母板实物：中央为探针卡接触区，四周为按通道分组接出的线束；接口与数量按平台和卡型配置。
逐条文字说明
- 适配平台
- 主流存储与 SoC 测试机
- 最高通道
- V93000 配置
- 测试覆盖
- T5833 FULL 配置已具备交流
- 交付方式
- 按平台与卡型定制设计制造
设备与工程方案
适用场景
适用于以下探针卡制造、测试与维护环节。
新卡型上机
通道扩容
引入交流测试
接触失效定位
逐条文字说明
- 新卡型上机
- 既有测试机要接一款新结构的探针卡时，按卡的接触方式和信号定义重做母板。
- 通道扩容
- 从 8 TOM 走到 32 TOM 或 FULL 配置时，实际能接出多少通道由母板决定。
- 引入交流测试
- 要在原平台上做 TDR 传输时间量测，前提是母板的走线长度与阻抗受控。
- 接触失效定位
- 接触电阻偏高或通道不稳时，把母板当独立环节单独验证，不必连带怀疑探针卡。
SPECIFICATIONS
主要规格
具体配置根据卡型、接口、现场条件和验收项目确定。
展开完整规格表
| 项目 | 规格 / 配置 | 说明 |
|---|---|---|
| 接触与走线 | 稳定接触结构与低阻抗走线设计 | 接触电阻与信号完整性是母板的两个基本指标 |
| 其他平台 | T2000、93K-DD、UltraFlex 等平台的母板按项目评估 | 不在已交付清单内的平台需先做可行性确认 |
WORKFLOW
工作流程
01 平台与卡型确认
02 结构与走线设计
03 制造与装配
04 电性验证后交付
逐条文字说明
- 平台与卡型确认
- 明确测试机型号、TOM / FULL 配置、探针卡的接触结构与信号定义。
- 结构与走线设计
- 确定压合结构、接触件形式、层数与阻抗控制目标。
- 制造与装配
- 板件加工、接触件装配，以及与探针卡和测试头的机械配合检查。
- 电性验证后交付
- 在 PCT5801 上做开短路、接触电阻与（需要时）TDR 验证，通过后交付。
FAT / SAT
项目实施
样品评估
技术协议
FAT 工厂验收
SAT 现场验收
逐条文字说明
- 样品评估
- 确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
- 技术协议
- 确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
- FAT 工厂验收
- 使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
- SAT 现场验收
- 完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION
配置与验收
以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。
已交付配置
Advantest T5830 的 8 TOM 与 32 TOM、T5833 的 FULL、Teradyne M5 的 SSV / XV、Advantest V93000 的 4,000 pin 配置均已完成设计、制造并交付。
交流能力现状
T5833 FULL 配置的母板已同时具备 DC 与 TDR 交流测试能力；其余平台的交流测试按 ODM 需求逐个定制，不是现货能力。
量产部署
母板已在多家晶圆厂进入量产使用。具体客户、台数与项目不在公开范围。
在整条通路中的位置
PCT5801 的端到端通路是「ATE → 继电器矩阵 → 母板 → 探针卡」。四个环节里任何一个不匹配，整卡测试就做不成，母板是其中最常被低估的一环。
把卡型、接口和目标交给工程团队
提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍；我们将在 1 个工作日内确认收到。