宣传册设计渲染图，非实机照片；结构与配置以最终交付为准。
逐条文字说明
- 阶段
- 规格以技术协议为准
- 测试对象
- 数字与模拟芯片电性测试
- 通道
- 继电器矩阵扩展至 16,384
- 自动化
- 二维码识别与激光打标
设备与工程方案
适用场景
适用于以下埋入式芯片 PCB 基板测试环节。
埋入式芯片基板电性测试
制程验证与异常定位
追溯与标识
逐条文字说明
- 埋入式芯片基板电性测试
- 对埋入数字与模拟芯片的 PCB 基板做批量电性参数与功能测试。
- 制程验证与异常定位
- 以 ATE 级板卡资源执行器件参数与功能项，把异常定位到具体基板。
- 追溯与标识
- 二维码识别关联结果记录，自动激光打标完成标识。
SPECIFICATIONS
主要规格
具体配置根据基板、接口、现场条件和验收项目确定。
展开完整规格表
| 项目 | 规格 / 配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 视觉与标识 | CCD 1 组，二维码识别 | 配自动激光打标装置（2024-07 方案列入） |
| 内嵌 ATE · 数字 | 1024 通道，200 MHz，向量深度 128 M | 数字驱动比较板：−1.25 ~ +7 V，±32 mA，18 bit 波形发生与采集 |
| 内嵌 ATE · 模拟与高压 | 模拟、中功率与高压源测按测试项目配置 | 模块规格在技术协议中提供 |
| 内嵌 ATE · 波形与采集 | 低频 24 bit：200 ksps 发生 / 625 ksps 采集；高频 16 bit：512 Msps 发生 / 250 Msps 采集 | 示波器板卡 1 Gsps，500 MHz，8000 采样点 |
| 协议支持 | I2C、SPI、JTAG 与任意协议 | 按器件规格配置 |
| 软件 | 图形化序列编程、向量编辑调试、逻辑分析、虚拟仪表、Shmoo、VI 曲线报告、STILReader、CATVert-VCD | 量产控制面板、GPIB 驱动编辑、实时结果报告 |
| 公用工程（方案口径） | AC 380 V 三相 50 Hz，约 8 kW | 整机约 1550 × 1400 × 1700 mm，约 1200 kg |
| 设计迭代方向 | 2024-07 方案：基板范围 45 × 50 ~ 95 × 240 mm、厚度 0.1 ~ 2 mm；对位精度 ±5 μm（单面）；最小 PAD 0.15 mm、间距 0.2 mm | 与宣传册口径并存，最终以技术协议为准 |
WORKFLOW
工作流程
01 堆叠上料与分纸
02 视觉对位与压合
03 ATE 电性测试
04 标识与下料
逐条文字说明
- 堆叠上料与分纸
- 批量基板自动分料，上料自动分离垫纸。
- 视觉对位与压合
- CCD 对位后压合接触，建立测试连接。
- ATE 电性测试
- 数字与模拟板卡资源执行参数与功能测试项。
- 标识与下料
- 二维码关联结果，激光打标后下料自动隔层加垫纸。
FAT / SAT
项目实施
样品评估
技术协议
FAT 工厂验收
SAT 现场验收
逐条文字说明
- 样品评估
- 确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
- 技术协议
- 确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
- FAT 工厂验收
- 使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
- SAT 现场验收
- 完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION
配置与验收
以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。
阶段口径
2023-06 至 2024-07 的四份设计资料显示规格仍在迭代，无交付与验收记录；本页按在研设备表述，页面图为设计渲染。
参数出处
规格以 2023-06 对外宣传册为准；2024-07 方案的基板范围、对位精度与激光打标作为设计迭代方向单列，历次方案口径的差异在本页明示。
边界
内嵌 ATE 测试单元的板卡资源以设计资料所载为准；测试项目、判定值与最终构型在技术协议中确定。
把基板、接口和目标交给工程团队
提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍；我们将在 1 个工作日内确认收到。