
적용 분야
프로브 카드 제작, 테스트와 유지보수의 주요 적용 분야입니다.
출하 및 수리 후 검사
Open, Short, Leakage, 제어 리소스와 인터페이스를 검사하고 카드별 결과를 저장합니다.
HBM 원터치다운 평가
고핀수 motherboard와 tester/prober 구성에 맞춰 채널 배치와 원터치다운 경로를 확인합니다.
전기 이상 원인 분석
이상 채널을 찾은 뒤 팁 XYZ, 하중, 프로브 마크와 접촉 상태를 함께 확인합니다.
주요 사양
최종 구성은 카드, 인터페이스, 설치 조건과 인수 항목에 맞춰 결정합니다.
| 항목 | 사양 / 구성 | 비고 |
|---|---|---|
| 적용 대상 | NAND, NOR, DRAM, HBM | HBM 구성은 카드, motherboard, tester 사양에 맞춰 설계 |
| 기본 검사 | Open, Short, nA급 Leakage | 범위, 판정값, 측정 지점은 기술 사양서에서 확정 |
| 제어 리소스 | MCW, Relay, FPGA, ASIC, SPI, I²C | 보드와 tester 인터페이스에 따라 선택 |
| 고속·파형 항목 | PBDATA, TDR, AC | 관련 하드웨어를 포함한 옵션 구성 |
| 채널 구성 | 현재 16,384채널 | 60k/300k HBM은 확장 구성으로 개별 검토 |
| 대표 작업 시간 | Open 5분, Short 5분, 10k pin/10 nA Leakage 60분, MCW/제어 5~30분, PBDATA/TDR 20분 | 카드 종류, 판정 로직, 재검사 조건에 따라 변동 |
| tester | T5830, T5833, M5, V93000 P16 등 | 현장 tester와 motherboard 사양 확인 |
| prober | UF3000/UF3000ex, TEL Precio, SEMICS OPUS3, CNS | 기계·전기·자동화 인터페이스 개별 설계 |
운영 절차
카드와 연결 조건 확인
카드 종류, 핀 수, tester, prober, motherboard, 제어 리소스와 인수 항목을 정리합니다.
전기 테스트
Open, Short, Leakage, MCW, 제어 항목과 선택한 고속 항목을 실행하고 원시 데이터를 저장합니다.
물리 검사
이상 위치의 팁 XYZ, 하중, 프로브 마크와 접촉 상태를 검사합니다.
보고서와 재검사
설정 버전, 결과, 조치 내용과 재검사 결과를 정리해 FAT/SAT에 사용합니다.
프로젝트 진행
샘플 평가
대상, 인터페이스, 현재 상태, 불량 유형과 평가용 샘플을 확인합니다.
기술 사양서
장비 구성, 측정 방법, 판정값, takt, 데이터 연계와 책임 범위를 확정합니다.
FAT
합의한 샘플로 기능, 반복성, 보고서와 이상 처리를 확인합니다.
SAT
현장 연결, 교육, 상하위 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.
구성 및 인수 조건
시스템 구성, 선택 기능과 인수 조건을 아래에 정리했습니다.
설치 실적
사내 제품 기록 기준으로 중국 10대 이상, 한국 1대의 설치 실적이 있습니다.
확장 구성
16,384채널을 현재 구성으로 제공하며, 60k/300k HBM은 카드와 인터페이스에 맞춰 설계합니다.
인수 조건
채널 수, 범위, 판정값, 인터페이스와 작업 시간은 기술 사양서와 FAT/SAT 항목에서 확정합니다.
카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오
샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 takt를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.
