1000 kgf 만재 실측 · 최대 300,000 핀 카드 대응
DeepTouch1000 프로브 카드 전용 프로버
기계 플랫폼은 1000 kgf 만재 강성 실측을 완료했습니다. 300,000 핀은 v2 목표 카드 아키텍처이며, 최종 지원 핀 수는 카드 설계와 FAT/SAT 계획으로 확정됩니다. 전체 핀 동시 접촉에 필요한 가압력은 대표적인 조건에서 약 450 kgf 로 추산되며, 실제 총하중은 핀당 하중, 카드 구조, 접촉 스트로크, 공정 조건에 따라 달라집니다. DeepTouch1000 은 척 하중 1000 kgf 과 PB5801 일체형 구조로, 카드 전체 압착과 프로브 팁 3차원 검사, 접촉 상태 확인을 한 대에서 수행하며 PCT5801의 이상 채널 좌표와 연계합니다.
DeepTouch1000 제품 렌더링(실기 사진이 아님): 척 하중 1000 kgf, 최대 300,000 핀 카드 전체 압착.
각 항목의 문장 설명
- 척 하중
- 고핀 카드 전체 압착
- 목표 카드 규모
- v2 연계 목표. 침압과 카드 구성에 따름
- 구성
- 프로버와 테스트 시스템 통합
- 형상 검사
- 길이, 위치, 평탄도
장비 및 엔지니어링 솔루션
적용 분야
프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.
고핀수 카드 하중 평가
팁 위치와 평탄도
전기 이상 재확인
프로브 카드 입고 검사
연속 클리닝과 장시간 터치다운
각 항목의 문장 설명
- 고핀수 카드 하중 평가
- 하중 과정, 전체 하중과 접촉 상태를 확인해 HBM 및 대형 프로브 카드의 설계·인수에 사용합니다.
- 팁 위치와 평탄도
- XYZ 데이터와 이미지로 위치 편차, 평탄도와 접촉 차이를 확인합니다.
- 전기 이상 재확인
- PCT5801에서 검출한 이상 위치를 팁, 프로브 마크와 하중 데이터로 확인합니다.
- 프로브 카드 입고 검사
- 입고된 프로브 카드에 대해 전기 특성, 접촉 성능과 프로브 팁 균일성을 검사한 뒤 라인 투입 여부를 결정합니다.
- 연속 클리닝과 장시간 터치다운
- 연속 클리닝(클리닝 시트 장착 → 클리닝 → 프로브 마크 검사 → 프로브 팁 검사)과 장시간 터치다운 흐름을 내장하여, 터치다운 횟수에 따른 접촉 상태 변화를 평가합니다.
SPECIFICATIONS
주요 사양
최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.
전체 사양표 보기
| 항목 | 사양 / 구성 | 비고 |
|---|---|---|
| 프로브 팁 검사 | XYZ 3차원 프로브 팁 검사 | 침 길이, 위치 편차, 평탄도 스캔 |
| 온도 대응 | 3온도(옵션) | 온도 영역은 구성과 시험 조건으로 결정 |
| POST 유닛(옵션) | PinForce 측정과 접촉 점검 | 센서·위치결정 사양은 기술 사양서로 제공합니다 |
| 제진 | 고성능 제진 플랫폼 | 프로브 팁 측정 시 외부 진동 억제 |
| 호환 카드 | 수직형, 캔틸레버, MEMS 프로브 카드 | 4.5 / 9 / 12인치 대응 |
| 웨이퍼 | 300 mm | 프로브 카드 자동 교환 대차는 옵션 |
| 표준 소프트웨어 | 실시간 Wafer Map(PASS/FAIL/BIN 2색 또는 다색), Manual Inspection, 오프라인 레시피 편집, 로그와 결과 내보내기 | 표준 구성 |
| 운영 화면 | 컬러 LCD 1920×1080, 중국어/영어 2개 언어, 터치 조작과 시각화된 테스트 흐름 | 표준 구성 |
| 안전 | EMO로 전원 직접 차단, head plate와 loader side cover 인터록(옵션 WAPP 도어 포함) | 장비 자체의 안전 기구이며 어떠한 규제 적합성 선언도 구성하지 않습니다 |
| 만재 시 Z 축 진직도 | < 0.2 µm(0~1000 kgf) | 단계 가압 실측, 선형성 양호 |
| 만재 시 척 평면도 | 편차 ≤ 10 µm(3 mm 스트로크) | 만재 실측, 설계 규격 이내 |
| 만재 시 기울기 | 약 0.003°(D300 mm 에서 약 16.2 µm 상당) | 만재 실측. 인수 한계값은 기술 사양서에서 정의합니다 |
| 가압 재현성 | 3 회 가압 결과 일치, 구조 대칭이며 비대칭 변형 없음 | 만재 실측 |
| 청정도와 기류 | FFU / HEPA 여과 층류 내장 | 측정 영역의 발진이 침선과 접촉에 미치는 영향을 줄임 |
| 마더보드 자동 교환 | 매니퓰레이터(Z 축 승강 + 수평 암)와 다기 위치 보관 랙 | 옵션. 여러 마더보드 간 자동 교환용 |
WORKFLOW
운영 절차
01 카드와 지그 설정
02 하중과 촬영
03 XYZ·하중 분석
04 전기 결과 연계
각 항목의 문장 설명
- 카드와 지그 설정
- 카드 구조, 기준, 하중 범위, 검사 영역과 안전 조건을 등록합니다.
- 하중과 촬영
- 레시피에 따라 하중을 가하고 팁, 접촉과 프로브 마크 이미지를 수집합니다.
- XYZ·하중 분석
- 위치와 하중을 계산하고 판정 범위를 벗어난 위치를 표시합니다.
- 전기 결과 연계
- PCT5801 좌표·판정과 연결하고 재검사 결과를 저장합니다.
FAT / SAT
프로젝트 진행
샘플 평가
기술 사양서
FAT
SAT
각 항목의 문장 설명
- 샘플 평가
- 대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.
- 기술 사양서
- 장비 구성, 측정 방법, 판정값, 택트, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.
- FAT
- 합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.
- SAT
- 현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.
CONFIGURATION
구성 및 인수 조건
시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.
개발 배경
Accretech UF3000 / UF3000ex, TEL P-12XL 등에 적용되어 있으며, 이들 장비에서는 척 하중이 고핀 카드의 제약이 되어 1000 kgf 전용기를 개발했습니다.
만재 강성 실측
1000 kgf 까지 단계 가압 실측: Z 축 진직도 0.2 µm 미만, 척 평면도 편차 10 µm 이내(3 mm 스트로크), 기울기 약 0.003°, 3회 가압 결과 일치·비대칭 변형 없음. 측정 방법·장치·기록 일체는 기술 미팅에서 제시합니다.
데이터 연계
프로브 팁 XYZ, 하중, 이미지, 판정 기록은 PCT5801의 이상 채널 좌표와 대응하여 위치 파악과 재검증에 사용합니다.
인수 방법
지그, 알고리즘, 임계값, 반복성, 작업 시간은 실제 샘플로 FAT/SAT에서 항목별로 확인합니다.
카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오
샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 택트를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.