プローバのカテゴリ画像。チャックトップはその上の保持部材で、機種寸法に合わせて製作します。
装置・エンジニアリングソリューション
適用分野
プローブカードの製造、試験、保守における主な適用分野です。
MOSFETの裏面導通試験
デバイス裏面が全面で導通する必要があり、溝の位置で接触が欠けます。
既設機の消耗部品交換
稼働中のAPM90AおよびUF200シリーズのチャック交換。
接触不良の切り分け
不良が特定位置に集中する場合、まず保持面の平坦度と吸着の均一性を確認します。
SPECIFICATIONS
主な仕様
最終構成は、カード、インターフェース、設置条件、受入項目に合わせて決定します。
| 項目 | 仕様・構成 | 補足 |
|---|---|---|
| 吸引孔数 | 3000孔以上の密集吸引孔 | 溝構造は用いません |
| 表面処理 | 金メッキ | 裏面導通と耐摩耗を両立 |
| 平坦度 | 5 μm | 全面の指標 |
| 対応機種 | 東京精密ACCRETECH APM90A、UF200、UF200A、UF200Rシリーズ | 機種寸法に合わせて製作 |
| 主な用途 | MOSFETなど裏面導通デバイスの試験 | その他はサンプルで確認 |
| 供給主体 | 上海雯澜貿易商行 | 装置本体の供給主体とは異なります |
WORKFLOW
運用フロー
APM90AかUF200シリーズかでチャック寸法とインターフェースを確定
シリーズ間で互換はありません
裏面導通の方式と接触要件を確認
金メッキ面の要否を判断
機種に合わせて製作し納入
消耗部品として使用状況に応じて交換
装着後に吸着の均一性と試験結果を確認
実測の接触結果によります
FAT / SAT
導入プロセス
サンプル評価
対象、インターフェース、現状、不良モード、評価用サンプルを確認します。
技術仕様書
装置構成、測定方法、判定値、タクト、データ連携、責任範囲を確定します。
FAT
合意したサンプルで機能、繰返し精度、報告書、異常処理を確認します。
SAT
現場接続、教育、上流・下流インターフェース、残課題の対応を完了します。
CONFIGURATION
構成・受入条件
システム構成、選択機能、受入条件を以下に示します。
出典
孔数、金メッキ、溝なし構造、平坦度5 μm、対応機種はいずれも多孔チャック製品資料に基づきます。
非公開項目
寿命、保持力、上限温度は資料に記載がなく、使用条件ごとに確認が必要です。
供給主体
本製品は上海雯澜貿易商行が供給し、プローブカード装置の供給主体とは異なります。
カード仕様と接続条件をお知らせください
サンプル、既存装置、現在の課題、目標タクトをお送りください。1営業日以内に受領をご連絡します。