探针台类别视觉；台盘为其上的承载件，按机型尺寸配作。
设备与工程方案
适用场景
适用于以下探针卡制造、测试与维护环节。
MOSFET 背面出电测试
器件背面需与台盘全面导通，沟槽位置会造成接触缺失。
老机型耗材替换
APM90A 与 UF200 系列在役设备的承载台更换。
测试良率排查
接触不良集中在特定位置时，先排查承载面平坦度与吸附均匀性。
SPECIFICATIONS
主要规格
具体配置根据卡型、接口、现场条件和验收项目确定。
| 项目 | 规格 / 配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 吸孔数量 | 3000 个以上密集吸孔 | 不使用沟槽结构 |
| 表面处理 | 镀金 | 兼顾背面导电与耐磨 |
| 平坦度 | 5 μm | 整面指标 |
| 适配机型 | 东京精密 ACCRETECH APM90A、UF200 系列、UF200A 系列、UF200R 系列 | 按机型尺寸配作 |
| 典型用途 | MOSFET 等背面出电器件测试 | 其他器件按样品确认 |
| 供应主体 | 上海雯澜贸易商行 | 与设备本体供货主体不同 |
WORKFLOW
工作流程
按 APM90A 或 UF200 系列确定台盘尺寸与接口
不同系列不可互换
确认背面出电方式与接触要求
决定是否需要镀金面
按机型配作并交付
为耗材件，按使用情况更换
装机后确认吸附均匀性与测试结果
以实测接触结果为准
FAT / SAT
项目实施
样品评估
确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
技术协议
确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
FAT 工厂验收
使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
SAT 现场验收
完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION
配置与验收
以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。
参数出处
3000+ 密孔、镀金、无沟槽、平坦度 5 μm 与适配机型均出自多孔盘介绍资料。
未公开项
寿命、吸附力与温度上限等未在资料中给出，需按使用条件确认。
供应主体
该产品由上海雯澜贸易商行供应，与探针卡设备的供货主体不同。
把卡型、接口和目标交给工程团队
提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍；我们将在 1 个工作日内确认收到。