01 · 探针来料检查与分选
针长针形量测与分选
对剥离后的探针量测针长、针尖形状与直线度，分级后装入摆盒供装配线取用；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
从切针到存储，这间车间里哪几台设备是我们的
一间 MEMS 探针卡制造与验证车间的数字孪生：设备按工位分区布置，AMR 在通道里搬运针卡与耗材，三色灯反映各站运行状态。点击任一台设备自动放大并显示说明。上游探针制造、基板与 PCB 由专业厂完成，车间两端为来料与出货区。
4 在售 · 4 改良中 · 1 规划中拖动旋转 · 滚轮缩放 · 点击设备放大
拖动旋转，滚轮缩放；点击任一台设备，自动放大并显示说明。
02 · 导板加工（垂直式探针卡）
激光或电火花加工导孔
上下导板由激光或电火花加工出导孔阵列，约束每根垂直探针并决定其屈曲形态；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
03 · PCB 与 ST 来料飞针测试
外购板卡上线前电测
外购的探针卡 PCB 与空间转换板在上线装配前用双面飞针测试机做连通与阻值抽测；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。
04 · 激光切针
针材定长切断与落料
探针以连续针材或阵列形式送入，激光按目标针长切断，切下的针落入摆盒待取。图示为行业通用构型示意，非本机实测机构。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
面向 MEMS 探针与基板的植针装配与激光微焊接工艺设备：三夹爪换手结构、矫正平台、自动对焦焊后检测，并与 PCT5801 电性测试和 DeepTouch1000 整卡验证组成闭环。
查看该工位设备 →05 · 取针与矫正
取针夹爪送入矫正平台
取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端，矫正平台夹持后完成姿态与位置校正，夹持间隙按针厚匹配。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
面向 MEMS 探针与基板的植针装配与激光微焊接工艺设备：三夹爪换手结构、矫正平台、自动对焦焊后检测，并与 PCT5801 电性测试和 DeepTouch1000 整卡验证组成闭环。
查看该工位设备 →06 · 激光微焊接植针
焊接夹爪转移后激光微焊
焊接夹爪从矫正平台接过探针并置于基板焊盘，随即执行激光微焊接，焊点能量与保持时间写入配方。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
面向 MEMS 探针与基板的植针装配与激光微焊接工艺设备：三夹爪换手结构、矫正平台、自动对焦焊后检测，并与 PCT5801 电性测试和 DeepTouch1000 整卡验证组成闭环。
查看该工位设备 →07 · 焊后自动对焦检测
自动对焦确认焊点位置
自动对焦检测确认每个焊点的位置与接触面，结果连同工单、材料、人员和配方版本写入记录，并作为晶圆电信号测试的接触位置参考。
MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备
面向 MEMS 探针与基板的植针装配与激光微焊接工艺设备：三夹爪换手结构、矫正平台、自动对焦焊后检测，并与 PCT5801 电性测试和 DeepTouch1000 整卡验证组成闭环。
查看该工位设备 →08 · 针尖三维与平面度量测
针尖 XYZ 与平整度扫描
已植针的整卡逐针扫描针尖 XYZ 位置、针长与阵列平整度，超出项目阈值的针位按坐标标出。
DeepTouch1000 探针卡专用探针台
面向高针数整卡验证的专用探针台。1000 kg 卡盘力、最大 300,000 针、PB5801 一体化结构、针尖 XYZ 三维检测，可与 PCT5801 电性异常坐标关联。
查看该工位设备 →09 · 整卡电测与压合验证（合体机）
PCT5801 电测 + 1000 kg 压合
PCT5801 与 DeepTouch1000 组成一台合体机：下部是 1000 kg 卡盘力的探针台，机顶 head plate 装卡后由 motherboard 以 ZIF/POGO 触点环压接。开路、短路、nA 级漏电与控制资源检查经 1,024 通道/片、最多 64 片的继电器矩阵执行；连续测试时反复压合扎针，荷重、接触状态与异常通道坐标一一对应。
10 · 针尖研磨与清针
针尖修整与残留清除
整卡在磨盘上按设定路径修整针尖形状与高度，并清除针尖残留。该设备在设备路线图中属规划项，尚未交付，图示为行业通用构型示意。
11 · 清洗与三方向复检
配方清洗后三方向复检
按配方执行雾化 IPA、受控软刷与洁净气体吹扫并真空回收残液与颗粒，随后以三方向图像判定残留、颗粒、弯针与异常形貌，判定阈值按客户验收方法定义。
探针卡清洗与三方向复检设备
受控探针卡清洗与复检设备，支持雾化 IPA、受控刷洗、洁净气体吹扫、三方向图像复检和 RFID 追溯。
查看该工位设备 →12 · 智能存储与追溯
RFID 绑定与受控入库
卡片经 RFID 绑定身份后存入环境受控库位，入库、领用、归还与盘点由 WMS/EAP/MES 任务下发，交接方式可选人工、AMR、机器人或 OHT，容量与环境目标值按项目确定。
探针卡智能存储与追溯系统
氮气与 ESD 受控探针卡存储，支持 RFID、WMS/EAP/MES 接口，以及人工、AMR、机器人或 OHT 交接。
查看该工位设备 →13 · 返工与重新植针
拆除损伤针并补焊新针
从晶圆厂返回的卡片拆除损伤或弯曲的探针并焊上新针，之后重新进入量测与电性测试；Probing 的清洗设备只把卡片判为返工状态，测试设备只做维修后复测，重新植针本身不在供货范围内。
14 · 包装与出货至晶圆厂
装箱、防潮防震与运输
放行的探针卡装入运输箱并配干燥剂与防震件，出具文件后运至客户晶圆厂收货口；Probing 的存储系统只到厂内出库与下游交接为止，出货包装与运输不在供货范围内。
Probing 不提供探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装和重新植针的设备，本图只按本站产品页已写明的内容标注。
2008创立于上海
20+ 年创始人半导体测试与设备应用经验
300,000PCT5801v2 旗舰配置最大针数
中国 10+ / 韩国 1产品记录中的系统安装数量
设备分类
按装配、测试、清洗和存储查看产品
各设备可单独使用，也可按 Card ID、配方和检测结果交换数据。
测试设备
PCT5801 与 DeepTouch1000
PCT5801 复现真实量产条件做电性检查；DeepTouch1000 以 1000 kg 卡盘力完成整卡压合与针尖三维检测。
按问题选设备
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公司与工程经验
设备、接口与现场安装
Probing 开发探针卡设备，并负责 tester、prober、motherboard 和工厂系统接口。
现有产品记录包括中国大陆 10 套以上、韩国 1 套系统安装。
已交付平台含 Advantest T5830/T5833/V93000 与 Teradyne Magnum 5；探针台已适配 Accretech UF3000/UF3000ex、TEL Precio、SEMICS OPUS3 与 CNS。
通过样品评估、技术协议、FAT 和 SAT 确认配置、接口、性能与交付内容。
探针卡测试系统的 motherboard 由 Probing 自行设计与制造，包括面向 Advantest T5833 的板卡工程，因此通道映射与接口可按客户平台调整。
PCT5801、DeepTouch1000 与 PSTA20K 为 Probing 自研产品；Advantest EVA100 为 Advantest 产品，Probing 是其代理与分销商并负责机械集成。
请提供样品资料、现有设备和测试要求
我们将在 1 个工作日内确认收到，并由工程师联系。