从切针到存储：这条链路上的设备，哪几台由我们承担

晶圆上涂布厚层光刻胶，经曝光显影形成与针体截面一致的模腔阵列，针的形状与阵列位置在这一步就已确定；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

晶圆浸入电铸槽，金属在模腔中逐层长成针体，合金体系与镀液条件决定针的弹性与耐磨；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

电铸面研磨至设计厚度后蚀去牺牲层，探针自晶圆剥离成为散针，装入摆盒后交到装配线的来料检查工位；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

陶瓷浆料流延成生片、烘干后按层裁切，并冲出层间导通孔，这是空间转换板（MLC）的第一道工序；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

导体浆料填入通孔，再丝网印出各层线路图形，逐层的对位精度决定烧结后能否层层对得上；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

印好的生片按顺序对位叠合，加温加压压成一块坯体；层间的错位不会在这里消失，只会在烧结后放大成位置误差；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

坯体在炉中与内部导体共烧，陶瓷与金属同步收缩致密；出炉后研磨定平、完成表面金属化与镀层，成为可焊接、可压合的空间转换板；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

对剥离后的探针量测针长、针尖形状与直线度，分级后装入摆盒供装配线取用；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

上下导板由激光或电火花加工出导孔阵列，约束每根垂直探针并决定其屈曲形态；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

外购的探针卡 PCB 与空间转换板在上线装配前用双面飞针测试机做连通与阻值抽测；该工序设备不在 Probing 的供货范围内。

探针以连续针材或阵列形式送入，激光按目标针长切断，切下的针落入摆盒待取。

取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端，矫正平台夹持后完成姿态与位置校正，夹持间隙按针厚匹配。

焊接夹爪从矫正平台接过探针并置于基板焊盘，随即执行激光微焊接，焊点能量与保持时间写入配方。

自动对焦检测确认每个焊点的位置与接触面，结果连同工单、材料、人员和配方版本写入记录，并作为晶圆电信号测试的接触位置参考。

已植针的整卡逐针扫描针尖 XYZ 位置、针长与阵列平整度，超出项目阈值的针位按坐标标出。

PCT5801 与 DeepTouch1000 组成一台合体机：下部是 1000 kgf 卡盘力的探针台，机顶 head plate 装卡后由 motherboard 以 ZIF/POGO 触点环压接。

整卡在磨盘上按设定路径修整针尖形状与高度，并清除针尖残留。

按配方执行雾化 IPA、受控软刷与洁净气体吹扫并真空回收残液与颗粒，随后以三方向图像判定残留、颗粒、弯针与异常形貌，判定阈值按客户验收方法定义。

卡片经 RFID 绑定身份后存入环境受控库位，入库、领用、归还与盘点由 WMS/EAP/MES 任务下发，交接方式可选人工、AMR、机器人或 OHT，容量与环境目标值按项目确定。

从晶圆厂返回的卡片拆除损伤或弯曲的探针并焊上新针，之后重新进入量测与电性测试；Probing 的清洗设备只把卡片判为返工状态，测试设备只做维修后复测，重新植针本身不在供货范围内。

放行的探针卡装入运输箱并配干燥剂与防震件，出具文件后运至客户晶圆厂收货口；Probing 的存储系统只到厂内出库与下游交接为止，出货包装与运输不在供货范围内。