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在研

ECP1010埋入式 IC 基板检测机

这台设备为埋入式芯片 PCB 做全自动电性测试，1024 通道直接量测。

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ECP1010 埋入式 IC 基板检测机设计渲染图：上部为上下料与压合机构，机架内为测试板卡与电源设计渲染图，非实机

关键数字

测试通道
1,024通道直接量测 · 继电器矩阵扩展至 16,384
基板尺寸
200 × 500mm可定制 · 宣传册口径
运动速度
1,500mm/s加速度 1.2 G
运送精度
±0.05mm无刷直流线性马达

埋进 PCB 的芯片，从表面 pad 测功能

IC 埋进 PCB 之后，测试点只剩基板表面的 pad。现有产线用 ICT 做开短路、漏电与指定 LRC 检查，难以覆盖器件级功能测试。ECP1010 内嵌 ATE 测试单元，对埋入的数字与模拟芯片做电性参数与功能测试。

  1. 01堆叠上料与分纸

    批量基板自动分料，上料自动分离垫纸。

  2. 02视觉对位与压合

    CCD 对位后压合接触，建立测试连接。

  3. 03ATE 电性测试

    数字与模拟板卡资源执行参数与功能测试项。

  4. 04标识与下料

    二维码关联结果，激光打标后下料，自动隔层加垫纸。

用在哪里

埋入式芯片基板电性测试

对埋入数字与模拟芯片的 PCB 基板做批量电性参数与功能测试。

制程验证与异常定位

以 ATE 级板卡资源执行器件参数与功能项，把异常定位到具体基板。

追溯与标识

二维码识别关联结果记录，自动激光打标完成标识。

阶段口径

2023-06 至 2024-07 的四份设计资料显示规格仍在迭代，无交付与验收记录。页面图为设计渲染。

规格

规格以 2023-06 对外宣传册为准；2024-07 方案的设计迭代方向单列。

完整规格表（14 项）
项目规格 / 配置说明
产品阶段在研，设计与工程化阶段无量产交付记录；规格随设计迭代
测试对象埋入式芯片 PCB（Embedded Chip PCB）基板面向数字与模拟芯片的电性与功能测试
基板尺寸200 × 500 mm，可定制厚度 0.08 ~ 1.2 mm（宣传册口径）
接触方式探针卡夹具，双面压合接触方案资料另载单侧整面接触构型
测试通道1024 通道直接量测经继电器扩展矩阵至 16,384 通道
运动系统无刷直流线性马达，一体成型框架运动速度 1500 mm/s，加速度 1.2 G，运送精度 ±0.05 mm
视觉与标识CCD 1 组，二维码识别配自动激光打标装置（2024-07 方案列入）
内嵌 ATE · 数字1024 通道，200 MHz，向量深度 128 M数字驱动比较板：−1.25 ~ +7 V，±32 mA，18 bit 波形发生与采集
内嵌 ATE · 模拟与高压模拟、中功率与高压源测按测试项目配置模块规格以技术协议为准
内嵌 ATE · 波形与采集低频 24 bit：200 ksps 发生 / 625 ksps 采集；高频 16 bit：512 Msps 发生 / 250 Msps 采集示波器板卡 1 Gsps，500 MHz，8000 采样点
协议支持I2C、SPI、JTAG 与任意协议按器件规格配置
软件图形化序列编程、向量编辑调试、逻辑分析、虚拟仪表、Shmoo、VI 曲线报告、STILReader、CATVert-VCD量产控制面板、GPIB 驱动编辑、实时结果报告
公用工程（方案口径）AC 380 V 三相 50 Hz，约 8 kW整机约 1550 × 1400 × 1700 mm，约 1200 kg
设计迭代方向2024-07 方案：基板范围 45 × 50 ~ 95 × 240 mm、厚度 0.1 ~ 2 mm；对位精度 ±5 μm（单面）；最小 PAD 0.15 mm、间距 0.2 mm与宣传册口径并存，最终以技术协议为准

内嵌 ATE 测试单元的板卡资源以设计资料所载为准；测试项目、判定值与最终构型在技术协议中确定。

项目实施

  1. 样品评估确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
  2. 技术协议确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
  3. FAT 工厂验收使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
  4. SAT 现场验收完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。

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把基板、接口和目标交给工程团队

提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍，我们将在 1 个工作日内确认收到。

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