DeepTouch1000

제품 및 엔지니어링

니들 조립·테스트·세정·보관

공정별로 장비를 선택하거나 PCT5801, DeepTouch1000, 고핀수 소켓 테스터와 EVA100 사양을 확인하십시오.

PRODUCT LINES

두 개의 제품 라인

한쪽은 MEMS 프로브 카드의 제조와 검증, 다른 한쪽은 UF200 인포메이션 박스에서 출발해 가동 중인 프로버에 정보화와 EAP 인터페이스를 더하고 현대화 개조와 중고 장비로 이어집니다. 각 라인에는 클릭할 수 있는 작업장이 있습니다.

라인 내 위치

니들 커팅부터 보관까지, 이 라인에서 당사가 맡는 장비는 어느 것인가

프로브 카드의 비용은 구매 시점에서 끝나지 않습니다. 조립의 일관성, 세정 후 잔류물, 보관 환경, 테스트 판정 기준 가운데 어느 한 구간에 해당 장비가 없으면 그 문제는 양산에 들어가서야 드러납니다. 이 MEMS 프로브 카드 제조·검증 클린룸은 실제 공정 베이를 기준으로 라인 전체를 재현하고, 어느 구간을 당사 장비가 맡고 어느 구간을 전문 업체가 담당하는지를 표시했습니다. 장비를 클릭하면 확대되어 작업 방식과 해당 제품을 볼 수 있으며, 룸 양끝은 입고와 출하 구역입니다.

라인 보기
프로버 정보화와 중고 장비

가동 중인 노후 프로버를, 현대 fab과 OSAT가 요구하는 수준으로

UF200 은 1990년대의 장비이고, UF3000 은 2000년대의 장비입니다. 이들 장비가 출하되던 당시의 생산 라인에는 바코드·QR 코드 스캔, RFID 인수인계, MES 와 EAP 접속 같은 요구가 아직 없었습니다. 장비가 고장 난 것이 아니라, 그 시대에 태어난 것입니다. 오늘날 이러한 요구는 현대 fab 과 OSAT 에 들어가기 위한 문턱이 되었고, 아직 충분히 일할 수 있는 장비가 그 때문에 통째로 교체되는 일이 적지 않습니다. 당사의 방식은 노후 장비를 다시 현역으로 되돌리는 것, 즉 폐기가 아니라 업그레이드입니다. UF200 인포메이션 박스를 중심에 두고 소프트웨어에서 하드웨어까지 한 세트로 이 층을 채웁니다. 장비 본체는 개조하지 않고, 장비가 이미 알고 있는 사실을 읽어내어 공장의 시스템으로 넘기는 방식입니다. 그 위에서 스캔과 로트 추적, EAP 와 자동화 물류, 현대화 공장 개조로 범위를 넓히고, 중고 프로버·테스터·부품의 정비 공급을 그 바탕으로 삼습니다. 실제 기종을 기준으로 모델링한 이 CP 작업장이 바로 이러한 방식이 놓이는 자리입니다. 벽의 현황판 4개는 인포메이션 박스의 실제 화면이고, 북쪽 프로버 6대와 남쪽 도킹 스테이션 4곳은 당사가 맡을 수 있는 범위를 나타냅니다. 장비나 현황판을 클릭하면 해당 장비에서 당사가 무엇을 하는지 아래에 표시됩니다.

라인 보기
메모리와 HBM

핀 수를 정하는 것은 디바이스이지 우리가 아닙니다

NAND / NOR / DRAM에서 HBM까지 웨이퍼 전면을 한 번에 접촉하는 방식은 같고 핀 수는 스무 배 가까이 차이 납니다. 척 하중과 PCT5801v2 아키텍처는 상단 기준으로 설계하며 현행 PCT5801 구성은 67,000핀입니다. 여기서 말하는 것은 카드 쪽 핀 수로, 사양에 나오는 테스터 채널 수와는 다른 양입니다.

01 / ASSEMBLY

MEMS 프로브 카드 니들 조립

프로브, 기판, 지그, 비전 정렬, 레시피와 조립 후 검사로 작업 스테이션을 구성합니다.

구성 항목: 프로브 형상, 기판, 기준, 정밀도, takt와 인수 방법.

지그·모델 교체

프로브, 기판과 공정에 맞춰 고정, 기준과 교체 방식을 설계.

비전 정렬

니들 위치, 공정 이미지와 이상 위치 확인.

레시피·이력

작업 지시, 자재, 작업자, 버전과 결과 저장.

조립 후 검사

AOI, XYZ, Pin Force와 전기 검사 연계.

02 / ELECTRICAL + PHYSICAL TEST

PCT5801 및 DeepTouch1000

고채널 전기 테스트와 하중·팁 XYZ·접촉 상태 검사를 하나의 공정으로 구성합니다.

핀 수 상한: PCT5801 67,000핀, v2 는 300,000핀 목표. DeepTouch1000 척 하중 1000 kgf(만재 실측), 최대 300,000핀 카드 대응 설계.

Open / Short / Leakage

도통·쇼트·nA급 누설을 판정 기준 10 nA 로 검사. 소요 시간은 기술 사양서에서 약정합니다.

제어 리소스

MCW, Relay, FPGA, ASIC, SPI, I²C.

고채널 확장

1,024채널 모듈을 motherboard와 tester에 맞춰 조합.

물리 검증

하중, 팁 XYZ, 프로브 마크와 접촉 상태로 전기 이상 확인.

03 / CLEAN + REINSPECT

프로브 카드 세정 및 재검사

IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스와 3방향 이미지 검사를 레시피로 관리합니다.

구성 항목: 카드 형식, 재료 호환성, 입자 판정, 재세정 조건과 작업 시간.

IPA 분무

카드에 맞춰 공급 범위와 조건 설정.

제어 브러싱

브러시, 동작, 접촉과 횟수 관리.

청정 가스

재검사·전기 테스트 전 상태 안정화.

3방향 재검사

이미지, 판정과 재세정 이력 저장.

04 / CONTROLLED STORAGE

프로브 카드 자동 보관 및 추적

환경 제어, RFID와 공장 시스템으로 입고, 출고, 반납과 재고를 관리합니다.

구성 항목: 용량, 환경, RFID, WMS/EAP/MES, 인계와 입출고 시간.

환경 제어

질소, ESD, 온습도와 경보를 카드·설비 조건에 맞춰 설정.

RFID

카드 ID, 위치, 상태와 이동 이력 연결.

WMS / EAP / MES

지시, 상태, 이상과 감사 이력 연계.

수동·자동 인계

수동, AMR, 로봇과 OHT 지원.

관련 테스트 및 장비

디바이스 테스트, 소켓과 반도체 장비

고핀수 소켓 테스트, EVA100 애플리케이션과 중고 반도체 장비도 지원합니다.

고핀수 패키지 소켓 테스트 장비

PSTA20K 초다채널 소켓 테스터

Advantest EVA100을 테스트 프런트엔드로 삼아 릴레이 매트릭스와 전용 마더보드로 확장하는 소켓 테스터. 고핀수 패키지 소켓의 오픈, 쇼트, 누설, 핀별 접촉 저항을 검사합니다.

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반도체 테스트 시스템 장비 비주얼(EVA100 실물 아님)

Advantest EVA100 애플리케이션·테스트 엔지니어링

Advantest EVA100 디지털·믹스드 시그널 테스트 시스템: E-Model/P-Model, 128~1024 디지털 채널, 핀별 PPMU/PDPS, 1000 V 고전압 모듈과 500 MHz 오실로스코프. Probing이 애플리케이션 엔지니어링과 테스트 프로그램 개발을 제공합니다.

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중고 반도체 장비 취급 범위

중고 반도체 장비 및 엔지니어링 서비스

ASML 노광기, Accretech/TEL 프로버, Advantest ATE 등의 장비 선정, 구성 확인, 운송과 설치를 지원합니다.

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기술 정보

장비별 상세 페이지

적용 분야, 주요 사양, 운영 절차, 프로젝트 진행, 구성과 인수 조건을 제공합니다.

고채널 전기 테스트와 물리 검증메모리 프로브 카드 테스트 시스템HBM 및 고핀수 환경에서 Open, Short, nA급 누설, 제어 리소스, TDR/PBDATA와 팁 검사를 통합한 프로브 카드 테스트 시스템입니다.분석기가 아니라 테스트 시스템PCT5801 프로브 카드 테스트 시스템표준 구성 16,384 채널 납품(최대 구성 65,536). 현행 플랫폼의 카드 측 핀 용량은 67,000, 차세대 PCT5801v2 는 300,000 핀이 아키텍처 목표입니다.카드와 테스터 사이의 그 보드프로브 카드 적합 마더보드테스터 플랫폼과 카드 종류에 맞춰 ODM 으로 설계·제조하는 프로브 카드 적합 마더보드. 8 TOM, 32 TOM, FULL, SSV/XV, 4,000 핀 구성을 지원하며 DC 측정과 TDR 교류 측정을 다룹니다.1000 kgf 만재 실측 · 최대 300,000 핀 카드 대응DeepTouch1000 프로브 카드 전용 프로버고핀 카드 전체 검증을 위한 전용 프로버입니다. 척 하중 1000 kgf, 최대 300,000핀, PB5801 일체형 구조, 프로브 팁 XYZ 3차원 검사, PCT5801 이상 좌표 연계를 지원합니다.픽업 · 정렬 · 마이크로 용접 · 용접 후 폐루프 검증MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비MEMS 프로브와 기판의 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비. 3단 그리퍼 인계, 정렬 스테이지, 오토포커스 용접 후 검사에 PCT5801 전기 테스트와 DeepTouch1000 카드 전체 검증을 더해 폐루프를 구성합니다.IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스와 이미지 재검사프로브 카드 세정 및 3방향 재검사 장비IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스 블로, 3방향 이미지 검사와 RFID 이력 관리를 지원하는 프로브 카드 세정 장비입니다.환경 제어, RFID와 공장 시스템 연계프로브 카드 자동 보관 및 추적 시스템질소·ESD 환경, RFID, WMS/EAP/MES 연계와 수동·AMR·로봇·OHT 인계를 지원하는 프로브 카드 보관 시스템입니다.EVA100 + 릴레이 매트릭스 · 5,000채널 이상PSTA20K 초다채널 소켓 테스터Advantest EVA100을 테스트 프런트엔드로 삼아 릴레이 매트릭스와 전용 마더보드로 확장하는 소켓 테스터. 고핀수 패키지 소켓의 오픈, 쇼트, 누설, 핀별 접촉 저항을 검사합니다.디지털·믹스드 시그널 테스트 시스템 · E-Model / P-ModelAdvantest EVA100 애플리케이션·테스트 엔지니어링Advantest EVA100 디지털·믹스드 시그널 테스트 시스템: E-Model/P-Model, 128~1024 디지털 채널, 핀별 PPMU/PDPS, 1000 V 고전압 모듈과 500 MHz 오실로스코프. Probing이 애플리케이션 엔지니어링과 테스트 프로그램 개발을 제공합니다.장비 선정, 상태 확인, 운송과 설치중고 반도체 장비 및 엔지니어링 서비스ASML 노광기, Accretech/TEL 프로버, Advantest ATE 등의 장비 선정, 구성 확인, 운송과 설치를 지원합니다.3000홀 이상 · 홈 없음 · 평탄도 5 μm다공식 금도금 척 톱MOSFET 테스트용 다공식 금도금 척 톱. 3000개가 넘는 조밀 흡착홀, 금도금 무홈 표면, 평탄도 5 μm로 도쿄정밀 ACCRETECH APM90A 및 UF200/UF200A/UF200R 시리즈에 대응합니다.기동 40초 · 25만 다이 · 중국어 UIuP200A 프로버 제어 시스템 업그레이드가동 중인 도쿄정밀 APM90A와 UF200 시리즈용 제어 시스템 업그레이드. 기동 40초, 웨이퍼당 25만 다이, 중국어 인터페이스, 기존 프로브 카드와 소모품을 그대로 사용합니다.개발 중 장비 · 설계 단계ECP1010 완전 자동 임베디드 IC 기판 검사기임베디드 칩 PCB(Embedded Chip PCB)용 완전 자동 전기 테스트 장비. 자동 로딩·언로딩, 비전 얼라인먼트, 가압 접촉, 내장 ATE로 1024채널 직접 측정, 릴레이 매트릭스로 16,384채널까지 확장. 설계 단계 제품입니다.이미지 센서 테스트 · 솔루션 단계CMOS 이미지 센서 테스트 솔루션EVA100과 사이트별 APU 이미지 처리 보드에 기반한 CMOS 이미지 센서 테스트 아키텍처. MIPI CSI-2 / DVP로 이미지를 취득해 사이트 로컬에서 병렬 처리하며 RGB/YUV/RAW 포맷군을 지원합니다. 솔루션 단계 단계이며 판매 제품이 아닙니다.엔지니어링 · 바코드 직접 투입과 규칙화프로버 바코드 스캐너와 LOT 연동USB 바코드 스캐너를 중계기를 거쳐 프로버 네이티브 바코드 포트에 기입하고, 룰 엔진이 LOT를 추출·검증합니다. 검증을 통과하지 못하면 전송하지 않습니다. 엔지니어링 단계의 자체 개발 프로젝트입니다.엔지니어링 시작품 · 외장형 데이터 수집프로버 정보 박스외장형 수집 유닛으로 프로버 본체는 손대지 않습니다. 장비 설정 카드와 실행 메모리에서 웨이퍼 지오메트리, 테스트 카운터, 프로브 카드 누적 횟수를 읽고 페이지마다 데이터 출처 등급을 표시합니다. 엔지니어링 시작품 단계입니다.