从切针到存储:这条链路上的设备,哪几台由我们承担
探针卡的成本很少停在采购环节:装配的一致性、清洗后的残留、存储的环境、测试的判据,任何一段缺少对应设备,问题都会推迟到量产才暴露。这间 MEMS 探针卡制造与验证车间按真实工位还原了整条链路,并标出哪几段由我们的设备承担、哪几段由专业厂完成——点击任一台设备可放大查看做法与对应产品,车间两端为来料与出货区。
进入产线
一条围绕 MEMS 探针卡的制造与验证;另一条从 UF200 信息盒出发,为在役老探针台补上信息化与 EAP 接口,并延伸到现代化改造与二手设备。每条线都有一间可点击的车间。
探针卡的成本很少停在采购环节:装配的一致性、清洗后的残留、存储的环境、测试的判据,任何一段缺少对应设备,问题都会推迟到量产才暴露。这间 MEMS 探针卡制造与验证车间按真实工位还原了整条链路,并标出哪几段由我们的设备承担、哪几段由专业厂完成——点击任一台设备可放大查看做法与对应产品,车间两端为来料与出货区。
进入产线UF200 是 1990 年代的机器,UF3000 是 2000 年代的机器。它们出厂时,产线还没有条码与二维码扫描、RFID 交接、MES 与 EAP 接入这些要求——不是机台坏了,是它生在那个年代。今天这些要求成了进现代 fab 与 OSAT 的门槛,很多还能干活的机器因此被整台换掉。我们的做法是让老设备焕发青春:升级,而不是淘汰。以 UF200 信息盒为核心,从软件到硬件成套补上这一层——不改机台本体,把它自己知道的事读出来接进厂里的系统,再往外接扫码与批次追溯、EAP 与自动化物流、现代化工厂改造,并以二手探针台、测试机与配件的整备供应作为底盘。这间按真实机型建模的 CP 车间就是落点:墙上四块看板是信息盒的真实画面,北排六台探针台与南排四个对接工位说明我们能接手的范围。点击任一台设备或看板,下方会说明我们在这台机器上做什么。
进入产线NAND / NOR / DRAM 到 HBM,同样是整片一次扎针,针数差了将近二十倍。卡盘力与 PCT5801v2 架构按最高的那一档设计;现有 PCT5801 配置为 67,000 针。这里说的是卡上的针数,与规格里的测试机通道数不是同一个量。
根据针型、基板和装配工艺设计固定方式、基准与换型流程。
完成植针位置确认、过程图像和异常标记。
记录工单、材料、人员、配方版本和过程结果。
可接 AOI、XYZ、Pin Force 和电性检查。
PCT5801 完成端到端电性检查,DeepTouch1000 以 1000 kgf 卡盘力完成整卡压合与针尖三维检测。
覆盖连续性、短路和 nA 级漏电,判定基准 10 nA;任务时间在技术协议中约定。
支持 MCW、Relay、FPGA、ASIC、SPI 与 I²C 检查。
以 1,024 通道模块组织系统容量,并匹配 motherboard 与 tester。
使用负载、针尖 XYZ、针痕和接触状态复核电性异常。
用配方管理雾化 IPA、受控软刷、洁净气体和三方向图像复检。
按卡型设置供液范围和工艺参数。
管理刷型、动作、接触方式和循环次数。
为复检和后续电测建立稳定状态。
保存图像、判定和返工记录。
以受控环境、RFID 和工厂系统接口管理入库、领用、归还与盘点。
按卡型和厂务条件设置氮气、ESD、温湿度与报警。
关联卡号、库位、状态和移动历史。
接收任务并回传状态、异常和审计记录。
可配置人工、AMR、机器人或 OHT。
这里列出高针数插座测试机、EVA100 测试程序开发和二手半导体设备服务。
各页面列出用途、规格、操作步骤、项目实施和验收条件。