用語と定義
チャネル数、ピン数、スキャン経路、チャック力にはそれぞれ定義と前提条件があります。ここに一つずつ記載します。
用語集
チャネルとピン数
カード側ピン数プローブカード上の物理的なピンの数で、被試験デバイスによって決まります。
PCT5801の現行プラットフォームのカード側ピン数の容量は67,000 pinです。この数はカード上のピンを指し、テスタのチャネル数とは別の量です。
同じウェーハ一括の接触でも、NAND、NOR、DRAMからHBMまで、ピン数には20倍近い差があります。ピン数はデバイスによって決まります。
マトリクススキャン経路リレーマトリクスが順次切り替えられる独立した経路で、PCT5801の上限は65,536 本です。
PCT5801のリレーマトリクスは1枚あたり1,024チャネル、最大64 枚で、65,536個のノードをアドレス指定できます。ノードは順次切り替えて接続し、同時には接続しません。
67,000はカード側ピン数の容量、65,536は独立したスキャン経路の上限で、別の量です。物理的なピンからスキャン経路へのマッピングはカード形式ごとに設計します。
PSTA20Kソケットテスタも同じ基準です。16,384はリレーマトリクス構成の上限で、出力はマトリクススキャン経路であり、ソケットのピン数とは一致しません。
テスタチャネルテスタ側の電気信号の数で、プローブカードのピン数とは一致しません。
PCT5801は標準16,384チャネル、最大構成65,536で、マトリクススキャン方式の試験経路を指します。仕様のチャネル数をそのままピン数と読むことはできません。
チャネル容量は1枚あたり1,024チャネルのリレーマトリクスで構成し、カード形式とラック構成に応じて拡張します。最終的なチャネル数はサンプル評価、技術仕様書、FAT / SATで確定します。
同時計測リソース同じ時点で実際に測定している計測ユニットで、搭載する計測器によって決まります。
同じ時点で測定しているPMU、DPS、デジタルユニットを指します。マトリクスのノードは順次切り替わり、同時に測定できるリソースは搭載するユニットで決まります。
PCT5801のATEリソースは256 pin / unit、最大4 unitで、対象カードと試験項目に合わせて構成します。同時リソース数はチャネル数やピン数から算出できません。
ファンアウト少数の試験チャネルを、リレーマトリクスとmotherboardで段階的に多数の接触点へ展開します。
PSTA20KのフロントエンドはAdvantest EVA100の256試験チャネルです。リレーマトリクスと、ソケットごとにカスタマイズしたmotherboardで段階的にファンアウトし、数千から1万点以上の接触点に展開します。
ファンアウトとスキャン方式はpin mapで決まり、試験結果はpin mapに沿って点ごとに出力されます。
圧接と荷重
チャック力カード全体の圧接時にプローバのチャックが発生する力です。
DeepTouch1000のチャック力は1,000 kgf(約9.81 kN)で、全負荷で実測した値です。圧接中はチャック力をリアルタイムに表示します。
多ピンのカードは、UF3000 / UF3000ex、P-12XLなどのプローバではチャック力が制約になります。DeepTouch1000はそのため1,000 kgfで開発しました。
チャック力は装置が発生する力です。カード全体を同時に接触させるのに必要な力は、代表計算をご覧ください。
全負荷実測1,000 kgfまで段階的に荷重をかけ、真直度、平坦度、傾きを測定します。
DeepTouch1000のチャック力を1,000 kgfまで段階的に加え、Z軸真直度、チャック平坦度、傾きを測定します。3回の加圧で結果は一致し、構造は対称で、非対称な変形はありません。
- Z軸真直度 · 0 ~ 1,000 kgf
- < 0.2µm
- チャック平坦度の偏差 · 3 mm ストローク
- ≤ 10µm
- 傾き · D300 mm で約 16.2 µm
- ≈ 0.003°
代表計算仮定した条件でカード全体に必要な圧接力を見積もったもので、結果は推定値です。
多ピンのカード全体を同時に接触させるのに必要な圧接力は、代表的な条件で約450 kgfと見積もっています。方法は、同時接触ピン数 × 1本あたりの目標接触力です。1本あたり1.5 gfと仮定しています。
- 1本あたりの目標接触力 · 仮定
- 1.5gf
- カード全体の圧接力 · 代表推定
- ≈ 450kgf
- チャック力 · 全負荷実測
- 1,000kgf
450 kgfは推定値、1,000 kgfは全負荷で実測した値です。実際の総荷重は、同時接触ピン数、1本あたりの針圧、オーバードライブ、安全係数で決まります。プローブカードの構造、接触ストローク、プロセス条件も総荷重に影響します。
ステータスと供給
製品ステータス使う言葉は三つだけです:量産、製品化中、開発中。
量産量産供給している装置です。能力は製品ページに記載した内容のとおりです。
製品化中製品化の段階にある装置と自社開発プロジェクトです。植針・レーザ微溶接装置を例にすると、位置精度とUPHはサンプル実験で決定します。顧客横断の汎用指標は対外的にお約束しません。
開発中設計段階、方式検討段階、エンジニアリング試作機、開発中のプロジェクトはすべて開発中と表示します。ECP1010を例にすると、仕様は設計の改訂とともに変わり、量産納入の実績はまだありません。
供給範囲工程の流れの中で、どの工程をProbingの装置が担い、どの工程を専門メーカーが担うか。
プローブカード工場の21工程のうち、4台が量産、4台が製品化中、1台が開発中で、残る12工程は専門メーカーが担当します。上流のMEMSプローブ製造と多層セラミック空間変換基板の製造も図に描いており、工程の流れを完結させています。
プローブ製造、受入選別、スペーストランスフォーマとPCBの製造、ガイドプレート加工、カード本体の組立、出荷梱包と再植針は専門メーカーが担当します。これらの工程の装置はProbingの供給範囲外です。
範囲は具体的な工程まで明記します。洗浄装置はカードを再作業の状態と判定するところまで、試験装置は修理後の再試験まで、保管システムは工場内の出庫と下流への引き渡しまでです。
他社機種メーカーの機種名は、対応可能な装置の範囲を示すためだけに使います。
UF200、UF3000、P-12XL、V93000などのメーカー機種名は、当社が対応可能な装置の範囲を示すためのものであり、メーカーによる許諾、認証または推奨を受けていることを示すものではありません。改造とオーバーホールはProbingが実施し、相応の責任もProbingが負います。
EVA100はAdvantestの製品で、Probingは代理店・ディストリビューターとして、メカニカルインテグレーション、アプリケーションエンジニアリング、テストプログラム開発を担当します。この代理店関係を除き、メーカー名の記載は許諾や推奨を意味しません。
これらの機種には製品ステータスを付けず、整備品供給、改造、サービスのいずれかを事実のとおり記載します。
算出基準と納入
証拠等級数値の下の小さな文字:その数値が実測、公称、構成、設計資料のどれに基づくかを示します。
サイト内の仕様・時間・能力値には前提と証拠等級を付記しており、技術評価の参考情報です。よく使う表記は次のとおりです。
- 全負荷実測:全負荷の条件で実測した値。例:チャック力1,000 kgf。
- 標準 / 最大構成:納入実績のある標準構成と構成可能な上限。例:16,384チャネルと65,536チャネル。
- 資料の公称値:製品カタログなどの資料に基づく数値で、現場では実測を基準とします。例:uP200Aの総合精度5 µm。
- 時点:変動する数値には日付を付けます。例:設置済みシステム30台(2026年8月時点)。
- 設計資料ベース:開発中の製品は設計資料に基づいて記載し、仕様は設計の改訂とともに変わります。
公開の範囲Webページでは主要な能力と証拠等級を示し、構成の詳細はプロジェクトごとにご提供します。
製品ページでは主要な能力と証拠等級を示します。モジュール仕様、タスク時間、納入構成の詳細はプロジェクトごとにご提供します。
公開しているパラメータは、プロジェクトの技術文書と最終検収の範囲に従います。
技術仕様書構成、測定方法、しきい値、タクト、データインタフェース、双方の責任範囲を明記します。
技術仕様書はサンプル評価の後、FATの前に取り交わします。サンプル評価では、まず対象、インタフェース、現状、故障モード、検証に使えるサンプルを確認します。
正式なプロジェクトは、双方が確認した技術仕様書に従います。
FAT / SAT工場検収と現地検収。実際のサンプルで項目ごとに確認します。
FAT(工場検収)では、取り決めたサンプルで機能、再現性、レポート、異常処置を検証します。SAT(現地検収)では、現地での調整、トレーニング、前後工程とのインタフェース、残課題の解消を完了します。
順序は、サンプル評価 → 技術仕様書 → FAT → SATです。治具、アルゴリズム、しきい値、再現性、タスク時間は、実際のサンプルを使ってFAT / SATで項目ごとに確認します。
試験とインタフェース
リーク判定基準全ピン対ピン試験でリークと判定するしきい値で、PCT5801では10 nAです。
PCT5801のリーク電流試験は全ピン対ピンの試験で、判定基準は10 nAです。
判定基準と電流分解能は別の量です。PSTA20Kに記載の0.1 nAは、500 nAレンジでの電流分解能です。
TDR信号チャネルの伝搬時間を測定する交流試験です。
PCT5801のPBDATA試験は、すべての信号チャネルで伝搬時間(TDR)を測定し、タスク時間はピン数と構成によって変わります。
既存プラットフォームでTDRを行うには、マザーボードの配線長とインピーダンスが管理されていることが前提です。T5833 FULL構成のマザーボードは、DCとTDRの両方の試験に対応しています。ほかのプラットフォームの交流試験は、ODMの要件に応じて個別にカスタマイズします。
マザーボード / Motherboardプローブカードとテスタの間にある基板で、圧接方式と信号の配線を決めます。
機械面では、マザーボードがプローブカードの圧接、位置合わせ、荷重のかかり方を決めます。電気面では、信号の配線長、インピーダンスの管理方法、引き出せるチャネル数を決めます。
PCT5801のエンドツーエンドの経路は、ATE → リレーマトリクス → マザーボード → プローブカードです。どこか一つでも合わないと、カード全体の試験は成立しません。
ZIF / POGOmotherboardとプローブカードの間の接触インタフェースの形式です。
PCT5801とDeepTouch1000を一体機として組み合わせる場合、上部のヘッドプレートにカードを取り付けた後、motherboardがZIF / POGO接触リングで圧接します。
圧接構造はBridge Beamで、インタフェースの形式はお客様のカード形式に合わせて設計します。
トレーサビリティと工場システム
Card IDプローブカードの識別番号で、洗浄と保管の記録はカード番号ごとに保管されます。
洗浄前にCard ID / RFIDを読み取り、カード形式、汚染位置、許容される洗浄方法を確認します。カード番号、レシピ、洗浄回数、画像、判定、担当者はカードごとに記録します。
保管システムは受け入れ時にRFIDを読み取りまたは紐付け、カード番号、状態、洗浄 / 試験結果、保管先の棚を照合します。
RFIDカードを識別するタグで、カード番号、保管棚、状態、移動履歴を関連付けます。
カードはRFIDで識別情報を紐付けた後、環境が管理された棚に保管します。RFIDにはカードの識別情報、保管棚、状態、移動、棚卸が記録されます。
周波数帯、タグ、読み取り距離、誤読み取り防止は現場での実験で決定します。
WMS / EAP / MES工場側のシステム:装置にタスクを指示し、状態と記録の返送を受け取ります。
スマート保管システムは、WMS / EAP / MESから指示される入庫・出庫・返却・棚卸のタスクを受け取り、状態、異常、監査記録を返送します。項目、権限、ハートビート、リトライ、補償、監査はインタフェース仕様に従います。
UF200、UF3000のような旧型プローバが出荷された時点では、ラインにMESやEAPへの接続要件はありませんでした。情報ボックスはEAP / MES → HSMS → GEM → 装置の各区間の状態を一つずつ示し、接続の誤りを稼働前に見つけられます。
データ出典の等級プローバ情報ボックスの各ページに付記するデータの出どころです。
等級は、リアルタイム、装置設定スナップショット、ローカル設定、オフライン、設計参考に分かれます。参考レベルのページでは操作が自動的に無効になります。
例えば、ウェーハ形状は装置の設定カードのスナップショットから、試験カウントは装置の動作メモリから読み取り、リアルタイムと表示します。出典が接続されていないページは自動的にロックし、推定値で実測値を置き換えることはしません。
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