MEMS 프로브 카드 기판과 조립 지그

지그, 비전 정렬, 레시피와 조립 후 검사

MEMS 프로브 카드 니들 조립 장비

프로브, 기판, 지그와 위치 기준을 바탕으로 니들 조립 공정을 설계합니다. 비전 정렬, 작업 레시피, 이상 이미지, 자재·작업자 이력을 저장하고 조립 후 AOI, XYZ, Pin Force와 전기 검사로 연결합니다.

기판과 조립 지그 구성 예입니다. 고정 방식, 기준과 작업 스테이션은 대상 샘플에 맞춰 설계합니다.
대상프로브 + 기판 + 지그구조와 위치 기준부터 설계
정렬비전 보조대상 샘플로 시야와 정밀도 설정
이력작업 지시 + 레시피 버전자재, 작업자, 결과, 이상 저장
조립 후 검사AOI / XYZ / Pin Force / 전기필요 검사 조합
장비 및 엔지니어링 솔루션

적용 분야

프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.

신규 카드 도입

프로브 형상, 기판과 위치 기준으로 공정 조건과 지그를 만듭니다.

수작업 표준화

작업 순서를 레시피로 관리하고 이미지, 판정과 이상 조치를 기록합니다.

조립 품질 추적

AOI, XYZ, 팁 높이·하중과 전기 결과를 조립 로트에 연결합니다.

SPECIFICATIONS

주요 사양

최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.

항목사양 / 구성비고
대상MEMS 및 프로젝트 지정 프로브·기판프로브 형상, 재료와 기준을 샘플로 확인
고정·위치 결정전용 지그, 기판 기준, 모델 교체고정 안정성과 작업 범위를 먼저 확인
비전 기능정렬, 위치 확인, 이상 이미지 저장시야, 정밀도와 판정 방법을 샘플로 설정
레시피작업 지시, 자재, 작업자, 버전, 공정 결과공정 변경과 이력 추적
조립 후 검사AOI, XY, Z, Pin Force, 전기 검사검사 항목과 판정값을 인수 사양으로 확정
자동화투입, 배출, 장비 상태, 공장 시스템 연계필요 takt와 생산량에 맞춰 설계
안전동작 범위, 지그 인터록, 이상 정지장비 위험 평가에 따라 설정
WORKFLOW

운영 절차

01

샘플과 공정 확인

프로브 형상, 기판, 고정, 기준, 조립 순서와 예상 불량을 정리합니다.

02

지그·비전 평가

작업 범위, 정렬, 시야, 이미지 품질과 이상 조치를 확인합니다.

03

레시피 조립

동작, 조건, 작업자와 자재를 레시피와 이력에 저장합니다.

04

조립 후 검사

AOI, XYZ, Pin Force 또는 전기 검사를 수행하고 결과를 로트에 등록합니다.

FAT / SAT

프로젝트 진행

01

샘플 평가

대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.

02

기술 사양서

장비 구성, 측정 방법, 판정값, takt, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.

03

FAT

합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.

04

SAT

현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.

CONFIGURATION

구성 및 인수 조건

시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.

사양 설정

위치 정밀도와 takt는 대상 프로브, 기판과 지그를 사용한 평가 결과로 설정합니다.

품질 관리

측정 방법, 반복성, 판정값을 실제 샘플로 확인합니다.

인수 내용

지그, 비전 처리, takt와 조립 후 검사를 기술 사양서에 기록하고 FAT/SAT에서 확인합니다.

카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오

샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 takt를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.