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存储器与 HBM：针数、通道与压合力

整片一次扎针时，HBM 卡的针数是基本卡型的将近二十倍。本文说明针数对测试机通道、测试覆盖与卡盘力的影响。

技术文章适用于 NAND、NOR、DRAM 与 HBM 探针卡相关设备：PCT5801 · DeepTouch1000

针数由器件决定

探针卡的针数由被测器件决定。存储器探针卡整片一次扎针，基本卡型 16,000 针，DRAM 卡 60,000 针。到 HBM 卡，针数是基本卡型的将近二十倍。

PCT5801 当前平台的卡侧针数容量为 67,000 针。DRAM 与 HBM 级别的卡，按卡型、motherboard 与 tester 接口单独设计。文中的针数均指卡侧针数。

整片一次扎针，器件所需针数：基本卡型 16,000，DRAM 卡 60,000，HBM 卡为基本卡型的将近二十倍；蓝色虚线为 PCT5801 当前平台卡侧针数容量 67,000器件所需针数 · 整片一次扎针基本卡型16,000DRAM 卡60,000HBM 卡将近二十倍PCT5801 当前平台卡侧针数容量 67,000
整片一次扎针，器件所需针数：基本卡型 16,000，DRAM 卡 60,000，HBM 卡为基本卡型的将近二十倍；蓝色虚线为 PCT5801 当前平台卡侧针数容量 67,000器件所需针数 · 整片一次扎针基本卡型16,000DRAM 卡60,000HBM 卡将近二十倍PCT5801 当前平台卡侧针数容量 67,000
示意图：条长按器件所需针数的比例绘制，蓝色虚线为 PCT5801 当前平台的卡侧针数容量。

四个量，一条链路

一条链路上有四个量：卡侧针数、矩阵节点、测试机通道与仪器资源。

四个量，一条链路：卡侧针数 67,000 pin（PCT5801 当前平台容量）→ 矩阵节点 65,536（1,024 / 片 × 最多 64 片）→ 测试机通道 16,384（标配，最大配置 65,536）→ 仪器资源（PMU、DPS 与数字单元，由所配单元决定）探针卡PCT5801 测试系统PMUDPS数字单元卡侧针数67,000 pinPCT5801 当前平台容量由被测器件决定矩阵节点65,5361,024 / 片 × 最多 64 片轮流接通，不同时测试机通道16,384标配配置最大配置 65,536仪器资源按配置PMU · DPS · 数字单元同时在测，由所配单元决定四个数字数值口径不同，不可互换
四个量，一条链路：卡侧针数 67,000 pin（PCT5801 当前平台容量）→ 矩阵节点 65,536（1,024 / 片 × 最多 64 片）→ 测试机通道 16,384（标配，最大配置 65,536）→ 仪器资源（PMU、DPS 与数字单元，由所配单元决定）卡侧针数67,000 pinPCT5801 当前平台容量由被测器件决定矩阵节点65,5361,024 / 片 × 最多 64 片轮流接通，不同时测试机通道16,384标配配置最大配置 65,536PMUDPS数字单元仪器资源按配置PMU · DPS · 数字单元同时在测，由所配单元决定四个数字数值口径不同，不可互换
示意图：数字取自 PCT5801 当前平台。

针脚与扫描路径

卡侧针数与扫描路径是两个量，定义见术语页。

卡侧针数 →扫描路径 →

通道与仪器资源

测试机通道与仪器资源的口径，定义见术语页。

测试机通道 →仪器资源 →

测试覆盖到每一根针

PCT5801 的开路、短路、漏电与交流测试，按全针或全通道执行。漏电做全针对针测试，判定基准 10 nA。

继电器矩阵的通道容量按针数需求扩展，任务时间随针数与配置变化。电性异常对应到卡上坐标，再用针尖 XYZ、受力与接触状态解释物理原因。

控制信号测试验证 MCW、FPGA、ASIC、I²C 与 SPI 控制资源。模拟量测采用 Kelvin 四线法，配 DPS 器件电源。

开路测试示意：所有针悬空，沿通道检查连续性所有针悬空
开路所有针悬空，检查全通道连续性。
短路测试示意：所有针接触短路片，检查通道间短接短路片
短路所有针接触短路片，检查通道间短接。
漏电流测试示意：针对针测试，判定基准 10 nA10 nA判定基准
漏电全针对针测试，判定基准 10 nA。
控制信号测试示意：经 MCW、SPI 与 I²C 验证卡上的 FPGA、ASIC 与继电器控制资源MCW · SPI · I²CFPGAASICRelay
控制信号验证 MCW、FPGA、ASIC、I²C 与 SPI 控制资源。
交流测试示意：对信号通道做 TDR 传输时间量测传输时间
交流 TDR对所有信号通道量测传输时间。
针尖三维检测示意：量测每根针的针长、针位与平整度XZY平整度
针尖 XYZDeepTouch1000 三维检测针长、针位与平整度。
示意图：前五项由 PCT5801 完成，针尖 XYZ 由 DeepTouch1000 完成；针数与比例不按实物。
PCT5801 测试主画面截图：按 DUT、ZIF 与针脚位置逐针列出开路阻值与漏电流
PCT5801 测试主画面 · 截图

每一根针都有记录

测试主画面按 DUT、ZIF 与针脚位置列出每一根针。开路阻值与漏电流各判一次，形成可追踪的报告。

PCT5801 产品详情 →在车间中查看 →

整卡压合与卡盘力

整片一次扎针时，整卡的针同时接触。总载荷取决于同时接触的针数、单针针力、overdrive 与安全系数。

高针数卡在 UF3000、P-12XL 等通用探针台上受卡盘力限制。DeepTouch1000 为此开发，卡盘力 1,000 kgf，满载实测。

分级加载到 1,000 kgf 时，Z 轴直线度 < 0.2 µm。卡盘平面度偏差 ≤ 10 µm（3 mm 行程），三次加载结果一致。

最终可支持针数按具体卡型与 FAT/SAT 方案确认。

整卡同时接触示意：卡盘从下方压合，总载荷取决于同时接触针数、单针针力、overdrive 与安全系数探针卡卡盘卡盘力同时接触针数单针针力overdrive总载荷取决于：同时接触针数 · 单针针力 · overdrive · 安全系数
卡盘力对照：DeepTouch1000 卡盘力 1,000 kgf，满载实测卡盘力 · kgf01,000DeepTouch10001,000 kgf · 满载实测约 9.81 kNUF3000、P-12XL 等通用探针台：高针数卡受卡盘力限制
示意图：压合示意不按比例；卡盘力对照的条长按比例绘制。

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PCT5801 探针卡测试系统端到端电性测试，覆盖开路、短路、10 nA 漏电与 TDR。 DeepTouch1000 专用探针台1,000 kgf 卡盘力整卡压合，针尖 XYZ 三维检测。 探针卡适配母板按测试机平台与卡型设计，支持 DC 与 TDR 交流测试。

请提供卡型、针数与测试机平台

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