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ECP1010임베디드 IC 기판 검사기

이 장비는 임베디드 칩 PCB의 전기 테스트를 완전 자동으로 수행하며 1024채널을 직접 측정합니다.

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ECP1010 임베디드 IC 기판 검사기 설계 렌더링: 상부는 로딩·언로딩 및 가압 기구, 프레임 내부는 테스트 보드와 전원설계 렌더링, 실제 장비 아님

주요 수치

테스트 채널
1,024채널직접 측정 · 릴레이 매트릭스로 16,384까지 확장
기판 크기
200 × 500mm맞춤 제작 가능 · 카탈로그 기준
이송 속도
1,500mm/s가속도 1.2 G
이송 정밀도
±0.05mm브러시리스 DC 리니어 모터

PCB에 임베딩된 칩을 표면 pad에서 기능 테스트

IC를 PCB에 임베딩하면 테스트 포인트는 기판 표면의 pad만 남습니다.현재 라인은 ICT로 Open/Short, 누설과 지정 LRC 검사를 수행하는 수준이어서 소자 레벨의 기능 테스트까지는 커버하지 못합니다.ECP1010은 내장 ATE 테스트 유닛으로 임베딩된 디지털·아날로그 칩의 전기 파라미터와 기능을 테스트합니다.

  1. 01적층 로딩과 간지 분리

    기판을 배치로 자동 분리하고 로딩 시 간지를 자동으로 분리합니다.

  2. 02비전 얼라인먼트와 가압

    CCD로 정렬한 뒤 가압 접촉으로 테스트 연결을 확립합니다.

  3. 03ATE 전기 테스트

    디지털과 아날로그 보드 리소스로 파라미터와 기능 테스트 항목을 실행합니다.

  4. 04마킹과 언로딩

    2D 코드로 결과를 연계하고 레이저 마킹 후 언로딩하며 층 사이에 간지를 자동으로 넣습니다.

적용 분야

임베디드 칩 기판 전기 테스트

디지털·아날로그 칩이 임베딩된 PCB 기판에 대해 배치 단위로 전기 파라미터와 기능 테스트를 수행합니다.

공정 검증과 불량 위치 특정

ATE급 보드 리소스로 소자 파라미터와 기능 항목을 실행하고 불량을 특정 기판까지 추적합니다.

추적성과 마킹

2D 코드 인식으로 결과 기록을 연계하고 자동 레이저 마킹으로 표시를 완료합니다.

단계 기준

2023-06부터 2024-07까지의 설계 자료 4건은 사양이 아직 반복 수정 중임을 보여주며 납품·인수 기록은 없습니다. 페이지의 이미지는 설계 렌더링입니다.

사양

사양은 2023-06 대외 카탈로그를 기준으로 하며 2024-07 제안의 설계 변경 방향은 별도로 기재합니다.

전체 사양표 (14개 항목)
항목사양 / 구성설명
제품 단계개발 중, 설계·엔지니어링 단계양산 납품 실적 없음, 사양은 설계와 함께 갱신
테스트 대상임베디드 칩 PCB(Embedded Chip PCB) 기판디지털·아날로그 칩의 전기·기능 테스트 대상
기판 크기200 × 500 mm, 맞춤 제작 가능두께 0.08 ~ 1.2 mm (카탈로그 기준)
접촉 방식프로브 카드 지그, 양면 가압 접촉제안 자료에는 단면 전면 접촉 구성도 기재
테스트 채널1024채널 직접 측정릴레이 확장 매트릭스로 16,384채널까지 구동
구동 시스템브러시리스 DC 리니어 모터, 일체 성형 프레임속도 1500 mm/s, 가속도 1.2 G, 이송 정밀도 ±0.05 mm
비전과 마킹CCD 1세트, 2D 코드 인식자동 레이저 마킹 장치 탑재 (2024-07 제안에 추가)
내장 ATE · 디지털1024채널, 200 MHz, 벡터 깊이 128 M디지털 드라이버/비교기 보드: −1.25 ~ +7 V, ±32 mA, 18 bit 파형 생성 및 취득
내장 ATE · 아날로그·고전압아날로그·중전력·고전압 소스 측정은 테스트 항목에 따라 구성모듈 사양은 기술 사양서에 따름
내장 ATE · 파형과 취득저주파 24 bit: 200 ksps 생성 / 625 ksps 취득, 고주파 16 bit: 512 Msps 생성 / 250 Msps 취득오실로스코프 보드 1 Gsps, 500 MHz, 8000 샘플
프로토콜 지원I2C, SPI, JTAG와 임의 프로토콜소자 사양에 맞춰 구성
소프트웨어그래픽 시퀀스 프로그래밍, 벡터 편집·디버거, 로직 애널라이저, 가상 계측기, Shmoo, VI 커브 리포트, STILReader, CATVert-VCD양산 제어 패널, GPIB 드라이버 편집, 실시간 결과 리포트
유틸리티 (제안 자료 기준)AC 380 V 3상 50 Hz, 약 8 kW장비 전체 약 1550 × 1400 × 1700 mm, 약 1200 kg
설계 변경 방향2024-07 제안: 기판 범위 45 × 50 ~ 95 × 240 mm, 두께 0.1 ~ 2 mm, 정렬 정밀도 ±5 μm (단면), 최소 PAD 0.15 mm, 피치 0.2 mm카탈로그 기준과 병존하며 최종 사양은 기술 사양서에 따름

내장 ATE 테스트 유닛의 보드 리소스는 설계 자료에 기재된 내용에 따르며, 테스트 항목, 판정값과 최종 구성은 기술 사양서에서 확정합니다.

프로젝트 진행

  1. 샘플 평가대상, 인터페이스, 현황, 고장 모드와 검증에 사용할 샘플을 확인합니다.
  2. 기술 사양서구성, 측정 방법, 임계값, takt, 데이터 인터페이스와 양측 책임을 정합니다.
  3. FAT합의한 샘플로 기능, 재현성, 리포트와 이상 처리를 검증합니다.
  4. SAT현장 연동 시험, 교육, 전후 공정 인터페이스와 잔여 문제 처리를 완료합니다.

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PSTA20K 소켓 테스터릴레이 매트릭스와 전용 motherboard로 팬아웃하며 5,000채널 이상의 패키지 소켓이 대상입니다. 테스트·검증PCT5801, DeepTouch1000, 적합 마더보드와 PSTA20K. 전체 제품조립, 테스트, 세정, 보관과 프로버 서비스.

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