DeepTouch1000 探针卡专用探针台

1000 kgf 满载实测 · 面向最大 300,000 针

DeepTouch1000 探针卡专用探针台

机械平台已完成 1000 kgf 满载刚性实测;300,000 针为 v2 目标卡型架构,最终可支持针数按具体卡型与 FAT/SAT 方案确认。整卡同时接触所需的压合力在代表性工况下估算约 450 kgf,实际总载荷取决于单针压力、针卡结构、接触行程与工艺条件。DeepTouch1000 给到 1000 kgf,配 PB5801 一体化结构,单机完成整卡压合、针尖三维检查与接触状态确认,并可与 PCT5801 的异常通道坐标对应。

DeepTouch1000 产品渲染图(非实机照片):1000 kgf 卡盘力,面向最大 300,000 针卡型的整卡压合。
卡盘力1000 kgf
目标卡型规模最高 300,000 针
系统结构PB5801 一体化
几何检查针尖 XYZ 三维扫描
逐条文字说明
卡盘力
高针数整卡压合
目标卡型规模
v2 配套目标,按针力与卡型配置
系统结构
探针台与测试系统合一
几何检查
长度、位置与平整度
设备与工程方案

适用场景

适用于以下探针卡制造、测试与维护环节。

高针数探针卡承载

针尖位置与一致性

电性异常复核

探针卡来料验证

连续清针与长扎针

逐条文字说明
高针数探针卡承载
评估加载过程、整体受力与接触状态,支持 HBM 和大型探针卡项目。
针尖位置与一致性
通过 XYZ 数据和图像检查定位偏移、平整度或接触差异。
电性异常复核
将 PCT5801 异常坐标与针尖、针痕和受力证据对齐。
探针卡来料验证
对到货探针卡做电性能、接触性能与针尖一致性检验,再决定是否放行上线。
连续清针与长扎针
内置连续清针(上清针片 → 清针 → 针痕检查 → 针尖检测)与长扎针流程,用于评估接触状态随扎针次数的变化。
SPECIFICATIONS

主要规格

具体配置根据卡型、接口、现场条件和验收项目确定。

卡盘力1000 kgf(约 9.81 kN)高针数整卡同时接触所需压合力在代表性工况下估算约 450 kgf(代表性计算:300,000 针 × 单针目标触压力按 1.5 gf 假设 ≈ 450 kgf;实际取决于同时接触针数、单针针力、overdrive 与安全系数)
最大针数300,000 pin按目标卡型与 motherboard 配置
系统结构PB5801 All-in-one探针台与探针卡测试系统一体化
上下料Media Loader Port载具进出与分类由载具口完成
压力显示ChuckForce Display卡盘力实时显示,压合过程可读
器件搬运HBM handling支持高堆叠器件的搬运与定位
展开完整规格表
项目规格 / 配置说明
针尖检查XYZ 三维针尖检测针长、针位与平整度;检测规格在技术协议中提供
温度能力三温(选配)温区按设备配置与测试条件确定
POST 单元(选配)PinForce 测量与接触检查传感与定位规格在技术协议中提供
减振高性能隔振平台抑制外部振动对针尖测量的干扰
兼容卡型垂直针卡、悬臂针卡、MEMS 探针卡适配 4.5 / 9 / 12 吋
晶圆300 mm自动探针卡更换小车为选配
标准软件实时 Wafer Map(PASS/FAIL/BIN 双色或多色)、Manual Inspection、离线配方编辑、日志与结果导出标准配置
操作界面彩色触摸屏,中/英双语,可视化测试流标准配置
安全EMO 直接切断电源;head plate 与 loader side cover 互锁(含选配 WAPP 门)机器自身的安全机构,不构成任何合规声明
满载 Z 轴直线度< 0.2 µm(0 ~ 1000 kgf)1000 kgf 分级加载实测,线性度良好
满载卡盘平面度偏差 ≤ 10 µm(3 mm 行程)满载实测,在设计规格内
满载倾角≈ 0.003°(相当于 D300 mm 上约 16.2 µm)满载实测;验收限值在技术协议中定义
加载重复性3 次加载结果一致;结构对称、无非对称变形满载实测
洁净与气流内置 FFU / HEPA 过滤层流降低测试区落尘对针尖与接触的影响
母板自动交换机械手(Z 轴升降 + 水平臂)配多机位存放架选配;用于多套母板之间的自动更换
WORKFLOW

工作流程

  1. 01

    卡型与治具确认

  2. 02

    加载与成像

  3. 03

    XYZ 与受力分析

  4. 04

    关联电性结果

逐条文字说明
卡型与治具确认
明确探针卡结构、基准、加载范围、检查区域和安全条件。
加载与成像
按配方加载并采集针尖、接触或针痕图像。
XYZ 与受力分析
计算位置和受力数据,并标记超出项目阈值的位置。
关联电性结果
与 PCT5801 坐标和判定关联,形成可追踪的复测结论。
FAT / SAT

项目实施

01

样品评估

02

技术协议

03

FAT 工厂验收

04

SAT 现场验收

逐条文字说明
样品评估
确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。
技术协议
确定配置、量测方法、阈值、节拍、数据接口和双方责任。
FAT 工厂验收
使用约定样品验证功能、重复性、报告和异常处理。
SAT 现场验收
完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。
CONFIGURATION

配置与验收

以下内容用于说明系统构成、选配项目和最终验收方式。

开发依据

已适配 Accretech UF3000 / UF3000ex 与 TEL P-12XL 等探针台;高针数卡在这些平台上受卡盘力限制,因此开发 1000 kgf 专用机。

满载刚性实测

分级加载到 1000 kgf 的满载实测:Z 轴直线度 < 0.2 µm,卡盘平面度偏差 ≤ 10 µm(3 mm 行程),倾角约 0.003°,三次加载结果一致、无非对称变形。测量方法、装置与完整记录在技术交流中提供。

数据关联

针尖 XYZ、负载、图像与判定记录可与 PCT5801 的异常通道坐标对应,用于定位和复验。

验收方式

治具、算法、阈值、重复性与任务时间通过真实样品在 FAT/SAT 中逐项确认。

把卡型、接口和目标交给工程团队

提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍;我们将在 1 个工作日内确认收到。