装配治具与基板类别视觉；实际工位、夹持和基准按样品设计。
设备与工程方案
适用场景
适用于以下探针卡制造、测试与维护环节。
新卡型导入
从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
人工装配标准化
把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
装配后检查
把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
SPECIFICATIONS
主要规格
具体配置根据卡型、接口、现场条件和验收项目确定。
| 项目 | 规格 / 配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针/基板组合 | 针型、材料和基准通过样品确认 |
| 夹持与定位 | 专用治具、基板基准、换型方案 | 先验证夹持稳定性和可达性 |
| 视觉能力 | 辅助对位、位置确认、异常图像记录 | 精度和视野通过样品实验确定 |
| 配方 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后检查 | AOI、XY、Z、Pin Force、电性检查 | 选择项与阈值按验收方法确定 |
| 自动化接口 | 上料、下料、状态与工厂接口 | 按目标节拍和产能设计 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁和异常停机 | 随设备风险评估确认 |
WORKFLOW
工作流程
样品与工艺拆解
确认针型、基板、夹持、基准、装配顺序和失效模式。
治具和视觉实验
验证可达性、对位方法、视野、图像质量和异常处理。
配方化装配
把动作、参数、人员和材料记录纳入受控配方。
装配后验证
按项目执行 AOI、XYZ、Pin Force 或电测，并回写批次结果。
FAT / SAT
项目实施
样品评估
确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
技术协议
确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
FAT 工厂验收
使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
SAT 现场验收
完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION
配置与验收
以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。
工艺参数
位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定。
质量控制
测量方法、重复性和验收阈值使用真实样品验证。
交付内容
治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。
把卡型、接口和目标交给工程团队
提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍；我们将在 1 个工作日内确认收到。