중고 프로버와 그 테스터들, 같은 작업장 안에

레거시 기종의 제어 시스템 업그레이드

도쿄정밀(Tokyo Seimitsu) APM90A 는 UF200 의 이전 세대에 해당하는 8인치 전자동 프로버로, 1994–1997년 사이에 한국·일본·대만 지역에 다수 설치되었습니다. 원래 상태의 장비는 기동에 약 180초가 걸리고, 인터페이스는 영어/일본어이며, 데이터는 플로피 디스크로 옮기고, 웨이퍼 한 장당 약 6만 개의 다이를 지원합니다. 당사가 이 세대 장비에 하는 작업은 제어 시스템 업그레이드입니다. 업그레이드 후에는 기동 약 40초, 웨이퍼 한 장당 25만 개 다이 지원, 전면 중국어 인터페이스가 되며, 기존 장비의 프로브 카드·소모품·데이터 포맷과의 호환성은 그대로 유지합니다. 명판 표기는 A-PM-90A 입니다.

UF200A 사양 기준 장비 전체 재생

1998년 이후 설치된 TSK 8인치 주력 기종입니다. 5/6/8인치 웨이퍼에 대응하고, 종합 정밀도 5 µm, 8인치 니켈/금 도금 가열 척, GPIB/TTL 인터페이스, 기동 약 70초, 웨이퍼 한 장당 최대 10만 개 다이를 지원합니다. 당사는 우시 공장에서 UF200A 사양에 맞춰 장비 전체를 재생하고 전 기능을 활성화하며, 시스템 버전은 고객 지정에 따릅니다. 원래 조작 인터페이스는 영어/일본어이고, 중국어화 운영 시스템은 당사 자체 개발입니다. 고온·저온 장치, Wafer ID OCR, 원형/사각 니들 클리닝 기구, 잉킹 장치, 원격 조작은 필요에 따라 추가할 수 있습니다.

깨끗하게 읽혀야 들어간다

USB 바코드 스캐너가 중계 장치를 거쳐 프로버의 기본 바코드 인터페이스에 기록하고, 룰 엔진이 바코드에서 LOT 를 추출해 검증합니다. 형식·길이·체크 디지트 중 하나라도 통과하지 못하면 장비로 전송하지 않으며, 장비 측에는 검증을 통과한 필드만 전달됩니다. 길이 상한은 UF200 의 기본 LOT 필드에 맞춰져 있습니다. 개선 중인 자체 개발 프로젝트이며, 아직 고객 납품 실적이 없습니다.

노후 장비가 가진 사실을 넘길 수 있는 데이터로

프로버 본체를 개조하지 않는 외장형 수집 유닛입니다. 한쪽은 장비에 직결하고 다른 한쪽은 공장 네트워크에 연결해, 장비 자체의 설정 카드와 실행 메모리에서 웨이퍼 형상, 테스트 카운트, 프로브 카드 누적 터치다운/니들 클리닝 횟수를 읽어내고 화면을 웹으로 내보냅니다. 모든 페이지에는 데이터 출처 등급이 표시되며, 출처가 불분명한 페이지는 수치를 지어내지 않고 자동으로 잠깁니다. 엔지니어링 시작품 단계로, 당사 자체 엔지니어링 장비에서 연속 가동 중이며 아직 고객 납품 실적이 없습니다.

12인치 주력 기종의 재생과 검수

2005년 이후의 ACCRETECH 12인치 기종으로 8인치와 12인치 웨이퍼를 모두 지원합니다. 12인치 니켈 도금 가열 척, 프로브 카드 자동 로딩, 니들 팁 자동 세정과 자동 얼라인먼트, 프로브 마크 검사를 갖추고 있으며, 척 가압력은 기본 200 kg(옵션 300 kg), 공개 자료상 종합 정밀도는 ±2 µm 로 표기됩니다. 당사는 장비 전체 재생, 파라미터 재검증, 현장 설치를 수행하며, 재고 정비 장비에는 상온 사양과 고온·저온 사양이 모두 있습니다.

고핀수 프로브 카드가 요구하는 가압력

UF3000 시리즈의 고가압 사양입니다. 척 하중은 표준 300 kg, 옵션 400 kg 으로 고핀수·대접촉력 프로브 카드에 대응합니다. UF3000 은 표준 200 kg(옵션 300 kg)이며 두 값을 섞어 쓰면 안 됩니다. 외관도 UF3000 과 한눈에 구분됩니다. 본체 왼쪽 앞 모서리에 남색 세로 띠가 있고 흰 글자가 세로로 인쇄되며, 모델명은 오른쪽 로더의 검은 광택 패널로 옮겨졌고, UF3000 같은 큰 속 빈 파란 글자는 본체 정면에 없습니다. 작업 범위는 UF3000 과 같습니다: 전체 재생, 파라미터 재검증, 현장 설치, 신품 기준의 애프터서비스. 재생 재고에는 상온과 고저온 사양이 모두 있습니다. 장비 자체 표기는 UF3000 EX 입니다.

상부의 bridge beam 은 떼어낼 수 없다

ACCRETECH 의 차세대 300 mm 프로버로, 공칭 종합 정밀도는 ±0.8 µm / ±1.5 µm 이며 300 mm 와 200 mm 베어 웨이퍼를 모두 처리합니다. 싱글/듀얼 로더와 AMHS 자동화, 니들 클리닝, FFU 미니 인바이런먼트, 상온/고온(200 ℃ 까지) 척, HF jig 및 hinge manipulator 테스터 인터페이스, 프로브 카드 자동 교환 등은 옵션입니다. 상부 개구부 위에는 고정식 bridge beam 이 있어 프로브 카드를 잡아 주고 도킹 하중을 받으며, 떼어낼 수 없기 때문에 프로브 카드와 지그 설계는 이 제약을 전제로 해야 합니다. 당사 실제 건에서도 저온 요구를 만족시키면서 이를 피해 설계했습니다. 이 스테이션은 당사가 카드·지그 솔루션을 제공하는 대상이며, 장비 자체는 당사 판매 목록에 없습니다.

플랫탑 본체, 척 가압력 80 kg

도쿄일렉트론(Tokyo Electron)의 12인치 플랫탑 프로버로 2004년 전후에 설치되었습니다. WAPP 니들 클리닝 모듈, SACC 프로브 카드 자동 로딩, 12인치 금/니켈 도금 고온·저온 척(저온은 옵션), 프로브 마크 검사를 갖추고 있습니다. 척 가압력은 P-12XL 이 기본 80 kg, P-12XLn/n+ 가 100 kg(옵션 200 kg)이므로 견적을 요청할 때 어느 사양인지부터 확인해야 합니다. TEL 계열 8인치 이상 프로버에 대해 당사는 장비 설치와 조정, 지그 개조를 제공합니다.

테스트 헤드를 아래로 뒤집어 head plate 에 하드 도킹

V93000 은 계측 카드를 테스트 헤드 안에 모아 두기 때문에 기존의 대형 전장 캐비닛이 없습니다. 웨이퍼 소트 시에는 manipulator 가 테스트 헤드를 인터페이스 면이 아래를 향하도록 뒤집어 프로버의 head plate 위에 띄운 뒤 하드 도킹하며, 프로브 카드는 pogo tower 를 거치지 않고 테스트 헤드 인터페이스에 직접 장착됩니다. 옆에 있는 서포트 랙이 전원과 수냉을 공급하고, 굵은 케이블 다발이 테스트 헤드 뒤쪽으로 연결됩니다. 당사가 공급하는 93000 PS400 구성은 다음 조건으로 제공합니다: 전체 재생, 1년 보증 포함, 납품 후 PCI-E 컨트롤 카드 현장 업그레이드는 장비 제조사가 수행(2023년 시점 공급 조건이며 최종 내용은 계약에 따릅니다). 이 스테이션에서는 테스트 헤드를 UF3000 에 도킹합니다.

캐비닛은 뒤, 프로버는 앞, 테스트 헤드는 상판에 눕혀서

메모리 테스터의 표준 배치입니다. 아이보리색 메인 캐비닛이 벽을 따라 줄지어 서고, 캐비닛마다 그 앞에 프로버가 한 대씩 놓이며, 회색 평판형 테스트 헤드가 아래를 향한 채 프로버 상단의 head plate 위에 눕혀집니다. 굵은 케이블 다발은 캐비닛 앞쪽 아래에서 나와 바닥에서 호를 그리며 테스트 헤드 뒤쪽으로 이어집니다. 같은 시리즈의 메인 캐비닛은 약 850 (W)×1050 (D)×1650 (H) mm, 싱글 타워 테스트 헤드는 약 830×990×630 mm 입니다. 당사는 이 플랫폼용 motherboard/WMB 를 자체 개발했으며(32 TOM 구성 포함), UF3000 에서 카드 전체 검증을 완료한 실적이 있습니다. 이 스테이션은 AP3000 에 도킹하며, 헤드는 그 장비의 고정식 bridge beam 위로 내려옵니다.

테스트 전자부가 본체 안에, 프로브 카드에 직결

Magnum 시리즈는 테스트 전자부를 테스터 본체 안에 통합해 별도의 대형 캐비닛이 없습니다. 웨이퍼 소트에서는 K52 인터페이스가 pogo tower 없이 프로브 카드에 직결되고, 본체가 아래를 향한 채 프로버 위를 눌러 도킹합니다. V93000 과 같은 계열의 도킹 형태이지만 본체는 더 각진 형상입니다. 당사의 판매·수리 범위는 Teradyne Magnum 5 를 포함하며(J750, UltraFlex 등도 함께 다룹니다), 자체 개발한 프로브 카드 테스트 솔루션은 M5 플랫폼에 대응합니다. 이 스테이션에서 보여 주는 것은 도킹 형태입니다. 이 스테이션은 P-12XL 에 도킹합니다.

스탠드 위의 작은 본체, 플랫 케이블 한 다발로 프로버까지

EVA100 은 탁상형 테스트 유닛입니다. 표준 유닛은 363 (W)×472 (D)×206 (H) mm, 8.2–19.4 kg 이며, 검정색 본체에 앞 프레임은 마젠타색이고 상단은 개방형 카드 케이지입니다. 프로버와의 공식 접속 방식은 두 가지입니다. 전용 지그로 테스트 유닛을 head plate 아래에 직접 매다는 방식과, 이 스테이션에서 보여 주는 케이블 연결 방식입니다. 후자는 테스트 유닛을 프로버 옆 스탠드에 올려 두고, 유닛 상단의 퍼포먼스 보드 영역에서 나온 플랫 케이블 다발을 프로버 카드 홀더에 꽂힌 Cable Connection PB 에 연결합니다. 당사는 EVA100 을 테스트 프런트엔드로 삼아 소켓 및 프로브 카드 테스트 솔루션을 구성합니다. 이 스테이션의 EVA100 은 UF200 과 케이블로 연결되어 있습니다.

흡착 홀 3000개, 평탄도 5 µm

MOSFET 테스트를 겨냥한 다공식 금도금 척입니다. 3000개 이상의 촘촘한 흡착 홀, 금도금 표면, 홈이 없는 구조에 평탄도는 5 µm 이며, 도쿄정밀(ACCRETECH) APM90A 및 UF200/UF200A/UF200R 시리즈의 척 인터페이스에 맞춰져 있습니다. 교체 후에는 당사가 흡착력, 평탄도, 온도 분포를 재검증한 뒤 장비 전체 검수와 함께 인도합니다.

장비가 가진 사실을 작업장 벽에

현황판에는 인포메이션 박스의 가동 종합 페이지가 표시됩니다. LOT / WAFER / DEVICE 와 장비 상태, 웨이퍼 진행 상황과 측정 완료 다이 수, BIN 분포, 웨이퍼와 레시피, 박스 자체의 상태가 나오고, 오른쪽에는 장비 실시간 화면이 함께 표시됩니다. 모든 수치는 장비 자체의 카운터와 설정에서 가져오며, 읽어 오지 못한 값은 예외 없이 -- 로 표시합니다. 추정하거나 임의로 채워 넣지 않습니다. 엔지니어링 시작품 단계이며, 화면은 당사 자체 엔지니어링 장비에서 가져온 것으로 아직 고객 납품 실적이 없습니다.

장비 화면을 그대로 미러링

장비의 기본 화면을 읽기 전용으로 웹과 현황판에 미러링합니다. DEVICE, WAFER SIZE 와 FLAT DIR., INDEX X/Y, YIELD 와 GROSS, LOT #, CHUCK HEIGHT, 그리고 장비가 스스로 띄우는 알람 행까지 모두 원래 모습 그대로 표시하며, 고쳐 쓰거나 보기 좋게 다듬지 않습니다. 원격 조작은 옵션 기능이고 기본은 읽기 전용입니다. 엔지니어링 시작품 단계이며, 아직 고객 납품 실적이 없습니다.

웨이퍼 전면 die 맵과 링크 상태를 한 화면에

외장형 대형 화면입니다. 왼쪽 열에는 레시피, 가동, BIN 카운트가, 가운데에는 index X/Y 와 그리드 크기로 복원한 웨이퍼 전면 die 맵이, 오른쪽 열에는 FAB AUTO, HOST AUTO, 물류 흐름, 생산과 수율 각 링크의 상태가 나옵니다. 연결되지 않은 링크는 예외 없이 NOT CONNECTED 로 적고, 어댑터 쪽에는 READ ONLY 를 표기합니다. 현황판이 보기 좋으라고 연결되지 않은 것을 온라인으로 표시하는 일은 없습니다. 엔지니어링 시작품 단계이며, 아직 고객 납품 실적이 없습니다.

증거가 있어야 판정하고, 없으면 없다고 적는다

이 페이지는 장비의 기본 GEM/HSMS 프로그램, 데이터 딕셔너리, 실행 로그를 직접 검증하고, 외부 Host 설정과 현재 세션 상태를 분리해 표시합니다. 프로토콜 토폴로지상의 EAP/MES, HSMS, GEM 과 장비 측에는 각각 '증거 확보 / 추론 대기 / 차단 또는 이상' 이 표기되며, 증거가 없으면 결론을 내리지 않습니다. AMHS, E84, AGV/OHT 등 자동화 연동은 업그레이드 패키지가 대응할 수 있는 접속 능력이며, 본 작업장에는 천장 반송 장치를 두고 있지 않습니다. 엔지니어링 시작품 단계이며, 아직 고객 납품 실적이 없습니다.