治具与换型
根据针型、基板和装配工艺设计固定方式、基准与换型流程。
视觉辅助对位
完成植针位置确认、过程图像和异常标记。
配方与记录
记录工单、材料、人员、配方版本和过程结果。
装配后检查
可接 AOI、XYZ、Pin Force 和电性检查。
02 / ELECTRICAL + PHYSICAL TEST
PCT5801 与 DeepTouch1000
PCT5801 完成高通道电性检查，DeepTouch1000 完成负载、针尖 XYZ 和接触状态验证。
现有配置：16,384 通道、0-1000 kgf；60k/300k HBM 按目标卡型和接口设计。
Open / Short / Leakage
覆盖连续性、短路和 nA 级漏电；典型 10k pin / 10 nA Leakage 任务约 60 分钟。
控制资源
支持 MCW、Relay、FPGA、ASIC、SPI 与 I²C 检查。
高针数扩展
以 1,024 通道模块组织系统容量，并匹配 motherboard 与 tester。
物理验证
使用负载、针尖 XYZ、针痕和接触状态复核电性异常。
03 / CLEAN + REINSPECT
探针卡清洗与复检
用配方管理雾化 IPA、受控软刷、洁净气体和三方向图像复检。
配置重点：针型、材料兼容性、颗粒判定、复洗条件和任务时间。
雾化 IPA
按卡型设置供液范围和工艺参数。
受控刷洗
管理刷型、动作、接触方式和循环次数。
洁净气体吹扫
为复检和后续电测建立稳定状态。
三方向复检
保存图像、判定和返工记录。
04 / CONTROLLED STORAGE
探针卡智能存储与追溯
以受控环境、RFID 和工厂系统接口管理入库、领用、归还与盘点。
配置重点：容量、环境指标、RFID、WMS/EAP/MES、交接方式和入出库时间。
受控环境
按卡型和厂务条件设置氮气、ESD、温湿度与报警。
RFID 身份
关联卡号、库位、状态和移动历史。
WMS / EAP / MES
接收任务并回传状态、异常和审计记录。
人工或自动交接
可配置人工、AMR、机器人或 OHT。
其他设备与服务
高针数插座、EVA100 与二手设备
这里列出高针数插座测试机、EVA100 测试程序开发和二手半导体设备服务。
设备资料
九类设备详情
各页面列出用途、规格、操作步骤、项目实施和验收条件。
高通道电性测试与针尖、荷重检查存储器探针卡测试系统用于 HBM 与高针数探针卡的测试系统，可执行 Open、Short、nA 级 Leakage、MCW、TDR/PBDATA 和 DeepTouch 物理检查。模块化高通道电性检查PCT5801 探针卡电性测试平台模块化探针卡电性测试平台，覆盖 Open、Short、nA 级 Leakage、MCW、控制资源以及可选 AC/TDR 路径。受力、针尖 XYZ 与接触状态DeepTouch1000 探针卡物理验证台0-1000 kgf 负载工程与针尖 XYZ 检查平台，可与 PCT5801 电性测试衔接，面向 HBM 与高针数探针卡。治具、视觉对位、配方与装配后验证MEMS 探针卡植针装配设备探针卡植针装配设备，包括基板与探针治具、视觉辅助对位、作业配方，以及装配后的 AOI、XYZ、Pin Force 和电性检查。雾化 IPA、软刷、洁净气体与三方向复检探针卡清洗与三方向复检设备受控探针卡清洗与复检设备，支持雾化 IPA、受控刷洗、洁净气体吹扫、三方向图像复检和 RFID 追溯。受控环境、RFID 与工厂系统接口探针卡智能存储与追溯系统氮气与 ESD 受控探针卡存储，支持 RFID、WMS/EAP/MES 接口，以及人工、AMR、机器人或 OHT 交接。装机前的接触与电性验证AI 处理器高针数插座测试机面向 8,000-20,000 pin 高针数 AI 处理器封装插座的接触和电性验证平台，在装机前识别插座风险。数字与混合信号测试程序开发Advantest EVA100 应用与测试工程使用 EVA100 开发逻辑、PMIC、比较器、放大器、音视频转换器和传感器测试程序，适用于 CP、FT、IP 验证与失效分析。设备范围、状态核对与项目交付半导体二手设备与工程服务提供 ASML 光刻机、Accretech/TEL 探针台、Advantest ATE 等二手设备的库存核对、配置确认、运输、安装和验收服务。