세정·재검사 공정의 구성 예입니다. 기구, 이송과 세정 조건은 카드 형식과 설치 조건에 맞춰 설계합니다.
각 항목의 문장 설명
- 공급
- 레시피로 공급 조건 관리
- 세정
- 동작, 접촉, 횟수를 카드별로 설정
- 건조
- 재검사 전 상태 안정화
- 재검사
- 입자와 잔류물 기록
장비 및 엔지니어링 솔루션
적용 분야
프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.
정기 유지보수
반복 오염 대응
독립 세정 스테이션
각 항목의 문장 설명
- 정기 유지보수
- 테스트와 보관 사이에서 세정, 재검사와 사용 판정을 이력으로 관리합니다.
- 반복 오염 대응
- 재검사 이미지로 사용 가능, 재세정, 격리 상태를 구분합니다.
- 독립 세정 스테이션
- Card ID/RFID, 레시피와 보고서로 여러 카드 형식의 세정 작업을 관리합니다.
SPECIFICATIONS
주요 사양
최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.
전체 사양표 보기
| 항목 | 사양 / 구성 | 비고 |
|---|---|---|
| 카드 호환 | 캔틸레버식과 수직식 | 유지, 자세, 접촉 금지 영역을 카드 종류별로 설계 |
| 교체와 보수 | 빠른 교체, 브러시 교환, 지그 보수, 포카요케 | 소모품 수명과 보수 주기는 실측 데이터로 결정 |
| 청정도와 정전기 | 국부 청정, 비산 방지, 2차 오염 방지, 접촉부 ESD 관리 | 목표값은 고객 클린룸 규격에 맞춤 |
| 추적 | Card ID / RFID | 카드 번호, 레시피, 세정 횟수, 이미지, 판정, 작업자 기록 |
| 설치 형태 | 독립 스테이션 또는 인라인, 상위 장비 내 세정검사 서브모듈로도 구성 가능 | 기계, 전기, 통신, 안전 인터록 경계는 프로젝트별 정의 |
| 결과 상태 | 합격 / 재작업 / 재검사 / 격리 | 판정 규칙은 고객 인수 방법으로 정의 |
WORKFLOW
운영 절차
01 식별과 세정 전 확인
02 레시피 세정
03 3방향 재검사
04 사용 판정
각 항목의 문장 설명
- 식별과 세정 전 확인
- Card ID/RFID를 읽고 카드 형식, 오염 위치와 허용 세정 방법을 확인합니다.
- 레시피 세정
- IPA 분무, 제어 브러싱과 청정 가스 블로를 실행합니다.
- 3방향 재검사
- 이미지를 수집하고 입자, 잔류물과 이상을 판정합니다.
- 사용 판정
- 테스트·보관으로 보내거나 재세정, 재검사, 격리 상태로 전환합니다.
FAT / SAT
프로젝트 진행
샘플 평가
기술 사양서
FAT
SAT
각 항목의 문장 설명
- 샘플 평가
- 대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.
- 기술 사양서
- 장비 구성, 측정 방법, 판정값, 택트, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.
- FAT
- 합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.
- SAT
- 현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.
CONFIGURATION
구성 및 인수 조건
시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.
공정 설정
세정 조건, 입자 검출, 작업 시간과 재검사 값은 대상 카드와 오염 샘플로 설정합니다.
기본 공정
IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스와 3방향 재검사를 하나의 레시피로 관리합니다.
인수 내용
재료 호환성, 레시피, 판정, 작업 시간과 인터페이스를 FAT/SAT에서 확인합니다.
카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오
샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 택트를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.