3000孔以上 · 溝なし · 平坦度5 μm
多孔式金メッキチャックトップ
裏面から通電するデバイスでは、溝のあるチャックは溝の位置で接触が切れます。本チャックトップは溝の代わりに3000孔を超える密集吸引孔で保持し、表面は裏面導通と耐摩耗のため金メッキとし、全面で平坦度5 μmを確保します。プローバの消耗部品で、機種に合わせて製作します。
プローバのカテゴリ画像。チャックトップはその上の保持部材で、機種寸法に合わせて製作します。
各項目の文章説明
- 吸引孔
- 溝吸着に代わる方式
- 表面
- 裏面導通と耐摩耗
- 構造
- 全面接触
- 平坦度
- 全面
装置・エンジニアリングソリューション
適用分野
プローブカードの製造、試験、保守における主な適用分野です。
MOSFETの裏面導通試験
既設機の消耗部品交換
接触不良の切り分け
各項目の文章説明
- MOSFETの裏面導通試験
- デバイス裏面が全面で導通する必要があり、溝の位置で接触が欠けます。
- 既設機の消耗部品交換
- 稼働中のAPM90AおよびUF200シリーズのチャック交換。
- 接触不良の切り分け
- 不良が特定位置に集中する場合、まず保持面の平坦度と吸着の均一性を確認します。
SPECIFICATIONS
主な仕様
最終構成は、カード、インターフェース、設置条件、受入項目に合わせて決定します。
WORKFLOW
運用フロー
01 機種の確認
02 デバイスの確認
03 製作と納入
04 装着と検証
各項目の文章説明
- 機種の確認
- APM90AかUF200シリーズかでチャック寸法とインターフェースを確定 シリーズ間で互換はありません
- デバイスの確認
- 裏面導通の方式と接触要件を確認 金メッキ面の要否を判断
- 製作と納入
- 機種に合わせて製作し納入 消耗部品として使用状況に応じて交換
- 装着と検証
- 装着後に吸着の均一性と試験結果を確認 実測の接触結果によります
FAT / SAT
導入プロセス
サンプル評価
技術仕様書
FAT
SAT
各項目の文章説明
- サンプル評価
- 対象、インターフェース、現状、不良モード、評価用サンプルを確認します。
- 技術仕様書
- 装置構成、測定方法、判定値、タクト、データ連携、責任範囲を確定します。
- FAT
- 合意したサンプルで機能、繰返し精度、報告書、異常処理を確認します。
- SAT
- 現場接続、教育、上流・下流インターフェース、残課題の対応を完了します。
CONFIGURATION
構成・受入条件
システム構成、選択機能、受入条件を以下に示します。
出典
孔数、金メッキ、溝なし構造、平坦度5 μm、対応機種はいずれも多孔チャック製品資料に基づきます。
非公開項目
寿命、保持力、上限温度は資料に記載がなく、使用条件ごとに確認が必要です。
供給主体
本製品は上海雯澜貿易商行が供給し、プローブカード装置の供給主体とは異なります。
カード仕様と接続条件をお知らせください
サンプル、既存装置、現在の課題、目標タクトをお送りください。1営業日以内に受領をご連絡します。