术语与口径

PCT5801 当前平台的卡侧针数容量为 67,000 pin。这个数说的是卡上的针，与测试机通道数不是同一个量。

同样是整片一次扎针，从 NAND、NOR、DRAM 到 HBM，针数差了将近二十倍。针数由器件决定。

PCT5801 的继电器矩阵每片 1,024 通道、最多 64 片，可寻址 65,536 个节点。节点依次切换接通，不是同时接通。

67,000 是卡侧针数容量，65,536 是独立扫描路径上限，两者不同量。物理针脚到扫描路径的映射按卡型设计。

PSTA20K 插座测试机沿用同一口径：16,384 为继电器矩阵架构上限，输出是矩阵扫描路径，不等于插座针数。

PCT5801 标配 16,384 通道，最大配置 65,536，指矩阵扫描式测试路径。规格里的通道数不能直接读成针数。

通道容量以每片 1,024 通道的继电器矩阵组织，按卡型与机架配置扩展。最终通道数在样品评估、技术协议与 FAT / SAT 中确定。

指同一时刻在量测的 PMU、DPS 与数字单元。矩阵节点依次切换，同时在量测的资源由所配单元决定。

PCT5801 的 ATE 资源为 256 pin / unit、最多 4 unit，按目标卡型与测试项目配置。同时资源数不能由通道数或针数推算。

PSTA20K 的前端是 Advantest EVA100 的 256 个测试通道。经继电器矩阵与按插座定制的 motherboard 逐级扇出。铺到数千至上万个接触点上。

扇出与扫描方式由 pin map 决定，测试结果按 pin map 逐点输出。

DeepTouch1000 的卡盘力为 1,000 kgf（约 9.81 kN），满载实测。压合过程中，卡盘力实时显示。

高针数卡在 UF3000 / UF3000ex、P-12XL 等探针台上受卡盘力限制。DeepTouch1000 因此按 1,000 kgf 开发。

卡盘力是设备给出的力。整卡同时接触需要多少力，见代表性计算。

DeepTouch1000 的卡盘力分级加载到 1,000 kgf，量测 Z 轴直线度、卡盘平面度与倾角。三次加载结果一致，结构对称、无非对称变形。

Z 轴直线度 · 0 ~ 1,000 kgf

< 0.2µm

卡盘平面度偏差 · 3 mm 行程

≤ 10µm

倾角 · D300 mm 上约 16.2 µm

≈ 0.003°

高针数整卡同时接触所需的压合力，在代表性工况下估算约 450 kgf。方法：同时接触针数 × 单针目标触压力。单针按 1.5 gf 假设。

单针目标触压力 · 假设

1.5gf

整卡压合力 · 代表性估算

≈ 450kgf

卡盘力 · 满载实测

1,000kgf

450 kgf 是估算值，1,000 kgf 是满载实测值。实际总载荷取决于同时接触针数、单针针力、overdrive 与安全系数。针卡结构、接触行程与工艺条件也会影响总载荷。

针卡车间的 21 个工位中，4 台量产、4 台工程化、1 台在研，其余 12 段由专业厂承担。上游的 MEMS 针制造与多层陶瓷空间转换板制造也画在图上，让链路完整。

探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装与重新植针，由专业厂承担。这些工序的设备不在 Probing 的供货范围内。

边界写到具体一步：清洗设备只把卡片判为返工状态，测试设备只做维修后复测；存储系统只到厂内出库与下游交接为止。

UF200、UF3000、P-12XL、V93000 等原厂机型名称，只用于界定可承接的设备范围。提及这些名称，不代表获得相应厂商的授权、认证或背书。改造与翻新由 Probing 实施，并承担相应责任。

Advantest EVA100 为 Advantest 产品，Probing 是其代理与分销商，负责机械集成、应用工程与测试程序开发。除这一代理关系外，提及厂商名称不代表任何授权或背书。

这些机型不标产品状态，按事实写整备供货、改造或服务。

站内规格、时间与能力数据都标注口径与证据等级，供技术评估参考。常见的几种写法：

• 满载实测：在满载条件下实测，例如卡盘力 1,000 kgf。
• 标配 / 最大配置：已交付的标准配置与可配置上限，例如 16,384 与 65,536 通道。
• 资料标称：数值出自产品目录等资料，现场以实测为准，例如 uP200A 综合精度 5 µm。
• 截至日期：会变化的数字带日期，例如已安装系统 30 台（截至 2026-08）。
• 设计资料口径：在研产品按设计资料表述，规格随设计迭代。

产品页给出能力头条与证据等级。模块规格、任务时间与交付配置细节随项目提供。

公开参数以项目技术文件和最终验收范围为准。

技术协议排在样品评估之后、FAT 之前。样品评估先确认对象、接口、现状、失效模式和可用于验证的样品。

正式项目以双方确认的技术协议为准。

FAT 工厂验收使用约定样品，验证功能、重复性、报告和异常处理。SAT 现场验收完成现场联调、培训、上下游接口和遗留问题闭环。

顺序为样品评估 → 技术协议 → FAT → SAT。治具、算法、阈值、重复性与任务时间，通过真实样品在 FAT / SAT 中逐项确认。

交付流程 →

PCT5801 的漏电流测试是全针对针测试，判定基准 10 nA。

判定基准与电流分辨率是两个量。PSTA20K 标注的 0.1 nA，是 500 nA 量程下的电流分辨率。

PCT5801 的 PBDATA 测试对所有信号通道做传输时间（TDR）量测，任务时间随针数与配置。

在原平台上做 TDR，前提是母板走线长度与阻抗受控。T5833 FULL 配置的母板已同时具备 DC 与 TDR 测试能力。其余平台的交流测试按 ODM 需求逐个定制。

机械上，母板决定探针卡怎么压合、对准和受力。电气上，它决定信号走多长、阻抗怎么控、能接出多少通道。

PCT5801 的端到端通路是 ATE → 继电器矩阵 → 母板 → 探针卡，任何一环不匹配，整卡测试就做不成。

探针卡适配母板 →

PCT5801 与 DeepTouch1000 组成合体机时，机顶 head plate 装卡后，由 motherboard 以 ZIF / POGO 触点环压接。

压合结构为 Bridge Beam，接口形式按客户卡型设计。

清洗前读取 Card ID / RFID，确认卡型、污染位置和允许的清洗方法。卡号、配方、清洗次数、图像、判定与人员按卡记录。

存储系统收货时读取或绑定 RFID，校验卡号、状态、清洗 / 测试结果和目标库位。

卡片经 RFID 绑定身份后，存入环境受控库位。RFID 记录卡片身份、库位、状态、移动与盘点。

频段、标签、读距和防串读通过现场实验确定。

智能存储系统接收 WMS / EAP / MES 下发的入库、领用、归还和盘点任务，并回传状态、异常和审计记录。字段、权限、心跳、重试、补偿和审计按接口协议。

UF200、UF3000 这类老探针台出厂时，产线还没有 MES 与 EAP 接入要求。信息盒逐跳标出 EAP / MES → HSMS → GEM → 机台的状态，接错在上线前暴露。

等级分为实时、机台配置快照、本地配置、离线与设计参考。参考级页面自动禁用交互。

例如晶圆几何读自机台配置卡快照，测试计数读自机台运行内存，标注为实时。来源未通的页面自动锁定，不用推断值替代实测值。