探针卡装配设备类别视觉

取针 · 矫正 · 微焊接 · 焊后闭环验证

MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备

设备按探针、基板、治具和定位基准配置植针与微焊接工位。探针经取针夹爪、矫正平台和焊接夹爪三次换手后完成激光微焊接,焊后由自动对焦检测确认位置。真正决定良率的不是单点焊接动作,而是焊完之后能不能立刻验出问题——这一段由 PCT5801 的电性检查和 DeepTouch1000 的整卡压合验证接手。

探针卡装配设备类别视觉;实际取针、矫正与激光微焊接工位按针型、卡型和样品设计。
工艺链路取针 → 矫正 → 焊接
焊接方式激光微焊接
焊后检测自动对焦检测
闭环验证PCT5801 + DeepTouch1000
逐条文字说明
工艺链路
三段夹爪换手
焊接方式
焊点状态由视觉确认
焊后检测
确认焊接位置与接触面
闭环验证
电性与整卡机械双重复核
设备与工程方案

适用场景

适用于以下探针卡制造、测试与维护环节。

新卡型导入

人工装配标准化

装配后检查

逐条文字说明
新卡型导入
从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
人工装配标准化
把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
装配后检查
把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
SPECIFICATIONS

主要规格

具体配置根据卡型、接口、现场条件和验收项目确定。

对象MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合针型、材料与基准通过样品确认
取针工位从摆盒取针后送入矫正平台槽宽与针厚的间隙配合按针型设计
矫正工位矫正平台完成姿态与位置校正固定端与活动端共面度直接影响换手变形
焊接工位焊接夹爪转移后执行激光微焊接焊点能量与保持时间写入配方
夹爪要求固定端与活动端结构,气缸驱动开合夹持间隙需与针厚匹配:过大夹持力不足,过小损伤探针
焊后检测自动对焦检测焊接位置同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考
展开完整规格表
项目规格 / 配置说明
配方与追溯工单、材料、人员、配方版本、过程结果支持版本追溯与复盘
装配后验证AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查按验收方法选择组合
安全运动边界、治具互锁与异常停机随设备风险评估确认
WORKFLOW

工作流程

  1. 01

    取针

  2. 02

    矫正

  3. 03

    焊接

  4. 04

    焊后验证

逐条文字说明
取针
取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端 换手过程避免额外变形是精度前提
矫正
矫正平台夹持并完成姿态校正 夹爪共面度与垂直度是关键装配指标
焊接
焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接 焊点一致性通过视觉与配方控制
焊后验证
自动对焦检测位置,随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000 把焊接问题在装配阶段就定位出来
FAT / SAT

项目实施

01

样品评估

02

技术协议

03

FAT 工厂验收

04

SAT 现场验收

逐条文字说明
样品评估
确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
技术协议
确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
FAT 工厂验收
使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
SAT 现场验收
完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION

配置与验收

以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。

工艺参数

位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定;跨客户通用指标不作对外承诺。

闭环能力

焊后电性验证由 PCT5801 承担,整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担,异常可回溯到具体针位。

交付内容

治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议,并通过 FAT/SAT 验证。

把卡型、接口和目标交给工程团队

提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍;我们将在 1 个工作日内确认收到。