DeepTouch1000

产品与工程方案

植针、测试、清洗和存储

按工序查看探针卡设备,也可直接查阅 PCT5801、DeepTouch1000、高针数插座测试机和 EVA100 的规格。

PRODUCT LINES

两条产品线

一条围绕 MEMS 探针卡的制造与验证;另一条从 UF200 信息盒出发,为在役老探针台补上信息化与 EAP 接口,并延伸到现代化改造与二手设备。每条线都有一间可点击的车间。

产线位置

从切针到存储:这条链路上的设备,哪几台由我们承担

探针卡的成本很少停在采购环节:装配的一致性、清洗后的残留、存储的环境、测试的判据,任何一段缺少对应设备,问题都会推迟到量产才暴露。这间 MEMS 探针卡制造与验证车间按真实工位还原了整条链路,并标出哪几段由我们的设备承担、哪几段由专业厂完成——点击任一台设备可放大查看做法与对应产品,车间两端为来料与出货区。

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探针台信息化与二手设备

让在役的老探针台,接上现代 fab 与 OSAT 的要求

UF200 是 1990 年代的机器,UF3000 是 2000 年代的机器。它们出厂时,产线还没有条码与二维码扫描、RFID 交接、MES 与 EAP 接入这些要求——不是机台坏了,是它生在那个年代。今天这些要求成了进现代 fab 与 OSAT 的门槛,很多还能干活的机器因此被整台换掉。我们的做法是让老设备焕发青春:升级,而不是淘汰。以 UF200 信息盒为核心,从软件到硬件成套补上这一层——不改机台本体,把它自己知道的事读出来接进厂里的系统,再往外接扫码与批次追溯、EAP 与自动化物流、现代化工厂改造,并以二手探针台、测试机与配件的整备供应作为底盘。这间按真实机型建模的 CP 车间就是落点:墙上四块看板是信息盒的真实画面,北排六台探针台与南排四个对接工位说明我们能接手的范围。点击任一台设备或看板,下方会说明我们在这台机器上做什么。

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存储器与 HBM

针数不是我们定的,是器件定的

NAND / NOR / DRAM 到 HBM,同样是整片一次扎针,针数差了将近二十倍。卡盘力与 PCT5801v2 架构按最高的那一档设计;现有 PCT5801 配置为 67,000 针。这里说的是卡上的针数,与规格里的测试机通道数不是同一个量。

01 / ASSEMBLY

MEMS 探针卡植针装配

工作站包括基板与探针治具、视觉对位、作业配方和装配后检查。

需要确认:针型、基板、定位基准、精度、节拍与验收方法。

治具与换型

根据针型、基板和装配工艺设计固定方式、基准与换型流程。

视觉辅助对位

完成植针位置确认、过程图像和异常标记。

配方与记录

记录工单、材料、人员、配方版本和过程结果。

装配后检查

可接 AOI、XYZ、Pin Force 和电性检查。

02 / ELECTRICAL + PHYSICAL TEST

PCT5801 与 DeepTouch1000

PCT5801 完成端到端电性检查,DeepTouch1000 以 1000 kgf 卡盘力完成整卡压合与针尖三维检测。

针数上限:PCT5801 67,000 针,v2 目标 300,000 针;DeepTouch1000 卡盘力 1000 kgf 满载实测,面向最大 300,000 针卡型。

Open / Short / Leakage

覆盖连续性、短路和 nA 级漏电,判定基准 10 nA;任务时间在技术协议中约定。

控制资源

支持 MCW、Relay、FPGA、ASIC、SPI 与 I²C 检查。

高针数扩展

以 1,024 通道模块组织系统容量,并匹配 motherboard 与 tester。

物理验证

使用负载、针尖 XYZ、针痕和接触状态复核电性异常。

03 / CLEAN + REINSPECT

探针卡清洗与复检

用配方管理雾化 IPA、受控软刷、洁净气体和三方向图像复检。

配置重点:针型、材料兼容性、颗粒判定、复洗条件和任务时间。

雾化 IPA

按卡型设置供液范围和工艺参数。

受控刷洗

管理刷型、动作、接触方式和循环次数。

洁净气体吹扫

为复检和后续电测建立稳定状态。

三方向复检

保存图像、判定和返工记录。

04 / CONTROLLED STORAGE

探针卡智能存储与追溯

以受控环境、RFID 和工厂系统接口管理入库、领用、归还与盘点。

配置重点:容量、环境指标、RFID、WMS/EAP/MES、交接方式和入出库时间。

受控环境

按卡型和厂务条件设置氮气、ESD、温湿度与报警。

RFID 身份

关联卡号、库位、状态和移动历史。

WMS / EAP / MES

接收任务并回传状态、异常和审计记录。

人工或自动交接

可配置人工、AMR、机器人或 OHT。

其他设备与服务

高针数插座、EVA100 与二手设备

这里列出高针数插座测试机、EVA100 测试程序开发和二手半导体设备服务。

高针数封装插座测试设备

PSTA20K 超多通道插座测试机

以 Advantest EVA100 为测试前端、经继电器矩阵与定制 motherboard 扇出的插座测试机,面向 5,000 通道以上的高针数封装插座,做开短路、漏电与逐针接触电阻检查。

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半导体测试系统设备视觉(非 EVA100 实机)

Advantest EVA100 应用与测试工程

Advantest EVA100 数字与混合信号测试系统:E-Model/P-Model、128~1024 数字通道、逐针 PPMU/PDPS、1000 V 高压模块与 500 MHz 示波器;Probing 提供应用工程与测试程序开发。

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半导体二手设备光刻、探针台与测试机组合示意

半导体二手设备与工程服务

提供 ASML 光刻机、Accretech/TEL 探针台、Advantest ATE 等二手设备的库存核对、配置确认、运输、安装和验收服务。

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设备资料

逐台设备的详情

各页面列出用途、规格、操作步骤、项目实施和验收条件。

高通道电性测试与针尖、荷重检查存储器探针卡测试系统用于 HBM 与高针数探针卡的测试系统,可执行 Open、Short、nA 级 Leakage、MCW、TDR/PBDATA 和 DeepTouch 物理检查。测试系统,不是探针卡分析仪PCT5801 探针卡测试系统已交付 16,384 通道标配配置(最大配置 65,536);当前平台卡侧针数容量 67,000,下一代 PCT5801v2 以 300,000 针为架构目标。覆盖开路、短路、10 nA 漏电、控制资源与 TDR。探针卡与测试机之间的那块板探针卡适配母板按测试机平台与卡型 ODM 设计制造的探针卡适配母板,覆盖 8 TOM、32 TOM、FULL、SSV/XV 与 4,000 pin 配置,支持 DC 测试与 TDR 交流测试。1000 kgf 满载实测 · 面向最大 300,000 针DeepTouch1000 探针卡专用探针台面向高针数整卡验证的专用探针台。1000 kgf 卡盘力(满载实测)、面向最大 300,000 针的目标卡型、PB5801 一体化结构、针尖 XYZ 三维检测,可与 PCT5801 电性异常坐标关联。取针 · 矫正 · 微焊接 · 焊后闭环验证MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备面向 MEMS 探针与基板的植针装配与激光微焊接工艺设备:三夹爪换手结构、矫正平台、自动对焦焊后检测,并与 PCT5801 电性测试和 DeepTouch1000 整卡验证组成闭环。雾化 IPA、软刷、洁净气体与三方向复检探针卡清洗与三方向复检设备受控探针卡清洗与复检设备,支持雾化 IPA、受控刷洗、洁净气体吹扫、三方向图像复检和 RFID 追溯。受控环境、RFID 与工厂系统接口探针卡智能存储与追溯系统氮气与 ESD 受控探针卡存储,支持 RFID、WMS/EAP/MES 接口,以及人工、AMR、机器人或 OHT 交接。EVA100 + 继电器矩阵 · 5,000 通道以上PSTA20K 超多通道插座测试机以 Advantest EVA100 为测试前端、经继电器矩阵与定制 motherboard 扇出的插座测试机,面向 5,000 通道以上的高针数封装插座,做开短路、漏电与逐针接触电阻检查。数字与混合信号测试系统 · E-Model / P-ModelAdvantest EVA100 应用与测试工程Advantest EVA100 数字与混合信号测试系统:E-Model/P-Model、128~1024 数字通道、逐针 PPMU/PDPS、1000 V 高压模块与 500 MHz 示波器;Probing 提供应用工程与测试程序开发。设备范围、状态核对与项目交付半导体二手设备与工程服务提供 ASML 光刻机、Accretech/TEL 探针台、Advantest ATE 等二手设备的库存核对、配置确认、运输、安装和验收服务。3000+ 密孔 · 无沟槽 · 平坦度 5 μm多孔式镀金台盘面向 MOSFET 测试的多孔式镀金承载台盘,3000 个以上密集吸孔、表面镀金、无沟槽结构、平坦度 5 μm,适配东京精密 ACCRETECH APM90A 与 UF200/UF200A/UF200R 系列探针台。启动 40 秒 · 25 万管芯 · 中文界面uP200A 探针台控制系统升级面向东京精密 APM90A 与 UF200 系列在役探针台的控制系统升级,启动 40 秒、支援 25 万颗管芯、全中文界面,兼容原机针卡与耗材,数据格式向下兼容。在研设备 · 设计阶段ECP1010 全自动埋入式 IC 基板检测机面向埋入式芯片 PCB(Embedded Chip PCB)的全自动电性测试设备:自动上下料、视觉对位、压合接触、内嵌 ATE,1024 通道直测、继电器矩阵扩展至 16,384 通道。设计阶段产品。图像传感器测试 · 方案阶段CMOS 图像传感器测试方案图像传感器测试的瓶颈在数据回传:在 EVA100 平台上为每个工位配一块 APU 图像处理板,算法在工位本地跑,工位之间互不等待。MIPI CSI-2 / DVP 采图,覆盖 RGB / YUV / RAW。工程化 · 条码进机与规则化探针台扫码枪与 LOT 接入USB 扫码枪经中继写入探针台原生条码接口,规则引擎抽取并校验 LOT,校验不过即不发送。工程化的自研项目。工程样机 · 外挂式数据采集探针台信息盒外挂式采集单元,不改动探针台本体,从机台配置卡与运行内存读出晶圆几何、测试计数与针卡累计次数,每页标注数据来源等级。工程样机阶段。