지그·모델 교체
프로브, 기판과 공정에 맞춰 고정, 기준과 교체 방식을 설계.

프로브, 기판, 지그, 비전 정렬, 레시피와 조립 후 검사로 작업 스테이션을 구성합니다.
프로브, 기판과 공정에 맞춰 고정, 기준과 교체 방식을 설계.
니들 위치, 공정 이미지와 이상 위치 확인.
작업 지시, 자재, 작업자, 버전과 결과 저장.
AOI, XYZ, Pin Force와 전기 검사 연계.
고채널 전기 테스트와 하중·팁 XYZ·접촉 상태 검사를 하나의 공정으로 구성합니다.
nA급 누설 포함 전기 검사. 10k pin/10 nA Leakage 대표 시간은 약 60분.
MCW, Relay, FPGA, ASIC, SPI, I²C.
1,024채널 모듈을 motherboard와 tester에 맞춰 조합.
하중, 팁 XYZ, 프로브 마크와 접촉 상태로 전기 이상 확인.
IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스와 3방향 이미지 검사를 레시피로 관리합니다.
카드에 맞춰 공급 범위와 조건 설정.
브러시, 동작, 접촉과 횟수 관리.
재검사·전기 테스트 전 상태 안정화.
이미지, 판정과 재세정 이력 저장.
환경 제어, RFID와 공장 시스템으로 입고, 출고, 반납과 재고를 관리합니다.
질소, ESD, 온습도와 경보를 카드·설비 조건에 맞춰 설정.
카드 ID, 위치, 상태와 이동 이력 연결.
지시, 상태, 이상과 감사 이력 연계.
수동, AMR, 로봇과 OHT 지원.
적용 분야, 주요 사양, 운영 절차, 프로젝트 진행, 구성과 인수 조건을 제공합니다.