二手探针台与它们的测试机，在同一间车间里

传承机型的控制系统升级

东京精密 APM90A 是 UF200 的前一代 8 英寸全自动探针台，1994–1997 年间在韩国、日本与台湾地区批量装机。原生机台启动约 180 秒、界面为英/日文、以软盘传输数据、单片支持约 6 万颗管芯。我们对这一代机台做的是控制系统升级：升级后启动约 40 秒、单片支持 25 万颗管芯、全中文界面，并保持与原机针卡、耗材与数据格式兼容。铭牌写作 A-PM-90A。

按 UF200A 标准整机翻新

1998 年之后装机的 TSK 8 英寸主力机：适用 5/6/8 英寸晶圆，综合精度 5 µm，8 英寸镍/金可加热承载台，GPIB/TTL 接口，启动约 70 秒，单片最大 10 万颗管芯。我们在无锡工厂按 UF200A 标准做整机翻新并开启全部功能，系统版本可按客户指定；原生操作界面为英/日文，中文化操作系统为我方自有。高低温装置、Wafer ID OCR、圆形/方形清针机构、打点装置与远程操作可按需加装。

扫得进，才算数

USB 扫码枪经中继写入探针台原生条码接口，规则引擎从条码里抽取并校验 LOT：格式、长度与校验位不过，就不往机台发送，机台侧只会收到已经通过校验的字段。长度上限与 UF200 原生 LOT 字段对齐。改良中的自研项目，尚无客户交付记录。

把老机台的事实变成可交付数据

外挂式采集单元，不改动探针台本体：一路直连机台、一路接厂网，从机台自身的配置卡与运行内存读出晶圆几何、测试计数与针卡累计触点/清针次数，并把画面接到网页端。每一页都标注数据来源等级，来源不明的页面会被自动锁定而不是伪造数值。工程样机阶段，已在自有工程机连续运行，尚无客户交付记录。

12 英寸主力机的翻新与验收

2005 年之后的 ACCRETECH 12 英寸机型，兼容 8 英寸与 12 英寸晶圆：12 英寸镀镍可加热承载台、自动上卡、针尖自动清洗与自动对准、针痕检测，标配卡盘力 200 kg（选配 300 kg），公开资料标称总精度 ±2 µm。我们做整机翻新、参数复核与现场装机；在库整备机包含常温与高低温配置。

高针数针卡要的压合力

UF3000 同系列的高压合力版本：标配卡盘力 300 kg、选配 400 kg，对应高针数与大接触力的探针卡；UF3000 标配为 200 kg（选配 300 kg），两者不可混写。外形与 UF3000 一眼可分——机身左前角一条竖向靛蓝饰带（带白色旋转字），型号字标移到右侧 loader 的黑色亮面板上，机身正面没有 UF3000 那种大号空心蓝字。翻新范围与 UF3000 相同：整机翻新、参数复核、现场装机，售后按新机标准。在库整备机含常温与高低温配置。机身字标印作 UF3000 EX。

机顶那道 bridge beam 拆不得

ACCRETECH 次世代 12 英寸探针台，官方标称综合精度 ±0.8 µm / ±1.5 µm，可处理 300 mm 与 200 mm 裸片；单/双 loader 与 AMHS 自动化、针尖清洗、FFU 迷你环境、常温/高温（至 200 ℃）承载台、HF jig 与 hinge manipulator 测试机接口、自动换卡等为选配。机顶开口上方有一道固定的 bridge beam，用来勾住探针卡并与测试机对接，不可拆除——针卡与治具方案必须按这条边界设计，我们做过的方案即照此避让并同时满足低温要求。本工位是我们的针卡与治具服务对象，机台本身不在我方在售清单内。

平顶机身，卡盘力 80 kg

东京电子 12 英寸平顶机，2004 年前后装机：WAPP 清针模块、SACC 自动上卡、12 英寸镀金/镍高低温承载台（低温选配）、针痕检测。卡盘力方面，P-12XL 标配 80 kg，P-12XLn/n+ 为 100 kg（选配 200 kg）——询价时要先确认到底是哪一档。TEL 系 8 英寸以上探针台我们提供设备安装与调试、治具改造。

测试头翻转向下，硬对接到 head plate

V93000 把仪器卡集中在测试头内，没有传统的大电子柜：晶圆分选时 manipulator 把测试头翻转成接口面朝下，悬停并硬对接到探针台的 head plate，探针卡直接装在测试头接口上，不经过 pogo tower；旁边一台支援柜提供电源与水冷，粗电缆束接到测试头后部。我方供货的 93000 PS400 配置按以下条件提供：整机翻新、随附一年质保，交付后由设备原厂现场完成 PCI-E 控制卡升级（依 2023 年供货条件，最终以合同为准）。本工位的测试头压在一台 UF3000 上。

柜在后，探针台在前，测试头平躺在台顶

存储器测试机的标准构图：米白主机柜成排贴墙，每台柜前一台探针台，灰色扁平测试头面朝下平躺在探针台顶的 head plate 上，粗电缆束从柜体前下方引出、在地面弯成弧线接到测试头后端。同系列主机柜约 850 (W)×1050 (D)×1650 (H) mm，单塔测试头约 830×990×630 mm。我们为该平台自研 motherboard/WMB（含 32 TOM 配置），并在 UF3000 上完成过整卡验证。本工位压在一台 AP3000 上——测试头正落在它那道固定的 bridge beam 上方。

电子学在机身里，直连探针卡

Magnum 系列把测试电子学集成在测试机本体内，没有独立的大机柜；晶圆分选用 K52 接口直连探针卡，不使用 pogo tower，本体面朝下压在探针台上方，与 V93000 属同一类对接构图但机身更方正。我们的销售与维修范围覆盖 Teradyne Magnum 5（以及 J750、UltraFlex 等机型），自研探针卡测试方案已适配 M5 平台。本工位展示的是对接形态。本工位压在一台 P-12XL 上。

台架上的小机箱，一束扁缆上探针台

EVA100 是桌面级测试单元：标准单元 363 (W)×472 (D)×206 (H) mm、8.2–19.4 kg，黑色机箱、前框品红，机顶是开放卡笼。与探针台的官方对接方式有两种——用吊装夹具把测试单元直接挂在 head plate 下方，或本工位这种电缆连接：测试单元放在探针台旁的台架上，一束扁平电缆从机顶性能板区引出，接到插在探针台卡座里的 Cable Connection PB。我们把 EVA100 用作测试前端构建插座与探针卡测试方案。本工位的 EVA100 用电缆接到一台 UF200。

3000 个吸孔，平坦度 5 µm

面向 MOSFET 测试的多孔式镀金承载台盘：3000 个以上密集吸孔、表面镀金、无沟槽结构，平坦度 5 µm，适配东京精密（ACCRETECH）APM90A 与 UF200／UF200A／UF200R 系列探针台的承载台接口。换装后由我们复核吸附力、平坦度与温度分布，再随整机验收。

机台的事实，摆到车间墙上

看板上是信息盒的运行总览页：LOT / WAFER / DEVICE 与机台状态、晶圆进度与已测管芯、BIN 分布、晶圆与配方、盒子健康，右侧同步显示机台实时画面。所有数字来自机台自身的计数与配置，没取到的一律显示 --，不做推算、不补值。工程样机阶段，画面取自我们自有的工程机，尚无客户交付记录。

机台画面原样镜像

机台原生画面以只读方式镜像到网页与看板：DEVICE、WAFER SIZE 与 FLAT DIR.、INDEX X/Y、YIELD 与 GROSS、LOT #、CHUCK HEIGHT，以及机台自己弹出的告警行，都按原样呈现，不改写、不美化。远程操作是选配能力，默认只读。工程样机阶段，尚无客户交付记录。

整片 die 图与链路状态，一屏看完

外挂大屏画面：左列是配方、运行与 BIN 计数，中间按 index X/Y 与网格尺寸还原整片晶圆的 die 图，右列列出 FAB AUTO、HOST AUTO、物料流、生产与良率各条链路的状态。没有连上的链路一律写 NOT CONNECTED，适配器一侧标注 READ ONLY——不会因为看板好看就把没连的东西显示成在线。工程样机阶段，尚无客户交付记录。

有证据才判定，没有就写没有

这一页直接核验机台原生 GEM/HSMS 程序、数据字典与运行日志，并把外部 Host 配置与当前会话状态分开显示：协议拓扑上的 EAP/MES、HSMS、GEM 与机台侧各自标注“已有证据 / 待推断 / 阻断或异常”，没有证据就不下结论。AMHS、E84、AGV/OHT 等自动化联动属于升级方案的对接能力，本车间并不配备天车。工程样机阶段，尚无客户交付记录。