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量产

多孔式镀金台盘承载台盘

本台盘以 3,000 个以上密孔替代沟槽吸附，用于背面出电器件测试。

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多孔式镀金台盘俯视示意：整面 3,000 个以上密集吸孔，没有沟槽；右上为局部放大
示意图，非实拍

关键数字

密集吸孔
3,000+个替代沟槽吸附
平坦度
5µm整面指标
表面处理
镀金兼顾背面导电与耐磨
结构
无沟槽全面接触

背面出电，整面都要接触

背面出电的器件测试，晶圆和台盘之间不能有沟槽。这块台盘用密集吸孔替代沟槽吸附，表面镀金，整面平坦度 5 µm。

沟槽吸附示意：上为俯视，台盘面上开有沟槽；下为剖面，晶圆在沟槽上方的部分没有接触 沟槽 晶圆 无接触 真空
沟槽吸附沟槽处晶圆与台盘无接触，该区域无法测试。
多孔吸附示意：上为俯视，整面密集吸孔；下为剖面，晶圆背面与镀金面全面接触 密集吸孔 晶圆 全面接触 真空
多孔吸附 · 本产品3,000 个以上密集吸孔，晶圆背面与镀金面全面接触。

示意图，未按比例。上为俯视，下为剖面；沟槽与孔位排布为示意。

用在哪里

MOSFET 背面出电测试

器件背面需与台盘全面导通，沟槽位置会造成接触缺失。其他器件按样品确认。

老机型耗材替换

APM90A 与 UF200 系列在役设备的承载台更换，无需更换整机。

测试良率排查

接触不良集中在特定位置时，先排查承载面平坦度与吸附均匀性。

在役台盘返修

台盘是探针台的耗材件。在役台盘可返修：清洁、复镀与平坦度复测。

从确认机型到装机验证

  1. 确认机型按 APM90A 或 UF200 系列确定台盘尺寸与接口，不同系列不可互换。
  2. 确认器件确认背面出电方式与接触要求，孔径分布与镀层按用途选。
  3. 配作与交付按机型配作。真空面单独保护，随件附检验记录。
  4. 装机与验证现场更换并复测吸附均匀性与接触状态，以实测接触结果为准。

规格

完整规格表（6 项）
项目规格说明
吸孔数量3,000 个以上密集吸孔不使用沟槽结构
表面处理镀金兼顾背面导电与耐磨
平坦度5 µm整面指标
适配机型东京精密 ACCRETECH APM90A、UF200 系列、UF200A 系列、UF200R 系列按机型尺寸配作，不同系列不可互换
典型用途MOSFET 等背面出电器件测试其他器件按样品确认
供应主体上海雯澜贸易商行与设备本体供货主体不同

寿命、吸附力与温度上限未在资料中给出，按使用条件确认。未列出的指标以技术协议为准。

文中出现的原厂机型名称，用于界定我们可以承接的设备范围，不代表获得相应厂商的授权、认证或背书；改造与翻新由我方实施，并由我方承担相应责任。台盘由上海雯澜贸易商行供应。

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CP 车间 · 13 号工位在役机台承载台更换与台盘返修。 探针台服务为在役探针台补上扫码追溯、EAP 接入，不改机台本体；并含 Docking 对接与二手整备。 uP200A 控制系统升级面向 APM90A 与 UF200 系列在役探针台，启动约 40 秒。

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