適用分野です。

新規カードの立上げ

プローブ形状、基板、位置基準から工程条件と治具を作成します。

手作業の標準化

作業手順をレシピ化し、画像、判定、異常処置を記録します。

組立品質の追跡

AOI、XYZ、針高・荷重、電気結果を組立ロットに関連付けます。

SPECIFICATIONS

主な仕様

最終構成は、カード、インターフェース、設置条件、受入項目に合わせて決定します。

項目仕様・構成補足
対象MEMSおよびプロジェクト指定のプローブ・基板プローブ形状、材料、基準をサンプルで確認
保持・位置決め専用治具、基板基準、段取替え保持安定性と作業範囲を事前確認
画像機能位置合わせ、位置確認、異常画像保存視野、精度、判定方法をサンプルで設定
レシピ作業指示、材料、作業者、版数、工程結果工程変更と履歴を追跡
組立後検査AOI、XY、Z、Pin Force、電気検査検査項目と判定値を受入仕様で確定
自動化投入、排出、装置状態、工場システム連携必要タクトと生産量に合わせて設計
安全動作範囲、治具インターロック、異常停止設備リスク評価に基づき設定
WORKFLOW

運用フロー

01

サンプルと工程確認

プローブ形状、基板、保持、基準、組立順序、想定不良を整理します。

02

治具・画像評価

作業範囲、位置合わせ、視野、画像品質、異常処置を確認します。

03

レシピ組立

動作、条件、作業者、材料をレシピと履歴に保存します。

04

組立後検査

AOI、XYZ、Pin Force、電気検査を実行し、結果をロットへ登録します。

FAT / SAT

導入プロセス

01

サンプル評価

対象、インターフェース、現状、不良モード、評価用サンプルを確認します。

02

技術仕様書

装置構成、測定方法、判定値、タクト、データ連携、責任範囲を確定します。

03

FAT

合意したサンプルで機能、繰返し精度、報告書、異常処理を確認します。

04

SAT

現場接続、教育、上流・下流インターフェース、残課題の対応を完了します。

CONFIGURATION

構成・受入条件

システム構成、選択機能、受入条件を以下に示します。

仕様設定

位置精度とタクトは、対象プローブ、基板、治具を使った評価結果から設定します。

品質管理

測定方法、繰返し精度、判定値を実サンプルで確認します。

受入内容

治具、画像処理、タクト、組立後検査を技術仕様書に記載し、FAT/SATで確認します。

カード仕様と接続条件をお知らせください

サンプル、既存装置、現在の課題、目標タクトをお送りください。1営業日以内に受領をご連絡します。