DeepTouch1000 프로브 카드 물리 검증 장비

하중, 팁 XYZ와 접촉 상태 검사

DeepTouch1000 프로브 카드 물리 검증 장비

DeepTouch1000은 0~1000 kgf 하중, 팁 XYZ, 프로브 마크와 접촉 상태를 측정해 프로브 카드의 물리 상태를 확인합니다. PCT5801의 이상 채널과 검사 위치를 연계할 수 있으며 고핀수 및 HBM 카드 평가에 적용합니다.

DeepTouch1000 본체입니다. 지그, 시야와 레시피는 프로브 카드 형식에 맞춰 구성합니다.
하중0~1000 kgf카드와 접촉 조건에 맞춰 설정
형상 검사팁 XYZ위치, 평탄도, 일관성 확인
적용 카드수직 / 캔틸레버 / MEMS카드별 지그와 레시피 사용
데이터 연계물리 + 전기PCT5801 결과와 연계
장비 및 엔지니어링 솔루션

적용 분야

프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.

고핀수 카드 하중 평가

하중 과정, 전체 하중과 접촉 상태를 확인해 HBM 및 대형 프로브 카드의 설계·인수에 사용합니다.

팁 위치와 평탄도

XYZ 데이터와 이미지로 위치 편차, 평탄도와 접촉 차이를 확인합니다.

전기 이상 재확인

PCT5801에서 검출한 이상 위치를 팁, 프로브 마크와 하중 데이터로 확인합니다.

SPECIFICATIONS

주요 사양

최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.

항목사양 / 구성비고
하중 범위0~1000 kgf실제 작업 하중은 카드 구조와 접촉 조건으로 설정
검사 항목팁 X/Y/Z, 접촉 상태, 프로브 마크, 하중측정 방법과 판정값은 대상 샘플로 설정
카드 형식수직, 캔틸레버, MEMS전용 지그, 시야와 레시피 사용
시스템 연계PB5801 통합 구성, PCT5801 데이터 연계필요한 조합을 프로젝트별로 선택
온도3온도 옵션온도 범위는 장비 구성과 검사 조건으로 결정
옵션Pin Force / Contact 검사센서, 카드 형식과 인수 방법에 맞춰 구성
출력XYZ, 이미지, 하중, 판정 이력이상 분석, 재검사, FAT/SAT에 사용
WORKFLOW

운영 절차

01

카드와 지그 설정

카드 구조, 기준, 하중 범위, 검사 영역과 안전 조건을 등록합니다.

02

하중과 촬영

레시피에 따라 하중을 가하고 팁, 접촉과 프로브 마크 이미지를 수집합니다.

03

XYZ·하중 분석

위치와 하중을 계산하고 판정 범위를 벗어난 위치를 표시합니다.

04

전기 결과 연계

PCT5801 좌표·판정과 연결하고 재검사 결과를 저장합니다.

FAT / SAT

프로젝트 진행

01

샘플 평가

대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.

02

기술 사양서

장비 구성, 측정 방법, 판정값, takt, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.

03

FAT

합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.

04

SAT

현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.

CONFIGURATION

구성 및 인수 조건

시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.

기본 성능

최대 1000 kgf 하중과 팁 XYZ 검사를 지원합니다.

선택 기능

3온도, Pin Force, Contact 검사는 카드와 검사 방법에 맞춰 추가합니다.

인수 방법

지그, 측정 방법, 판정값, 반복성, 작업 시간을 실제 샘플로 확인합니다.

카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오

샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 takt를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.