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植针装配

三段工位为 MEMS 探针卡植针,焊后自动对焦检测。

植针与激光微焊接设备模型 示意模型

焊点的问题,在装配阶段定位

探针卡装配的一致性缺少对应设备时,问题会推迟到量产才暴露。依赖个人经验的植针步骤,需要转为配方、图像、判定和异常记录。

设备以取针、矫正、焊接三段工位完成植针,焊点能量与保持时间写入配方。焊后自动对焦检测确认位置,再由 PCT5801 与 DeepTouch1000 复核。异常可回溯到具体针位。

设备

把卡型、接口和目标交给工程团队

提交样品、现有设备、当前问题和目标节拍,我们将在 1 个工作日内确认收到。

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