DeepTouch1000プローブカード物理検証装置

荷重、針先XYZ、接触状態の検査

DeepTouch1000 プローブカード物理検証装置

DeepTouch1000は、0~1000 kgfの荷重、針先XYZ、針痕、接触状態を測定し、プローブカードの物理状態を確認します。PCT5801の異常チャネルと検査位置を照合でき、高ピン数やHBMカードの評価に対応します。

DeepTouch1000本体。治具、視野、レシピはプローブカード形式に合わせて構成します。
荷重0~1000 kgfカードと接触条件に合わせて設定
幾何検査針先XYZ位置、平坦度、一貫性を確認
対応カード垂直 / カンチレバー / MEMSカード別治具とレシピを使用
データ連携物理 + 電気PCT5801の結果と照合
装置・エンジニアリングソリューション

適用分野

プローブカードの製造、試験、保守における主な適用分野です。

高ピン数カードの荷重評価

荷重過程、総荷重、接触状態を確認し、HBMや大型プローブカードの設計・受入に使用します。

針先位置と平坦度

XYZデータと画像から、位置ずれ、平坦度、接触差を確認します。

電気異常の再確認

PCT5801で検出した異常位置を、針先、針痕、荷重データと照合します。

SPECIFICATIONS

主な仕様

最終構成は、カード、インターフェース、設置条件、受入項目に合わせて決定します。

項目仕様・構成補足
荷重範囲0~1000 kgf実使用荷重はカード構造と接触条件で設定
検査項目針先X/Y/Z、接触状態、針痕、荷重測定方法と判定値は対象サンプルで設定
カード形式垂直、カンチレバー、MEMS専用治具、視野、レシピを使用
システム連携PB5801一体型構成、PCT5801データ連携必要な組合せをプロジェクトごとに選択
温度三温オプション温度範囲は設備構成と試験条件で決定
オプションPin Force / Contact検査センサ、カード形式、受入方法に合わせて構成
出力XYZ、画像、荷重、判定履歴異常解析、再試験、FAT/SATに使用
WORKFLOW

運用フロー

01

カードと治具の設定

カード構造、基準、荷重範囲、検査領域、安全条件を登録します。

02

荷重と撮像

レシピに従って荷重を加え、針先、接触、針痕を撮像します。

03

XYZ・荷重解析

位置と荷重を計算し、判定値を外れた箇所を表示します。

04

電気結果との照合

PCT5801の座標・判定と関連付け、再試験結果を保存します。

FAT / SAT

導入プロセス

01

サンプル評価

対象、インターフェース、現状、不良モード、評価用サンプルを確認します。

02

技術仕様書

装置構成、測定方法、判定値、タクト、データ連携、責任範囲を確定します。

03

FAT

合意したサンプルで機能、繰返し精度、報告書、異常処理を確認します。

04

SAT

現場接続、教育、上流・下流インターフェース、残課題の対応を完了します。

CONFIGURATION

構成・受入条件

システム構成、選択機能、受入条件を以下に示します。

標準能力

最大1000 kgfの荷重と針先XYZ検査に対応します。

選択機能

三温、Pin Force、Contact検査は対象カードと試験方法に合わせて追加します。

受入方法

治具、測定方法、判定値、繰返し精度、測定時間を実サンプルで確認します。

カード仕様と接続条件をお知らせください

サンプル、既存装置、現在の課題、目標タクトをお送りください。1営業日以内に受領をご連絡します。