마더보드 실물: 중앙이 프로브 카드 접촉부, 주변이 채널별로 묶인 하네스입니다. 인터페이스와 수량은 플랫폼과 카드 종류에 따릅니다.
각 항목의 문장 설명
- 대응 플랫폼
- 주요 메모리·SoC 테스터
- 최대 채널
- V93000 구성
- 측정 범위
- 교류는 T5833 FULL 구성에서 대응
- 공급 형태
- 플랫폼과 카드에 맞춘 설계·제조
장비 및 엔지니어링 솔루션
적용 분야
프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.
신규 카드 적용
채널 확장
교류 측정 도입
접촉 불량 분리
각 항목의 문장 설명
- 신규 카드 적용
- 기존 테스터에 새 구조의 카드를 올릴 때 접촉 방식과 신호 정의에 맞춰 마더보드를 다시 만듭니다.
- 채널 확장
- 8 TOM 에서 32 TOM 이나 FULL 로 갈 때 실제로 뽑아낼 수 있는 채널 수는 마더보드가 결정합니다.
- 교류 측정 도입
- 기존 플랫폼에서 TDR 전송 시간을 측정하려면 배선 길이와 임피던스가 제어돼 있어야 합니다.
- 접촉 불량 분리
- 접촉 저항이 올라가거나 채널이 불안정할 때 마더보드를 단독으로 검증해 프로브 카드까지 함께 의심하지 않아도 됩니다.
SPECIFICATIONS
주요 사양
최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.
전체 사양표 보기
| 항목 | 사양 / 구성 | 비고 |
|---|---|---|
| 접촉과 배선 | 안정적인 접촉 구조와 저저항 배선 설계 | 접촉 저항과 신호 품질이 마더보드의 기본 지표 |
| 기타 플랫폼 | T2000, 93K-DD, UltraFlex 등은 프로젝트별로 평가 | 납품 실적이 없는 플랫폼은 사전 성립성 확인이 필요 |
WORKFLOW
운영 절차
01 플랫폼과 카드 확인
02 구조·배선 설계
03 제조와 조립
04 전기 검증 후 납품
각 항목의 문장 설명
- 플랫폼과 카드 확인
- 테스터 기종, TOM / FULL 구성, 카드의 접촉 구조와 신호 정의를 확정합니다.
- 구조·배선 설계
- 가압 구조, 접촉 부품 형식, 층수, 임피던스 목표를 정합니다.
- 제조와 조립
- 보드 가공, 접촉 부품 조립, 카드 및 테스트 헤드와의 기계적 정합을 확인합니다.
- 전기 검증 후 납품
- PCT5801 에서 오픈·쇼트, 접촉 저항, 필요시 TDR 을 검증한 뒤 납품합니다.
FAT / SAT
프로젝트 진행
샘플 평가
기술 사양서
FAT
SAT
각 항목의 문장 설명
- 샘플 평가
- 대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.
- 기술 사양서
- 장비 구성, 측정 방법, 판정값, 택트, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.
- FAT
- 합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.
- SAT
- 현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.
CONFIGURATION
구성 및 인수 조건
시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.
납품 구성
Advantest T5830 의 8 TOM 과 32 TOM, T5833 의 FULL, Teradyne M5 의 SSV / XV, Advantest V93000 의 4,000 핀 구성은 모두 설계·제조·납품까지 완료했습니다.
교류 대응 현황
T5833 FULL 구성 마더보드는 DC 와 TDR 교류를 모두 지원합니다. 다른 플랫폼의 교류 측정은 ODM 개별 대응이며 기성 능력이 아닙니다.
양산 도입
마더보드는 여러 웨이퍼 팹에서 양산 사용 중입니다. 고객명·수량·프로젝트는 공개하지 않습니다.
테스트 경로에서의 위치
PCT5801 경로는 ATE, 릴레이 매트릭스, 마더보드, 프로브 카드 순입니다. 넷 중 하나라도 맞지 않으면 카드 전체 측정이 성립하지 않으며, 마더보드가 가장 과소평가되는 단계입니다.
카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오
샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 택트를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.