01 · 探针来料检查与分选
针长针形量测与分选
对剥离后的探针量测针长、针尖形状与直线度，分级后装入摆盒供装配线取用；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
从切针到存储，这间车间里哪几台设备是我们的
一间 MEMS 探针卡制造与验证车间的数字孪生：设备按工位分区布置，AMR 在通道里搬运针卡与耗材，三色灯反映各站运行状态。点击任一台设备自动放大并显示说明。上游探针制造、基板与 PCB 由专业厂完成，车间两端为来料与出货区。
4 在售 · 4 改良中 · 1 规划中拖动旋转 · 滚轮缩放 · 点击设备放大
拖动旋转，滚轮缩放；点击任一台设备，自动放大并显示说明。
02 · 导板加工（垂直式探针卡）
激光或电火花加工导孔
上下导板由激光或电火花加工出导孔阵列，约束每根垂直探针并决定其屈曲形态；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
03 · PCB 与 ST 来料飞针测试
外购板卡上线前电测
外购的探针卡 PCB 与空间转换板在上线装配前用双面飞针测试机做连通与阻值抽测；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
04 · 激光切针
针材定长切断与落料
探针以连续针材或阵列形式送入，激光按目标针长切断，切下的针落入摆盒待取。图示为行业通用构型示意，非本机实测机构。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
设备按探针、基板、治具和定位基准配置植针与微焊接工位。探针经取针夹爪、矫正平台和焊接夹爪三次换手后完成激光微焊接，焊后由自动对焦检测确认位置。真正决定良率的不是单点焊接动作，而是焊完之后能不能立刻验出问题——这一段由 PCT5801 的电性检查和 DeepTouch1000 的整卡压合验证接手。
关键参数
| 工艺链路 | 取针 → 矫正 → 焊接 | 三段夹爪换手 |
|---|---|---|
| 焊接方式 | 激光微焊接 | 焊点状态由视觉确认 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测 | 确认焊接位置与接触面 |
| 闭环验证 | PCT5801 + DeepTouch1000 | 电性与整卡机械双重复核 |
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
测试流程
| 取针 | 取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端 | 换手过程避免额外变形是精度前提 |
|---|---|---|
| 矫正 | 矫正平台夹持并完成姿态校正 | 夹爪共面度与垂直度是关键装配指标 |
| 焊接 | 焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接 | 焊点一致性通过视觉与配方控制 |
| 焊后验证 | 自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000 | 把焊接问题在装配阶段就定位出来 |
适用场景
| 新卡型导入 | 从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。 |
|---|---|
| 人工装配标准化 | 把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。 |
| 装配后检查 | 把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
05 · 取针与矫正
取针夹爪送入矫正平台
取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端，矫正平台夹持后完成姿态与位置校正，夹持间隙按针厚匹配。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
设备按探针、基板、治具和定位基准配置植针与微焊接工位。探针经取针夹爪、矫正平台和焊接夹爪三次换手后完成激光微焊接，焊后由自动对焦检测确认位置。真正决定良率的不是单点焊接动作，而是焊完之后能不能立刻验出问题——这一段由 PCT5801 的电性检查和 DeepTouch1000 的整卡压合验证接手。
关键参数
| 工艺链路 | 取针 → 矫正 → 焊接 | 三段夹爪换手 |
|---|---|---|
| 焊接方式 | 激光微焊接 | 焊点状态由视觉确认 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测 | 确认焊接位置与接触面 |
| 闭环验证 | PCT5801 + DeepTouch1000 | 电性与整卡机械双重复核 |
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
测试流程
| 取针 | 取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端 | 换手过程避免额外变形是精度前提 |
|---|---|---|
| 矫正 | 矫正平台夹持并完成姿态校正 | 夹爪共面度与垂直度是关键装配指标 |
| 焊接 | 焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接 | 焊点一致性通过视觉与配方控制 |
| 焊后验证 | 自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000 | 把焊接问题在装配阶段就定位出来 |
适用场景
| 新卡型导入 | 从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。 |
|---|---|
| 人工装配标准化 | 把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。 |
| 装配后检查 | 把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
06 · 激光微焊接植针
焊接夹爪转移后激光微焊
焊接夹爪从矫正平台接过探针并置于基板焊盘，随即执行激光微焊接，焊点能量与保持时间写入配方。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
设备按探针、基板、治具和定位基准配置植针与微焊接工位。探针经取针夹爪、矫正平台和焊接夹爪三次换手后完成激光微焊接，焊后由自动对焦检测确认位置。真正决定良率的不是单点焊接动作，而是焊完之后能不能立刻验出问题——这一段由 PCT5801 的电性检查和 DeepTouch1000 的整卡压合验证接手。
关键参数
| 工艺链路 | 取针 → 矫正 → 焊接 | 三段夹爪换手 |
|---|---|---|
| 焊接方式 | 激光微焊接 | 焊点状态由视觉确认 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测 | 确认焊接位置与接触面 |
| 闭环验证 | PCT5801 + DeepTouch1000 | 电性与整卡机械双重复核 |
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
测试流程
| 取针 | 取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端 | 换手过程避免额外变形是精度前提 |
|---|---|---|
| 矫正 | 矫正平台夹持并完成姿态校正 | 夹爪共面度与垂直度是关键装配指标 |
| 焊接 | 焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接 | 焊点一致性通过视觉与配方控制 |
| 焊后验证 | 自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000 | 把焊接问题在装配阶段就定位出来 |
适用场景
| 新卡型导入 | 从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。 |
|---|---|
| 人工装配标准化 | 把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。 |
| 装配后检查 | 把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
07 · 焊后自动对焦检测
自动对焦确认焊点位置
自动对焦检测确认每个焊点的位置与接触面，结果连同工单、材料、人员和配方版本写入记录，并作为晶圆电信号测试的接触位置参考。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
设备按探针、基板、治具和定位基准配置植针与微焊接工位。探针经取针夹爪、矫正平台和焊接夹爪三次换手后完成激光微焊接，焊后由自动对焦检测确认位置。真正决定良率的不是单点焊接动作，而是焊完之后能不能立刻验出问题——这一段由 PCT5801 的电性检查和 DeepTouch1000 的整卡压合验证接手。
关键参数
| 工艺链路 | 取针 → 矫正 → 焊接 | 三段夹爪换手 |
|---|---|---|
| 焊接方式 | 激光微焊接 | 焊点状态由视觉确认 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测 | 确认焊接位置与接触面 |
| 闭环验证 | PCT5801 + DeepTouch1000 | 电性与整卡机械双重复核 |
规格
| 对象 | MEMS 及项目定义的探针 / 基板组合 | 针型、材料与基准通过样品确认 |
|---|---|---|
| 取针工位 | 从摆盒取针后送入矫正平台 | 槽宽与针厚的间隙配合按针型设计 |
| 矫正工位 | 矫正平台完成姿态与位置校正 | 固定端与活动端共面度直接影响换手变形 |
| 焊接工位 | 焊接夹爪转移后执行激光微焊接 | 焊点能量与保持时间写入配方 |
| 夹爪要求 | 固定端与活动端结构，气缸驱动开合 | 夹持间隙需与针厚匹配：过大夹持力不足，过小损伤探针 |
| 焊后检测 | 自动对焦检测焊接位置 | 同时作为晶圆电信号测试的接触位置参考 |
| 配方与追溯 | 工单、材料、人员、配方版本、过程结果 | 支持版本追溯与复盘 |
| 装配后验证 | AOI、针尖 XYZ、Pin Force、电性检查 | 按验收方法选择组合 |
| 安全 | 运动边界、治具互锁与异常停机 | 随设备风险评估确认 |
测试流程
| 取针 | 取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端 | 换手过程避免额外变形是精度前提 |
|---|---|---|
| 矫正 | 矫正平台夹持并完成姿态校正 | 夹爪共面度与垂直度是关键装配指标 |
| 焊接 | 焊接夹爪转移探针后执行激光微焊接 | 焊点一致性通过视觉与配方控制 |
| 焊后验证 | 自动对焦检测位置，随后接 PCT5801 与 DeepTouch1000 | 把焊接问题在装配阶段就定位出来 |
适用场景
| 新卡型导入 | 从针型、基板和定位基准建立工艺窗口与治具方案。 |
|---|---|
| 人工装配标准化 | 把依赖个人经验的步骤转为配方、图像、判定和异常记录。 |
| 装配后检查 | 把 AOI、XYZ、针高/受力和电性结果关联到装配批次。 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 位置精度与 UPH 根据目标探针、基板和治具的样品实验确定；跨客户通用指标不作对外承诺。 |
|---|---|
| 闭环能力 | 焊后电性验证由 PCT5801 承担，整卡压合与针尖三维检查由 DeepTouch1000 承担，异常可回溯到具体针位。 |
| 交付内容 | 治具、算法、节拍和后检组合写入技术协议，并通过 FAT/SAT 验证。 |
08 · 针尖三维与平面度量测
针尖 XYZ 与平整度扫描
已植针的整卡逐针扫描针尖 XYZ 位置、针长与阵列平整度，超出项目阈值的针位按坐标标出。
DeepTouch1000 探针卡专用探针台
通用探针台的卡盘力压不动高针数整卡：整卡验证需要 450 kg 以上，而现场常见机型只有 80~300 kg。DeepTouch1000 以 1000 kg 卡盘力和 PB5801 一体化结构补上这个缺口，单机完成整卡压合、针尖三维检查与接触状态确认，并可与 PCT5801 的异常通道坐标对应。
关键参数
| 卡盘力 | 1000 kg | 高针数整卡压合 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 面向 HBM 与高并测卡 |
| 系统结构 | PB5801 一体化 | 探针台与测试系统合一 |
| 几何检查 | 针尖 XYZ 三维扫描 | 长度、位置与平整度 |
规格
| 卡盘力 | 1000 kg | 通用探针台常见 80~300 kg；高针数整卡验证需 450 kg 以上 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 按目标卡型与 motherboard 配置 |
| 系统结构 | PB5801 All-in-one | 探针台与探针卡测试系统一体化 |
| 上下料 | Media Loader Port | 载具进出与分类由载具口完成 |
| 压力显示 | ChuckForce Display | 卡盘力实时显示，压合过程可读 |
| 器件搬运 | HBM handling | 支持高堆叠器件的搬运与定位 |
| 针尖检查 | XYZ 三维针尖检测 | 针长、针位偏差与平整度扫描 |
| 温度能力 | 三温（选配） | 温区按设备配置与测试条件确定 |
| POST 单元（选配） | PinForce 测量与接触检查 | 压力传感器分辨率 2 g，最大量程 200 g，探针定位精度 0.3 μm |
| 本体外形 | 1320 × 1930 × 1500 mm | 规格书 RevA1 标称尺寸 |
| 减振 | 高性能隔振平台 | 抑制外部振动对针尖测量的干扰 |
| 运动控制 | XY 控制分辨率 40 nm；Z 精度 ±2 µm，控制分辨率 0.1 µm | 规格书 RevA1 |
| 针尖成像分辨率 | X/Y 0.345 µm；Z 0.5 µm | 三维针尖检测光学系统 |
| 兼容卡型 | 垂直针卡、悬臂针卡、MEMS 探针卡 | 适配 4.5 / 9 / 12 吋 |
| 探针卡对准范围 | X 左右各 164 mm；Y 前 160 mm、后 130 mm | 3D 成像范围 Y 后 80 mm |
| 晶圆 | 300 mm | 自动探针卡更换小车为选配 |
| 温控系统 | Chuck 表面 −55 ℃ ~ 200 ℃（系统温区 −55 ~ +180 ℃） | 电加热 + CDA 冷却；规格书 RevA1 口径，配置清单另有分档，按项目确认 |
| XY/θ 行程与精度 | XY 精度 ±2 µm；X ±163 mm、Y +280 / −165 mm；最高 600 mm/s | 规格书 RevA1 |
| Z 轴行程与承载 | 行程 81.5 mm；接触设定 59.2 ~ 79.0 mm；最高 5 mm/s；过冲 ±2 µm | 满载 1000 kgf 条件下的设定窗口 |
| Chuck 台面平面度 | 20 ~ 50 ℃ 为 15 µm；50 ~ 200 ℃ 为 30 µm | 随温区分档，高针数整卡压合的关键项 |
| Chuck 电性能 | 漏电流 < 20 pA @25 ℃/10 V；< 30 pA @200 ℃/10 V；最大测试电压 500 V | 12 吋 chuck 组件参数，随温控配置确认 |
| 质量与安装环境 | 整机 2000 kg；环境 25 ℃±3 ℃、湿度 ≤ 65 %；建议楼板振动频率 ≥ 10 Hz | 安装条件，选址时需先核对 |
| 公用工程 | 单相 AC 200/220/230/240 V 三线式、50/60 Hz；瞬时停电保持 20 ms；2.3 kVA | 规格书 RevA1 |
| 标准软件 | 实时 Wafer Map（PASS/FAIL/BIN 双色或多色）、Manual Inspection、离线配方编辑、日志与结果导出 | 标准配置 |
| 操作界面 | 彩色 LCD 1920×1080，中/英双语，触摸操作与可视化测试流 | 规格书内两处屏幕尺寸口径不一致，此处只列分辨率与语言 |
| 安全 | EMO 直接切断电源；head plate 与 loader side cover 互锁（含选配 WAPP 门） | 机器自身的安全机构，不构成任何合规声明 |
| 针尖检查速度 | 光学扫描约 20 pin/s、电性扫描约 50 pin/s；10,000 针约 10 分钟 | 估算值，以项目确认为准 |
测试流程
| 01 | 卡型与治具确认 | 明确探针卡结构、基准、加载范围、检查区域和安全条件。 |
|---|---|---|
| 02 | 加载与成像 | 按配方加载并采集针尖、接触或针痕图像。 |
| 03 | XYZ 与受力分析 | 计算位置和受力数据，并标记超出项目阈值的位置。 |
| 04 | 关联电性结果 | 与 PCT5801 坐标和判定关联，形成可追踪的复测结论。 |
适用场景
| 高针数探针卡承载 | 评估加载过程、整体受力与接触状态，支持 HBM 和大型探针卡项目。 |
|---|---|
| 针尖位置与一致性 | 通过 XYZ 数据和图像检查定位偏移、平整度或接触差异。 |
| 电性异常复核 | 将 PCT5801 异常坐标与针尖、针痕和受力证据对齐。 |
| 探针卡来料验证 | 对到货探针卡做电性能、接触性能与针尖一致性检验，再决定是否放行上线。 |
| 连续清针与长扎针 | 内置连续清针（上清针片 → 清针 → 针痕检查 → 针尖检测）与长扎针流程，用于评估接触状态随扎针次数的变化。 |
依据与交付记录
| 开发依据 | 已适配 Accretech UF3000 / UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3、CNS 等探针台；高针数卡在这些平台上受卡盘力限制，因此开发 1000 kg 专用机。 |
|---|---|
| 数据关联 | 针尖 XYZ、负载、图像与判定记录可与 PCT5801 的异常通道坐标对应，用于定位和复验。 |
| 验收方式 | 治具、算法、阈值、重复性与任务时间通过真实样品在 FAT/SAT 中逐项确认。 |
09 · 整卡电测与压合验证（合体机）
PCT5801 电测 + 1000 kg 压合
PCT5801 与 DeepTouch1000 组成一台合体机：下部是 1000 kg 卡盘力的探针台，机顶 head plate 装卡后由 motherboard 以 ZIF/POGO 触点环压接。开路、短路、nA 级漏电与控制资源检查经 1,024 通道/片、最多 64 片的继电器矩阵执行；连续测试时反复压合扎针，荷重、接触状态与异常通道坐标一一对应。
PCT5801 探针卡测试系统
PCT5801 位于 ATE 与探针卡之间，由全功能 ATE、继电器矩阵、motherboard 和探针卡组成一条端到端测试通路。它按真实量产条件复现测试环境，而不是只做静态电阻量测，因此能覆盖开路、短路、nA 级漏电、控制资源和 TDR 传输时间。
关键参数
| 最大针数 | 67,000 / 300,000 pin | PCT5801 与 v2 旗舰配置 |
|---|---|---|
| ATE 资源 | 256 pin/unit × 最多 4 unit | 全功能 ATE 前端 |
| 继电器矩阵 | 1,024 ch/片 × 最多 64 片 | 模块化扩展通道容量 |
| 卡接口 | ZIF / POGO | Bridge Beam 压合结构 |
规格
| 最大针数 | PCT5801 67,000 pin；PCT5801v2 300,000 pin | v2 为旗舰配置，同时具备 PinForce 与针尖 XYZ 能力 |
|---|---|---|
| ATE 资源 | 256 pin / unit，最多 4 unit | 按目标卡型与测试项目配置 |
| 继电器矩阵 | 1,024 通道 / 片，最多 64 片 | 通道容量按针数需求扩展 |
| Motherboard 接口 | ZIF / POGO，Bridge Beam | 接口形式按客户卡型设计 |
| 控制资源 | Relay / FPGA / ASIC 定制控制；MCW（T5830 / T5833）；SPI 与 I²C（M5 / M7） | 控制方案随测试机平台匹配 |
| 模拟测试 | Kelvin 四线量测，DPS 器件电源 | 用于精确模拟量测试 |
| 可配置测试资源 | 电流模块、电压电流源测单元、数字 I/O、任意波形发生与数字化仪、信号捕获模块 | 按测试项目选配 |
| 虚拟仪表 | 源测、数字化仪、示波与频谱分析、Pin Map 可视化 | 软件仪表面板 |
| 操作界面 | 图形化可客制化 GUI | 测试流程与显示可按客户习惯调整 |
| 时间口径 | 简单开短路约 2 分钟；全针脚约 10 分钟；单独针对针开短路约 20 分钟 | 不含上下料与温度稳定时间，随针数与配置变化 |
| 漏电项目 | 针对针漏电、对地漏电、继电器开/关状态漏电（可区分前后级继电器）；IO 针脚约 30 分钟 | DPS 针脚时间取决于所接电容 |
| 资源扩展 | 最多 14 个 TRE（测试资源扩展）探针卡 | 按母板与卡型配置 |
| 通道定义 | 规格中的测试通道数指测试机侧电信号数，不等于探针卡针数 | 避免把通道数直接读成针数 |
| 数字能力 | 最多 65,536 数字通道；200 MHz；1.25 ~ 7 V；±32 mA；pattern memory 128 M | 按配置 |
| 测量资源 | 某 18,600 针配置为 256 PMU + 16 DPS | 具体交付配置，随项目变化 |
| 软件工具 | 图形化序列编程器、数字向量编辑与调试器、逻辑分析仪、虚拟仪表面板、Shmoo 调试器、VI 曲线报告自动生成 | 随系统提供 |
| 数据与报告 | 探针卡定义采用 Excel 格式（DUT Map、信号定义、LBIO/MCW define），支持脚本模式运行与报告自动生成 | 便于配方复用与结果归档 |
| 安装与环境 | 风冷；工作温度 15 ~ 30 ℃、相对湿度 30 ~ 70 %；AC 220 V 50/60 Hz | 基础配置标称值，随配置变化 |
测试流程
| 开路测试 Open | 所有针悬空条件下检查全通道连续性 | 约 5 分钟 |
|---|---|---|
| 短路测试 Short | 所有针接触短路片，检查通道间短接 | 约 5 分钟 |
| 漏电流测试 Leakage | 全针对针测试，10 nA 精度 | 10,000 针约 60 分钟 |
| 控制信号测试 Control | MCW / FPGA / ASIC / I²C / SPI 控制资源验证 | 约 5~30 分钟 |
适用场景
| 出厂与维修后电测 | 对探针卡进行开短路、漏电和控制资源检查，形成可追踪报告。 |
|---|---|
| ATE 接口前置验证 | 在占用生产测试机前，先验证 motherboard、通道和基础电气状态。 |
| 高通道扩展 | 以 1,024 通道模块组织容量，并按卡型与机架配置扩展。 |
依据与交付记录
| 适配测试机平台 | 已交付：Advantest T5830（440/480）、T5833（520）、V93000，Teradyne Magnum 5。制作中：Advantest T5221、CCTech C16/P16/P16+、Teradyne UltraFlex。规划中：XB1152、TM8000、SM0X00、M7、T5825。 |
|---|---|
| 交流测试 | PBDATA 测试对所有信号通道做传输时间（TDR）量测，约 20 分钟；总测试时间随针数与配置变化。 |
| 能力定位 | 在超高针数条件下同时提供 DC、AC（TDR）、逻辑控制与机械检查；通用探针卡分析仪通常只覆盖其中一部分。 |
| 出展记录 | 2025 年 Semicon China（上海）、Semicon 东南亚（新加坡）与 SWTest（美国）均以实机出展。 |
| 立场 | 没有探针卡厂、ATE 厂或封测厂资本，按各家探针卡厂的需求改进系统，质量、成本与交期以商务合同约定。 |
DeepTouch1000 探针卡专用探针台
通用探针台的卡盘力压不动高针数整卡：整卡验证需要 450 kg 以上，而现场常见机型只有 80~300 kg。DeepTouch1000 以 1000 kg 卡盘力和 PB5801 一体化结构补上这个缺口，单机完成整卡压合、针尖三维检查与接触状态确认，并可与 PCT5801 的异常通道坐标对应。
关键参数
| 卡盘力 | 1000 kg | 高针数整卡压合 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 面向 HBM 与高并测卡 |
| 系统结构 | PB5801 一体化 | 探针台与测试系统合一 |
| 几何检查 | 针尖 XYZ 三维扫描 | 长度、位置与平整度 |
规格
| 卡盘力 | 1000 kg | 通用探针台常见 80~300 kg；高针数整卡验证需 450 kg 以上 |
|---|---|---|
| 最大针数 | 300,000 pin | 按目标卡型与 motherboard 配置 |
| 系统结构 | PB5801 All-in-one | 探针台与探针卡测试系统一体化 |
| 上下料 | Media Loader Port | 载具进出与分类由载具口完成 |
| 压力显示 | ChuckForce Display | 卡盘力实时显示，压合过程可读 |
| 器件搬运 | HBM handling | 支持高堆叠器件的搬运与定位 |
| 针尖检查 | XYZ 三维针尖检测 | 针长、针位偏差与平整度扫描 |
| 温度能力 | 三温（选配） | 温区按设备配置与测试条件确定 |
| POST 单元（选配） | PinForce 测量与接触检查 | 压力传感器分辨率 2 g，最大量程 200 g，探针定位精度 0.3 μm |
| 本体外形 | 1320 × 1930 × 1500 mm | 规格书 RevA1 标称尺寸 |
| 减振 | 高性能隔振平台 | 抑制外部振动对针尖测量的干扰 |
| 运动控制 | XY 控制分辨率 40 nm；Z 精度 ±2 µm，控制分辨率 0.1 µm | 规格书 RevA1 |
| 针尖成像分辨率 | X/Y 0.345 µm；Z 0.5 µm | 三维针尖检测光学系统 |
| 兼容卡型 | 垂直针卡、悬臂针卡、MEMS 探针卡 | 适配 4.5 / 9 / 12 吋 |
| 探针卡对准范围 | X 左右各 164 mm；Y 前 160 mm、后 130 mm | 3D 成像范围 Y 后 80 mm |
| 晶圆 | 300 mm | 自动探针卡更换小车为选配 |
| 温控系统 | Chuck 表面 −55 ℃ ~ 200 ℃（系统温区 −55 ~ +180 ℃） | 电加热 + CDA 冷却；规格书 RevA1 口径，配置清单另有分档，按项目确认 |
| XY/θ 行程与精度 | XY 精度 ±2 µm；X ±163 mm、Y +280 / −165 mm；最高 600 mm/s | 规格书 RevA1 |
| Z 轴行程与承载 | 行程 81.5 mm；接触设定 59.2 ~ 79.0 mm；最高 5 mm/s；过冲 ±2 µm | 满载 1000 kgf 条件下的设定窗口 |
| Chuck 台面平面度 | 20 ~ 50 ℃ 为 15 µm；50 ~ 200 ℃ 为 30 µm | 随温区分档，高针数整卡压合的关键项 |
| Chuck 电性能 | 漏电流 < 20 pA @25 ℃/10 V；< 30 pA @200 ℃/10 V；最大测试电压 500 V | 12 吋 chuck 组件参数，随温控配置确认 |
| 质量与安装环境 | 整机 2000 kg；环境 25 ℃±3 ℃、湿度 ≤ 65 %；建议楼板振动频率 ≥ 10 Hz | 安装条件，选址时需先核对 |
| 公用工程 | 单相 AC 200/220/230/240 V 三线式、50/60 Hz；瞬时停电保持 20 ms；2.3 kVA | 规格书 RevA1 |
| 标准软件 | 实时 Wafer Map（PASS/FAIL/BIN 双色或多色）、Manual Inspection、离线配方编辑、日志与结果导出 | 标准配置 |
| 操作界面 | 彩色 LCD 1920×1080，中/英双语，触摸操作与可视化测试流 | 规格书内两处屏幕尺寸口径不一致，此处只列分辨率与语言 |
| 安全 | EMO 直接切断电源；head plate 与 loader side cover 互锁（含选配 WAPP 门） | 机器自身的安全机构，不构成任何合规声明 |
| 针尖检查速度 | 光学扫描约 20 pin/s、电性扫描约 50 pin/s；10,000 针约 10 分钟 | 估算值，以项目确认为准 |
测试流程
| 01 | 卡型与治具确认 | 明确探针卡结构、基准、加载范围、检查区域和安全条件。 |
|---|---|---|
| 02 | 加载与成像 | 按配方加载并采集针尖、接触或针痕图像。 |
| 03 | XYZ 与受力分析 | 计算位置和受力数据，并标记超出项目阈值的位置。 |
| 04 | 关联电性结果 | 与 PCT5801 坐标和判定关联，形成可追踪的复测结论。 |
适用场景
| 高针数探针卡承载 | 评估加载过程、整体受力与接触状态，支持 HBM 和大型探针卡项目。 |
|---|---|
| 针尖位置与一致性 | 通过 XYZ 数据和图像检查定位偏移、平整度或接触差异。 |
| 电性异常复核 | 将 PCT5801 异常坐标与针尖、针痕和受力证据对齐。 |
| 探针卡来料验证 | 对到货探针卡做电性能、接触性能与针尖一致性检验，再决定是否放行上线。 |
| 连续清针与长扎针 | 内置连续清针（上清针片 → 清针 → 针痕检查 → 针尖检测）与长扎针流程，用于评估接触状态随扎针次数的变化。 |
依据与交付记录
| 开发依据 | 已适配 Accretech UF3000 / UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3、CNS 等探针台；高针数卡在这些平台上受卡盘力限制，因此开发 1000 kg 专用机。 |
|---|---|
| 数据关联 | 针尖 XYZ、负载、图像与判定记录可与 PCT5801 的异常通道坐标对应，用于定位和复验。 |
| 验收方式 | 治具、算法、阈值、重复性与任务时间通过真实样品在 FAT/SAT 中逐项确认。 |
10 · 针尖研磨与清针
针尖修整与残留清除
整卡在磨盘上按设定路径修整针尖形状与高度，并清除针尖残留。该设备在设备路线图中属规划项，尚未交付，图示为行业通用构型示意。
11 · 清洗与三方向复检
配方清洗后三方向复检
按配方执行雾化 IPA、受控软刷与洁净气体吹扫并真空回收残液与颗粒，随后以三方向图像判定残留、颗粒、弯针与异常形貌，判定阈值按客户验收方法定义。
探针卡清洗与三方向复检设备
设备按配方执行雾化 IPA、受控软刷和洁净气体吹扫，再用三方向图像检查针尖颗粒与残留。Card ID/RFID、清洗次数、图像、判定和返工记录可按卡片保存。
关键参数
| 供液 | 雾化 IPA | 降低不必要湿润并支持配方控制 |
|---|---|---|
| 清洁 | 受控软刷 | 运动、接触和次数按针型定义 |
| 干燥 | 洁净气体 | 建立稳定复检入口状态 |
| 复检 | 三方向图像 | 形成颗粒和残留记录 |
规格
| 供液方式 | 雾化 IPA | 流量、喷射范围与材料兼容性按样品确认 |
|---|---|---|
| 刷洗 | 受控软刷运动与接触 | 刷型、接触模式、周期与次数写入配方 |
| 吹扫 | 洁净气体吹扫 | 气体条件与终止标准按现场厂务与样品确认 |
| 回收 | 残液与颗粒真空回收 | 与整机排风、废液处理方案对接 |
| 视觉复检 | 三方向图像与判定 | 颗粒尺寸、检出阈值与复检区域通过样品实验冻结 |
| 检测项目 | 针尖与针身颗粒、直径 / 长度 / 间距、弯针与异常形貌 | 判定规则按客户验收方法定义 |
| 卡型兼容 | 悬臂式与垂直式探针卡 | 夹持、姿态与禁碰区按卡型设计 |
| 换型与维护 | 快速换型、刷头更换、治具维护与防呆 | 耗材寿命与保养周期按实测数据确定 |
| 洁净与静电 | 局部洁净、防飞溅、防二次污染；接触件 ESD 受控 | 指标按客户洁净室规范设置 |
| 身份追溯 | Card ID / RFID | 记录卡号、配方、清洗次数、图像、判定与人员 |
| 部署方式 | 独立工位或联线；可作为整机内的清洗检测子模块 | 机械、电气、通信与安全互锁边界按项目定义 |
| 结果状态 | 放行 / 返工 / 复检 / 隔离 | 判定规则由客户验收方法定义 |
测试流程
| 01 | 识别与前检 | 读取 Card ID/RFID，确认卡型、污染位置和允许的清洗方法。 |
|---|---|---|
| 02 | 配方化清洗 | 按配方执行雾化 IPA、受控刷洗和洁净气体吹扫。 |
| 03 | 三方向复检 | 采集图像并按项目阈值判断残留、颗粒和异常。 |
| 04 | 放行或返工 | 放行至测试/存储，或进入返工、再次复检与隔离。 |
适用场景
| 在线维护 | 在测试与存储之间执行可追溯的清洁、复检和放行。 |
|---|---|
| 重复污染处理 | 通过复检图像区分已清洁、需返工和需隔离的卡。 |
| 独立清洗工位 | 以 Card ID/RFID、配方和报告管理不同卡型的清洗作业。 |
依据与交付记录
| 工艺参数 | 清洗条件、颗粒检出、任务时间和复检阈值通过目标针型与污染样品确定。 |
|---|---|
| 标准流程 | 雾化 IPA、受控刷洗、洁净气体和三方向复检由同一配方管理。 |
| 交付内容 | 材料兼容性、配方、判定、任务时间和接口写入技术协议，并在 FAT/SAT 中验收。 |
12 · 智能存储与追溯
RFID 绑定与受控入库
卡片经 RFID 绑定身份后存入环境受控库位，入库、领用、归还与盘点由 WMS/EAP/MES 任务下发，交接方式可选人工、AMR、机器人或 OHT，容量与环境目标值按项目确定。
探针卡智能存储与追溯系统
系统记录探针卡 ID、环境、库位、状态和移动历史。RFID 用于识别卡片，WMS/EAP/MES 下发入库、领用、归还和盘点任务；现场可选择人工、AMR、机器人或 OHT 交接。
关键参数
| 环境 | 氮气 / ESD / 洁净度 | 目标值与报警规则项目化 |
|---|---|---|
| 身份 | RFID | 关联卡号、库位、状态和历史 |
| 接口 | WMS / EAP / MES | 字段、权限和重试机制现场确认 |
| 交接 | 人工 / AMR / Robot / OHT | 可单选或组合设计 |
规格
| 环境控制 | 氮气、ESD、洁净度、温湿度与报警 | 目标值按卡型、厂务和客户规范设置 |
|---|---|---|
| RFID | 卡片身份、库位、状态、移动与盘点 | 频段、标签、读距和防串读通过现场实验确定 |
| 系统接口 | WMS、EAP、MES | 字段、权限、心跳、重试、补偿和审计按接口协议 |
| 交接方式 | 人工、AMR、机器人、OHT | 动作、互锁、缓存位和异常恢复按现场布局 |
| 容量 | 模块化库位 | 卡型、占地、维护空间与扩展计划共同决定 |
| 安全与追溯 | 门禁、权限、报警、操作和移动历史 | 等级与保留周期写入项目文件 |
| 性能 | 入库/出库节拍与并发任务 | 通过现场流程和实物演练确定 |
测试流程
| 01 | 收货与身份绑定 | 读取或绑定 RFID，校验卡号、状态、清洗/测试结果和目标库位。 |
|---|---|---|
| 02 | 受控入库 | 执行环境、门禁、库位和交接互锁并记录结果。 |
| 03 | 任务驱动领用 | 接收 WMS/EAP/MES 或人工任务，完成出库和下游交接。 |
| 04 | 归还与审计 | 回写状态、位置、异常和操作历史，支持盘点与追溯。 |
适用场景
| 高价值探针卡保管 | 控制环境并保留库位、领用、归还和异常历史。 |
|---|---|
| 测试与清洗衔接 | 把复检放行结果、存储状态和下一工序任务关联起来。 |
| 自动化工厂交接 | 确定 WMS/EAP/MES 指令、状态回传以及 AMR/OHT/机器人接口。 |
依据与交付记录
| 配置条件 | 氮气、ESD、RFID、容量与任务时间按卡型和现场条件设置。 |
|---|---|
| 系统范围 | RFID、WMS/EAP/MES 以及人工或自动交接使用统一状态和历史记录。 |
| 验收方法 | 接口通信、异常恢复、环境报警和实物流转在 FAT/SAT 中逐项验证。 |
13 · 返工与重新植针
拆除损伤针并补焊新针
从晶圆厂返回的卡片拆除损伤或弯曲的探针并焊上新针，之后重新进入量测与电性测试；Probing 的清洗设备只把卡片判为返工状态，测试设备只做维修后复测，重新植针本身不在供货范围内。
14 · 包装与出货至晶圆厂
装箱、防潮防震与运输
放行的探针卡装入运输箱并配干燥剂与防震件，出具文件后运至客户晶圆厂收货口；Probing 的存储系统只到厂内出库与下游交接为止，出货包装与运输不在供货范围内。
Probing 不提供探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装和重新植针的设备，本图只按本站产品页已写明的内容标注。
2008创立于上海
20+ 年创始人半导体测试与设备应用经验
300,000PCT5801v2 旗舰配置最大针数
中国 10+ / 韩国 1产品记录中的系统安装数量
设备分类
按装配、测试、清洗和存储查看产品
各设备可单独使用，也可按 Card ID、配方和检测结果交换数据。
测试设备
PCT5801 与 DeepTouch1000
PCT5801 复现真实量产条件做电性检查；DeepTouch1000 以 1000 kg 卡盘力完成整卡压合与针尖三维检测。
按问题选设备
您现在遇到什么问题？
选择一个现象，查看建议使用的设备和检查项目。
公司与工程经验
设备、接口与现场安装
Probing 开发探针卡设备，并负责 tester、prober、motherboard 和工厂系统接口。
现有产品记录包括中国大陆 10 套以上、韩国 1 套系统安装。
已交付平台含 Advantest T5830/T5833/V93000 与 Teradyne Magnum 5；探针台已适配 Accretech UF3000/UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3 与 CNS。
通过样品评估、技术协议、FAT 和 SAT 确认配置、接口、性能与交付内容。
探针卡测试系统的 motherboard 由 Probing 自行设计与制造，包括面向 Advantest T5833 的板卡工程，因此通道映射与接口可按客户平台调整。
PCT5801、DeepTouch1000 与 PSTA20K 为 Probing 自研产品；Advantest EVA100 为 Advantest 产品，Probing 是其代理与分销商并负责机械集成。
请提供样品资料、现有设备和测试要求
我们将在 1 个工作日内确认收到，并由工程师联系。