宣传册设计渲染图，非实机照片；结构与配置以最终交付为准。
设备与工程方案
适用场景
适用于以下埋入式芯片 PCB 基板测试环节。
埋入式芯片基板电性测试
对埋入数字与模拟芯片的 PCB 基板做批量电性参数与功能测试。
制程验证与异常定位
以 ATE 级板卡资源执行器件参数与功能项，把异常定位到具体基板。
追溯与标识
二维码识别关联结果记录，自动激光打标完成标识。
SPECIFICATIONS
主要规格
具体配置根据基板、接口、现场条件和验收项目确定。
| 项目 | 规格 / 配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 产品阶段 | 在研，设计与工程化阶段 | 无量产交付记录；规格随设计迭代 |
| 测试对象 | 埋入式芯片 PCB（Embedded Chip PCB）基板 | 面向数字与模拟芯片的电性与功能测试 |
| 基板尺寸 | 200 × 500 mm，可定制 | 厚度 0.08 ~ 1.2 mm（宣传册口径） |
| 接触方式 | 探针卡夹具，双面压合接触 | 方案资料另载单侧整面接触构型 |
| 测试通道 | 1024 通道直接量测 | 经继电器扩展矩阵至 16,384 通道 |
| 运动系统 | 无刷直流线性马达，一体成型框架 | 运动速度 1500 mm/s，加速度 1.2 G，运送精度 ±0.05 mm |
| 视觉与标识 | CCD 1 组，二维码识别 | 配自动激光打标装置（2024-07 方案列入） |
| 内嵌 ATE · 数字 | 1024 通道，200 MHz，向量深度 128 M | DM64 板卡：−1.25 ~ +7 V，±32 mA，18 bit AWG/DGT |
| 内嵌 ATE · 模拟与高压 | AVI ±64 V / ±500 mA；MVI ±128 V / ±5 A；HVI ±1000 V（并联 ±2000 V） | TMU 0.373 Hz ~ 100 MHz，可测 Tr/Tf |
| 内嵌 ATE · 波形与采集 | LF 24 bit：200 ksps AWG / 625 ksps DGT；HF 16 bit：512 Msps AWG / 250 Msps DGT | 示波器板卡 1 Gsps，500 MHz，8000 采样点 |
| 协议支持 | I2C、SPI、JTAG 与任意协议 | 按器件规格配置 |
| 软件 | 图形化序列编程、向量编辑调试、逻辑分析、虚拟仪表、Shmoo、VI 曲线报告、STILReader、CATVert-VCD | 量产控制面板、GPIB 驱动编辑、实时结果报告 |
| 公用工程（方案口径） | AC 380 V 三相 50 Hz，约 8 kW | 整机约 1550 × 1400 × 1700 mm，约 1200 kg |
| 设计迭代方向 | 2024-07 方案：基板范围 45 × 50 ~ 95 × 240 mm、厚度 0.1 ~ 2 mm；对位精度 ±5 μm（单面）；最小 PAD 0.15 mm、间距 0.2 mm | 与宣传册口径并存，最终以技术协议为准 |
WORKFLOW
工作流程
堆叠上料与分纸
批量基板自动分料，上料自动分离垫纸。
视觉对位与压合
CCD 对位后压合接触，建立测试连接。
ATE 电性测试
数字与模拟板卡资源执行参数与功能测试项。
标识与下料
二维码关联结果，激光打标后下料自动隔层加垫纸。
FAT / SAT
项目实施
样品评估
确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
技术协议
确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
FAT 工厂验收
使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
SAT 现场验收
完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION
配置与验收
以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。
阶段口径
2023-06 至 2024-07 的四份设计资料显示规格仍在迭代，无交付与验收记录；本页按在研设备表述，页面图为设计渲染。
参数出处
规格以 2023-06 对外宣传册为准；2024-07 方案的基板范围、对位精度与激光打标作为设计迭代方向单列，历次方案口径的差异在本页明示。
边界
内嵌 ATE 测试单元的板卡资源以设计资料所载为准；测试项目、判定值与最终构型在技术协议中确定。
把基板、接口和目标交给工程团队
提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍；我们将在 1 个工作日内确认收到。