01 · 探针来料检查与分选
针长针形量测与分选
对剥离后的探针量测针长、针尖形状与直线度，分级后装入摆盒供装配线取用；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
从切针到存储：这条链路上的设备，哪几台由我们承担
探针卡的成本很少停在采购环节：装配的一致性、清洗后的残留、存储的环境、测试的判据，任何一段缺少对应设备，问题都会推迟到量产才暴露。这间 MEMS 探针卡制造与验证车间按真实工位还原了整条链路，并标出哪几段由我们的设备承担、哪几段由专业厂完成——点击任一台设备可放大查看做法与对应产品，车间两端为来料与出货区。
4 在售 · 4 改良中 · 1 规划中拖动旋转 · 滚轮缩放 · 点击设备放大
拖动旋转，滚轮缩放；点击任一台设备，自动放大并显示说明。
02 · 导板加工（垂直式探针卡）
激光或电火花加工导孔
上下导板由激光或电火花加工出导孔阵列，约束每根垂直探针并决定其屈曲形态；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
03 · PCB 与 ST 来料飞针测试
外购板卡上线前电测
外购的探针卡 PCB 与空间转换板在上线装配前用双面飞针测试机做连通与阻值抽测；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
04 · 激光切针
针材定长切断与落料
探针以连续针材或阵列形式送入，激光按目标针长切断，切下的针落入摆盒待取。
展开这一站的完整说明
图示为行业通用构型示意，非本机实测机构。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
工艺链路取针 → 矫正 → 焊接三段夹爪换手
焊接方式激光微焊接焊点状态由视觉确认
焊后检测自动对焦检测确认焊接位置与接触面
闭环验证PCT5801 + DeepTouch1000电性与整卡机械双重复核
- 新卡型导入从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
- 人工装配标准化把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
- 装配后检查把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
- 取针取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端换手过程避免额外变形是精度前提
- 矫正矫正平台夹持并完成姿态校正夹爪共面度与垂直度是关键装配指标
- 焊接焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接焊点一致性通过视觉与配方控制
- 焊后验证自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000把焊接问题在装配阶段就定位出来
完整规格与流程
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
05 · 取针与矫正
取针夹爪送入矫正平台
取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端，矫正平台夹持后完成姿态与位置校正，夹持间隙按针厚匹配。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
工艺链路取针 → 矫正 → 焊接三段夹爪换手
焊接方式激光微焊接焊点状态由视觉确认
焊后检测自动对焦检测确认焊接位置与接触面
闭环验证PCT5801 + DeepTouch1000电性与整卡机械双重复核
- 新卡型导入从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
- 人工装配标准化把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
- 装配后检查把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
- 取针取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端换手过程避免额外变形是精度前提
- 矫正矫正平台夹持并完成姿态校正夹爪共面度与垂直度是关键装配指标
- 焊接焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接焊点一致性通过视觉与配方控制
- 焊后验证自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000把焊接问题在装配阶段就定位出来
完整规格与流程
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
06 · 激光微焊接植针
每根针的一致性，写进配方而不是靠手感
焊接夹爪从矫正平台接过探针并置于基板焊盘，随即执行激光微焊接，焊点能量与保持时间写入配方。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
工艺链路取针 → 矫正 → 焊接三段夹爪换手
焊接方式激光微焊接焊点状态由视觉确认
焊后检测自动对焦检测确认焊接位置与接触面
闭环验证PCT5801 + DeepTouch1000电性与整卡机械双重复核
- 新卡型导入从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
- 人工装配标准化把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
- 装配后检查把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
- 取针取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端换手过程避免额外变形是精度前提
- 矫正矫正平台夹持并完成姿态校正夹爪共面度与垂直度是关键装配指标
- 焊接焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接焊点一致性通过视觉与配方控制
- 焊后验证自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000把焊接问题在装配阶段就定位出来
完整规格与流程
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
07 · 焊后自动对焦检测
焊点的问题，不留到量产才发现
自动对焦检测确认每个焊点的位置与接触面，结果连同工单、材料、人员和配方版本写入记录，并作为晶圆电信号测试的接触位置参考。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
工艺链路取针 → 矫正 → 焊接三段夹爪换手
焊接方式激光微焊接焊点状态由视觉确认
焊后检测自动对焦检测确认焊接位置与接触面
闭环验证PCT5801 + DeepTouch1000电性与整卡机械双重复核
- 新卡型导入从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。
- 人工装配标准化把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。
- 装配后检查把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。
- 取针取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端换手过程避免额外变形是精度前提
- 矫正矫正平台夹持并完成姿态校正夹爪共面度与垂直度是关键装配指标
- 焊接焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接焊点一致性通过视觉与配方控制
- 焊后验证自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000把焊接问题在装配阶段就定位出来
完整规格与流程
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
08 · 针尖三维与平面度量测
超差的是哪几根针，给到坐标
已植针的整卡逐针扫描针尖 XYZ 位置、针长与阵列平整度，超出项目阈值的针位按坐标标出。
DeepTouch1000 探针卡专用探针台
卡盘力1000 kg高针数整卡压合
最大针数300,000 pin面向 HBM 与高并测卡
系统结构PB5801 一体化探针台与测试系统合一
几何检查针尖 XYZ 三维扫描长度、位置与平整度
- 高针数探针卡承载评估加载过程、整体受力与接触状态，支持 HBM 和大型探针卡项目。
- 针尖位置与一致性通过 XYZ 数据和图像检查定位偏移、平整度或接触差异。
- 电性异常复核将 PCT5801 异常坐标与针尖、针痕和受力证据对齐。
- 探针卡来料验证对到货探针卡做电性能、接触性能与针尖一致性检验，再决定是否放行上线。
- 01卡型与治具确认明确探针卡结构、基准、加载范围、检查区域和安全条件。
- 02加载与成像按配方加载并采集针尖、接触或针痕图像。
- 03XYZ 与受力分析计算位置和受力数据，并标记超出项目阈值的位置。
- 04关联电性结果与 PCT5801 坐标和判定关联，形成可追踪的复测结论。
完整规格与流程
规格
| 卡盘力 | 1000 kg | 通用探针台常见 80~300 kg；高针数整卡验证需 450 kg 以上 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 按目标卡型与 motherboard 配置 |
| 系统结构 | PB5801 All-in-one | 探针台与探针卡测试系统一体化 |
| 上下料 | Media Loader Port | 载具进出与分类由载具口完成 |
| 压力显示 | ChuckForce Display | 卡盘力实时显示，压合过程可读 |
| 器件搬运 | HBM handling | 支持高堆叠器件的搬运与定位 |
| 针尖检查 | XYZ 三维针尖检测 | 针长、针位偏差与平整度扫描 |
| 温度能力 | 三温（选配） | 温区按设备配置与测试条件确定 |
| POST 单元（选配） | PinForce 测量与接触检查 | 压力传感器分辨率 2 g，最大量程 200 g，探针定位精度 0.3 μm |
| 本体外形 | 1320 × 1930 × 1500 mm | 规格书 RevA1 标称尺寸 |
| 减振 | 高性能隔振平台 | 抑制外部振动对针尖测量的干扰 |
| 运动控制 | XY 控制分辨率 40 nm；Z 精度 ±2 µm，控制分辨率 0.1 µm | 规格书 RevA1 |
| 针尖成像分辨率 | X/Y 0.345 µm；Z 0.5 µm | 三维针尖检测光学系统 |
| 兼容卡型 | 垂直针卡、悬臂针卡、MEMS 探针卡 | 适配 4.5 / 9 / 12 吋 |
| 探针卡对准范围 | X 左右各 164 mm；Y 前 160 mm、后 130 mm | 3D 成像范围 Y 后 80 mm |
| 晶圆 | 300 mm | 自动探针卡更换小车为选配 |
| 温控系统 | Chuck 表面 −55 ℃ ~ 200 ℃（系统温区 −55 ~ +180 ℃） | 电加热 + CDA 冷却；规格书 RevA1 口径，配置清单另有分档，按项目确认 |
| XY/θ 行程与精度 | XY 精度 ±2 µm；X ±163 mm、Y +280 / −165 mm；最高 600 mm/s | 规格书 RevA1 |
| Z 轴行程与承载 | 行程 81.5 mm；接触设定 59.2 ~ 79.0 mm；最高 5 mm/s；过冲 ±2 µm | 满载 1000 kgf 条件下的设定窗口 |
| Chuck 台面平面度 | 20 ~ 50 ℃ 为 15 µm；50 ~ 200 ℃ 为 30 µm | 随温区分档，高针数整卡压合的关键项 |
| Chuck 电性能 | 漏电流 < 20 pA @25 ℃/10 V；< 30 pA @200 ℃/10 V；最大测试电压 500 V | 12 吋 chuck 组件参数，随温控配置确认 |
| 质量与安装环境 | 整机 2000 kg；环境 25 ℃±3 ℃、湿度 ≤ 65 %；建议楼板振动频率 ≥ 10 Hz | 安装条件，选址时需先核对 |
| 公用工程 | 单相 AC 200/220/230/240 V 三线式、50/60 Hz；瞬时停电保持 20 ms；2.3 kVA | 规格书 RevA1 |
| 标准软件 | 实时 Wafer Map（PASS/FAIL/BIN 双色或多色）、Manual Inspection、离线配方编辑、日志与结果导出 | 标准配置 |
| 操作界面 | 彩色 LCD 1920×1080，中/英双语，触摸操作与可视化测试流 | 规格书内两处屏幕尺寸口径不一致，此处只列分辨率与语言 |
| 安全 | EMO 直接切断电源；head plate 与 loader side cover 互锁（含选配 WAPP 门） | 机器自身的安全机构，不构成任何合规声明 |
| 针尖检查速度 | 光学扫描约 20 pin/s、电性扫描约 50 pin/s；10,000 针约 10 分钟 | 估算值，以项目确认为准 |
依据与交付记录
| 开发依据 | 已适配 Accretech UF3000 / UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3、CNS 等探针台；高针数卡在这些平台上受卡盘力限制，因此开发 1000 kg 专用机。 |
|---|---|
| 数据关联 | 针尖 XYZ、负载、图像与判定记录可与 PCT5801 的异常通道坐标对应，用于定位和复验。 |
| 验收方式 | 治具、算法、阈值、重复性与任务时间通过真实样品在 FAT/SAT 中逐项确认。 |
09 · 探针卡测试机 PCT5801（合体机）
通电与压合一次做完，异常通道对得到坐标
PCT5801 与 DeepTouch1000 组成一台合体机：下部是 1000 kg 卡盘力的探针台，机顶 head plate 装卡后由 motherboard 以 ZIF/POGO 触点环压接。
展开这一站的完整说明
开路、短路、nA 级漏电与控制资源检查经 1,024 通道/片、最多 64 片的继电器矩阵执行；连续测试时反复压合扎针，荷重、接触状态与异常通道坐标一一对应。
PCT5801 探针卡测试系统
最大针数67,000 / 300,000 pinPCT5801 与 v2 旗舰配置
ATE 资源256 pin/unit × 最多 4 unit全功能 ATE 前端
继电器矩阵1,024 ch/片 × 最多 64 片模块化扩展通道容量
卡接口ZIF / POGOBridge Beam 压合结构
- 出厂与维修后电测对探针卡进行开短路、漏电和控制资源检查，形成可追踪报告。
- ATE 接口前置验证在占用生产测试机前，先验证 motherboard、通道和基础电气状态。
- 高通道扩展以 1,024 通道模块组织容量，并按卡型与机架配置扩展。
- 开路测试 Open所有针悬空条件下检查全通道连续性约 5 分钟
- 短路测试 Short所有针接触短路片，检查通道间短接约 5 分钟
- 漏电流测试 Leakage全针对针测试，10 nA 精度10,000 针约 60 分钟
- 控制信号测试 ControlMCW / FPGA / ASIC / I²C / SPI 控制资源验证约 5~30 分钟
完整规格与流程
规格
| 最大针数 | PCT5801 67,000 pin；PCT5801v2 300,000 pin | v2 为旗舰配置，同时具备 PinForce 与针尖 XYZ 能力 |
|---|---|---|
| ATE 资源 | 256 pin / unit，最多 4 unit | 按目标卡型与测试项目配置 |
| 继电器矩阵 | 1,024 通道 / 片，最多 64 片 | 通道容量按针数需求扩展 |
| Motherboard 接口 | ZIF / POGO，Bridge Beam | 接口形式按客户卡型设计 |
| 控制资源 | Relay / FPGA / ASIC 定制控制；MCW（T5830 / T5833）；SPI 与 I²C（M5 / M7） | 控制方案随测试机平台匹配 |
| 模拟测试 | Kelvin 四线量测，DPS 器件电源 | 用于精确模拟量测试 |
| 可配置测试资源 | 电流模块、电压电流源测单元、数字 I/O、任意波形发生与数字化仪、信号捕获模块 | 按测试项目选配 |
| 虚拟仪表 | 源测、数字化仪、示波与频谱分析、Pin Map 可视化 | 软件仪表面板 |
| 操作界面 | 图形化可客制化 GUI | 测试流程与显示可按客户习惯调整 |
| 时间口径 | 简单开短路约 2 分钟；全针脚约 10 分钟；单独针对针开短路约 20 分钟 | 不含上下料与温度稳定时间，随针数与配置变化 |
| 漏电项目 | 针对针漏电、对地漏电、继电器开/关状态漏电（可区分前后级继电器）；IO 针脚约 30 分钟 | DPS 针脚时间取决于所接电容 |
| 资源扩展 | 最多 14 个 TRE（测试资源扩展）探针卡 | 按母板与卡型配置 |
| 通道定义 | 规格中的测试通道数指测试机侧电信号数，不等于探针卡针数 | 避免把通道数直接读成针数 |
| 数字能力 | 最多 65,536 数字通道；200 MHz；1.25 ~ 7 V；±32 mA；pattern memory 128 M | 按配置 |
| 测量资源 | 某 18,600 针配置为 256 PMU + 16 DPS | 具体交付配置，随项目变化 |
| 软件工具 | 图形化序列编程器、数字向量编辑与调试器、逻辑分析仪、虚拟仪表面板、Shmoo 调试器、VI 曲线报告自动生成 | 随系统提供 |
| 数据与报告 | 探针卡定义采用 Excel 格式（DUT Map、信号定义、LBIO/MCW define），支持脚本模式运行与报告自动生成 | 便于配方复用与结果归档 |
| 安装与环境 | 风冷；工作温度 15 ~ 30 ℃、相对湿度 30 ~ 70 %；AC 220 V 50/60 Hz | 基础配置标称值，随配置变化 |
依据与交付记录
| 适配测试机平台 | 已交付：Advantest T5830（440/480）、T5833（520）、V93000，Teradyne Magnum 5。制作中：Advantest T5221、CCTech C16/P16/P16+、Teradyne UltraFlex。规划中：XB1152、TM8000、SM0X00、M7、T5825。 |
|---|---|
| 交流测试 | PBDATA 测试对所有信号通道做传输时间（TDR）量测，约 20 分钟；总测试时间随针数与配置变化。 |
| 能力定位 | 在超高针数条件下同时提供 DC、AC（TDR）、逻辑控制与机械检查；通用探针卡分析仪通常只覆盖其中一部分。 |
| 出展记录 | 2025 年 Semicon China（上海）、Semicon 东南亚（新加坡）与 SWTest（美国）均以实机出展。 |
| 立场 | 没有探针卡厂、ATE 厂或封测厂资本，按各家探针卡厂的需求改进系统，质量、成本与交期以商务合同约定。 |
DeepTouch1000 探针卡专用探针台
卡盘力1000 kg高针数整卡压合
最大针数300,000 pin面向 HBM 与高并测卡
系统结构PB5801 一体化探针台与测试系统合一
几何检查针尖 XYZ 三维扫描长度、位置与平整度
- 高针数探针卡承载评估加载过程、整体受力与接触状态，支持 HBM 和大型探针卡项目。
- 针尖位置与一致性通过 XYZ 数据和图像检查定位偏移、平整度或接触差异。
- 电性异常复核将 PCT5801 异常坐标与针尖、针痕和受力证据对齐。
- 探针卡来料验证对到货探针卡做电性能、接触性能与针尖一致性检验，再决定是否放行上线。
- 01卡型与治具确认明确探针卡结构、基准、加载范围、检查区域和安全条件。
- 02加载与成像按配方加载并采集针尖、接触或针痕图像。
- 03XYZ 与受力分析计算位置和受力数据，并标记超出项目阈值的位置。
- 04关联电性结果与 PCT5801 坐标和判定关联，形成可追踪的复测结论。
完整规格与流程
规格
| 卡盘力 | 1000 kg | 通用探针台常见 80~300 kg；高针数整卡验证需 450 kg 以上 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 按目标卡型与 motherboard 配置 |
| 系统结构 | PB5801 All-in-one | 探针台与探针卡测试系统一体化 |
| 上下料 | Media Loader Port | 载具进出与分类由载具口完成 |
| 压力显示 | ChuckForce Display | 卡盘力实时显示，压合过程可读 |
| 器件搬运 | HBM handling | 支持高堆叠器件的搬运与定位 |
| 针尖检查 | XYZ 三维针尖检测 | 针长、针位偏差与平整度扫描 |
| 温度能力 | 三温（选配） | 温区按设备配置与测试条件确定 |
| POST 单元（选配） | PinForce 测量与接触检查 | 压力传感器分辨率 2 g，最大量程 200 g，探针定位精度 0.3 μm |
| 本体外形 | 1320 × 1930 × 1500 mm | 规格书 RevA1 标称尺寸 |
| 减振 | 高性能隔振平台 | 抑制外部振动对针尖测量的干扰 |
| 运动控制 | XY 控制分辨率 40 nm；Z 精度 ±2 µm，控制分辨率 0.1 µm | 规格书 RevA1 |
| 针尖成像分辨率 | X/Y 0.345 µm；Z 0.5 µm | 三维针尖检测光学系统 |
| 兼容卡型 | 垂直针卡、悬臂针卡、MEMS 探针卡 | 适配 4.5 / 9 / 12 吋 |
| 探针卡对准范围 | X 左右各 164 mm；Y 前 160 mm、后 130 mm | 3D 成像范围 Y 后 80 mm |
| 晶圆 | 300 mm | 自动探针卡更换小车为选配 |
| 温控系统 | Chuck 表面 −55 ℃ ~ 200 ℃（系统温区 −55 ~ +180 ℃） | 电加热 + CDA 冷却；规格书 RevA1 口径，配置清单另有分档，按项目确认 |
| XY/θ 行程与精度 | XY 精度 ±2 µm；X ±163 mm、Y +280 / −165 mm；最高 600 mm/s | 规格书 RevA1 |
| Z 轴行程与承载 | 行程 81.5 mm；接触设定 59.2 ~ 79.0 mm；最高 5 mm/s；过冲 ±2 µm | 满载 1000 kgf 条件下的设定窗口 |
| Chuck 台面平面度 | 20 ~ 50 ℃ 为 15 µm；50 ~ 200 ℃ 为 30 µm | 随温区分档，高针数整卡压合的关键项 |
| Chuck 电性能 | 漏电流 < 20 pA @25 ℃/10 V；< 30 pA @200 ℃/10 V；最大测试电压 500 V | 12 吋 chuck 组件参数，随温控配置确认 |
| 质量与安装环境 | 整机 2000 kg；环境 25 ℃±3 ℃、湿度 ≤ 65 %；建议楼板振动频率 ≥ 10 Hz | 安装条件，选址时需先核对 |
| 公用工程 | 单相 AC 200/220/230/240 V 三线式、50/60 Hz；瞬时停电保持 20 ms；2.3 kVA | 规格书 RevA1 |
| 标准软件 | 实时 Wafer Map（PASS/FAIL/BIN 双色或多色）、Manual Inspection、离线配方编辑、日志与结果导出 | 标准配置 |
| 操作界面 | 彩色 LCD 1920×1080，中/英双语，触摸操作与可视化测试流 | 规格书内两处屏幕尺寸口径不一致，此处只列分辨率与语言 |
| 安全 | EMO 直接切断电源；head plate 与 loader side cover 互锁（含选配 WAPP 门） | 机器自身的安全机构，不构成任何合规声明 |
| 针尖检查速度 | 光学扫描约 20 pin/s、电性扫描约 50 pin/s；10,000 针约 10 分钟 | 估算值，以项目确认为准 |
依据与交付记录
| 开发依据 | 已适配 Accretech UF3000 / UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3、CNS 等探针台；高针数卡在这些平台上受卡盘力限制，因此开发 1000 kg 专用机。 |
|---|---|
| 数据关联 | 针尖 XYZ、负载、图像与判定记录可与 PCT5801 的异常通道坐标对应，用于定位和复验。 |
| 验收方式 | 治具、算法、阈值、重复性与任务时间通过真实样品在 FAT/SAT 中逐项确认。 |
10 · 针尖研磨与清针
针尖修整与残留清除
整卡在磨盘上按设定路径修整针尖形状与高度，并清除针尖残留。
展开这一站的完整说明
该设备在设备路线图中属规划项，尚未交付，图示为行业通用构型示意。
11 · 清洗与三方向复检
洗没洗干净，按客户的验收判据说了算
按配方执行雾化 IPA、受控软刷与洁净气体吹扫并真空回收残液与颗粒，随后以三方向图像判定残留、颗粒、弯针与异常形貌，判定阈值按客户验收方法定义。
探针卡清洗与三方向复检设备
供液雾化 IPA降低不必要湿润并支持配方控制
清洁受控软刷运动、接触和次数按针型定义
干燥洁净气体建立稳定复检入口状态
复检三方向图像形成颗粒和残留记录
- 在线维护在测试与存储之间执行可追溯的清洁、复检和放行。
- 重复污染处理通过复检图像区分已清洁、需返工和需隔离的卡。
- 独立清洗工位以 Card ID/RFID、配方和报告管理不同卡型的清洗作业。
- 01识别与前检读取 Card ID/RFID，确认卡型、污染位置和允许的清洗方法。
- 02配方化清洗按配方执行雾化 IPA、受控刷洗和洁净气体吹扫。
- 03三方向复检采集图像并按项目阈值判断残留、颗粒和异常。
- 04放行或返工放行至测试/存储，或进入返工、再次复检与隔离。
完整规格与流程
规格
| 供液方式 | 雾化 IPA | 流量、喷射范围与材料兼容性按样品确认 |
|---|---|---|
| 刷洗 | 受控软刷运动与接触 | 刷型、接触模式、周期与次数写入配方 |
| 吹扫 | 洁净气体吹扫 | 气体条件与终止标准按现场厂务与样品确认 |
| 回收 | 残液与颗粒真空回收 | 与整机排风、废液处理方案对接 |
| 视觉复检 | 三方向图像与判定 | 颗粒尺寸、检出阈值与复检区域通过样品实验冻结 |
| 检测项目 | 针尖与针身颗粒、直径 / 长度 / 间距、弯针与异常形貌 | 判定规则按客户验收方法定义 |
| 卡型兼容 | 悬臂式与垂直式探针卡 | 夹持、姿态与禁碰区按卡型设计 |
| 换型与维护 | 快速换型、刷头更换、治具维护与防呆 | 耗材寿命与保养周期按实测数据确定 |
| 洁净与静电 | 局部洁净、防飞溅、防二次污染；接触件 ESD 受控 | 指标按客户洁净室规范设置 |
| 身份追溯 | Card ID / RFID | 记录卡号、配方、清洗次数、图像、判定与人员 |
| 部署方式 | 独立工位或联线；可作为整机内的清洗检测子模块 | 机械、电气、通信与安全互锁边界按项目定义 |
| 结果状态 | 放行 / 返工 / 复检 / 隔离 | 判定规则由客户验收方法定义 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 清洗条件、颗粒检出、任务时间和复检阈值通过目标针型与污染样品确定。 |
|---|---|
| 标准流程 | 雾化 IPA、受控刷洗、洁净气体和三方向复检由同一配方管理。 |
| 交付内容 | 材料兼容性、配方、判定、任务时间和接口写入技术协议，并在 FAT/SAT 中验收。 |
12 · 智能存储与追溯
每一张卡去过哪里，都查得到
卡片经 RFID 绑定身份后存入环境受控库位，入库、领用、归还与盘点由 WMS/EAP/MES 任务下发，交接方式可选人工、AMR、机器人或 OHT，容量与环境目标值按项目确定。
探针卡智能存储与追溯系统
环境氮气 / ESD / 洁净度目标值与报警规则项目化
身份RFID关联卡号、库位、状态和历史
接口WMS / EAP / MES字段、权限和重试机制现场确认
交接人工 / AMR / Robot / OHT可单选或组合设计
- 高价值探针卡保管控制环境并保留库位、领用、归还和异常历史。
- 测试与清洗衔接把复检放行结果、存储状态和下一工序任务关联起来。
- 自动化工厂交接确定 WMS/EAP/MES 指令、状态回传以及 AMR/OHT/机器人接口。
- 01收货与身份绑定读取或绑定 RFID，校验卡号、状态、清洗/测试结果和目标库位。
- 02受控入库执行环境、门禁、库位和交接互锁并记录结果。
- 03任务驱动领用接收 WMS/EAP/MES 或人工任务，完成出库和下游交接。
- 04归还与审计回写状态、位置、异常和操作历史，支持盘点与追溯。
完整规格与流程
规格
| 环境控制 | 氮气、ESD、洁净度、温湿度与报警 | 目标值按卡型、厂务和客户规范设置 |
|---|---|---|
| RFID | 卡片身份、库位、状态、移动与盘点 | 频段、标签、读距和防串读通过现场实验确定 |
| 系统接口 | WMS、EAP、MES | 字段、权限、心跳、重试、补偿和审计按接口协议 |
| 交接方式 | 人工、AMR、机器人、OHT | 动作、互锁、缓存位和异常恢复按现场布局 |
| 容量 | 模块化库位 | 卡型、占地、维护空间与扩展计划共同决定 |
| 安全与追溯 | 门禁、权限、报警、操作和移动历史 | 等级与保留周期写入项目文件 |
| 性能 | 入库/出库节拍与并发任务 | 通过现场流程和实物演练确定 |
依据与交付记录
| 配置条件 | 氮气、ESD、RFID、容量与任务时间按卡型和现场条件设置。 |
|---|---|
| 系统范围 | RFID、WMS/EAP/MES 以及人工或自动交接使用统一状态和历史记录。 |
| 验收方法 | 接口通信、异常恢复、环境报警和实物流转在 FAT/SAT 中逐项验证。 |
13 · 返工与重新植针
拆除损伤针并补焊新针
从晶圆厂返回的卡片拆除损伤或弯曲的探针并焊上新针，之后重新进入量测与电性测试；Probing 的清洗设备只把卡片判为返工状态，测试设备只做维修后复测，重新植针本身不在供货范围内。
14 · 包装与出货至晶圆厂
装箱、防潮防震与运输
放行的探针卡装入运输箱并配干燥剂与防震件，出具文件后运至客户晶圆厂收货口；Probing 的存储系统只到厂内出库与下游交接为止，出货包装与运输不在供货范围内。
这间车间里，探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装与重新植针由专业厂承担，相应设备不在 Probing 的供货范围内；图上标为我方供货的工位，一律以本站产品页已写明的内容为准。
2008创立于上海
20+ 年创始人半导体测试与设备应用经验
300,000PCT5801v2 旗舰配置最大针数
中国 10+ / 韩国 1产品记录中的系统安装数量
设备分类
按装配、测试、清洗和存储查看产品
各设备可单独使用，也可按 Card ID、配方和检测结果交换数据。
测试设备
PCT5801 与 DeepTouch1000
PCT5801 复现真实量产条件做电性检查；DeepTouch1000 以 1000 kg 卡盘力完成整卡压合与针尖三维检测。
按问题选设备
您现在遇到什么问题？
选择一个现象，查看建议使用的设备和检查项目。
公司与工程经验
设备、接口与现场安装
Probing 开发探针卡设备，并负责 tester、prober、motherboard 和工厂系统接口。
现有产品记录包括中国大陆 10 套以上、韩国 1 套系统安装。
已交付平台含 Advantest T5830/T5833/V93000 与 Teradyne Magnum 5；探针台已适配 Accretech UF3000/UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3 与 CNS。
通过样品评估、技术协议、FAT 和 SAT 确认配置、接口、性能与交付内容。
探针卡测试系统的 motherboard 由 Probing 自行设计与制造，包括面向 Advantest T5833 的板卡工程，因此通道映射与接口可按客户平台调整。
PCT5801、DeepTouch1000 与 PSTA20K 为 Probing 自研产品；Advantest EVA100 为 Advantest 产品，Probing 是其代理与分销商并负责机械集成。
请提供样品资料、现有设备和测试要求
我们将在 1 个工作日内确认收到，并由工程师联系。