용어와 산정 기준

PCT5801 현행 플랫폼의 카드 측 핀 수 용량은 67,000 pin입니다. 이 숫자는 카드 위의 핀을 가리키며 테스터 채널 수와는 다른 값입니다.

같은 웨이퍼 전체 일괄 접촉이라도 NAND, NOR, DRAM, HBM에 따라 핀 수가 20배 가까이 차이 납니다. 핀 수는 디바이스가 결정합니다.

PCT5801의 릴레이 매트릭스는 장당 1,024 채널, 최대 64 장이며 65,536개 노드를 지정할 수 있습니다. 노드는 순차적으로 전환되어 연결되며 동시에 연결되지는 않습니다.

67,000은 카드 측 핀 수 용량이고 65,536은 독립 스캔 경로 상한으로, 서로 다른 값입니다. 물리적 핀에서 스캔 경로로의 매핑은 카드 종류에 맞춰 설계합니다.

PSTA20K 소켓 테스터도 같은 기준을 따릅니다. 16,384는 릴레이 매트릭스 구조의 상한이며 출력은 매트릭스 스캔 경로로서 소켓 핀 수와 같지 않습니다.

PCT5801은 표준 16,384 채널, 최대 구성 65,536이며 이는 매트릭스 스캔식 테스트 경로를 뜻합니다. 사양에 적힌 채널 수를 그대로 핀 수로 읽어서는 안 됩니다.

채널 용량은 장당 1,024 채널의 릴레이 매트릭스 단위로 구성하며 카드 종류와 랙 구성에 맞춰 확장합니다. 최종 채널 수는 샘플 평가, 기술 사양서, FAT / SAT에서 확정합니다.

같은 시점에 측정하는 PMU, DPS, 디지털 유닛을 가리킵니다. 매트릭스 노드는 순차적으로 전환되며, 동시에 측정하는 리소스는 탑재한 유닛이 결정합니다.

PCT5801의 ATE 리소스는 256 pin / unit, 최대 4 unit이며 대상 카드 종류와 테스트 항목에 맞춰 구성합니다. 동시 리소스 수는 채널 수나 핀 수로 추정할 수 없습니다.

PSTA20K의 프런트엔드는 Advantest EVA100의 256개 테스트 채널입니다. 릴레이 매트릭스와 소켓에 맞춰 제작한 motherboard를 거쳐 단계적으로 팬아웃되어 수천에서 1만 개 이상의 접촉점으로 펼쳐집니다.

팬아웃과 스캔 방식은 pin map이 결정하며, 테스트 결과는 pin map에 따라 지점별로 출력됩니다.

DeepTouch1000의 척 하중은 1,000 kgf(약 9.81 kN)이며 전부하 실측값입니다. 압착 중에는 척 하중이 실시간으로 표시됩니다.

고핀수 카드는 UF3000 / UF3000ex, P-12XL 등의 프로버에서 척 하중의 제약을 받습니다. 그래서 DeepTouch1000은 1,000 kgf로 개발되었습니다.

척 하중은 장비가 제공하는 힘입니다. 카드 전체가 동시에 접촉하는 데 필요한 힘은 대표 계산을 참조하십시오.

DeepTouch1000의 척 하중을 1,000 kgf까지 단계적으로 가하며 Z축 직진도, 척 평면도, 기울기를 측정합니다. 세 번의 가압 결과가 일치하며 구조는 대칭이고 비대칭 변형은 없습니다.

Z축 직진도 · 0 ~ 1,000 kgf

< 0.2µm

척 평면도 편차 · 3 mm 행정

≤ 10µm

기울기 · D300 mm에서 약 16.2 µm

≈ 0.003°

고핀수 카드 전체가 동시에 접촉하는 데 필요한 압착력은 대표 조건에서 약 450 kgf로 추정됩니다. 방법은 동시 접촉 핀 수 × 핀당 목표 접촉력이며, 핀당 1.5 gf로 가정합니다.

핀당 목표 접촉력 · 가정

1.5gf

카드 전체 압착력 · 대표 추정

≈ 450kgf

척 하중 · 전부하 실측

1,000kgf

450 kgf는 추정값이고 1,000 kgf는 전부하 실측값입니다. 실제 총 하중은 동시 접촉 핀 수, 핀당 접촉력, overdrive, 안전 계수에 따라 달라지며, 프로브 카드 구조, 접촉 행정, 공정 조건도 총 하중에 영향을 줍니다.

프로브 카드 라인의 21개 공정 가운데 4대는 양산, 4대는 제품화 진행, 1대는 개발 중이며 나머지 12개 공정은 전문 업체가 담당합니다. 상류의 MEMS 프로브 제조와 다층 세라믹 공간 변환 기판 제조도 함께 그려 사슬 전체가 이어지도록 했습니다.

프로브 제조, 입고 선별, 공간 변환 기판과 PCB 제조, 가이드 플레이트 가공, 카드 본체 조립, 출하 포장, 니들 재장착은 전문 업체가 담당합니다. 이 공정의 장비는 Probing의 공급 범위에 포함되지 않습니다.

범위는 구체적인 단계까지 명시합니다. 세정 장비는 카드를 재작업 상태로 판정하는 데까지만, 테스트 장비는 수리 후 재테스트만 수행하며, 보관 시스템은 공장 내 출고와 후속 인계까지만 맡습니다.

UF200, UF3000, P-12XL, V93000 등 원제조사 기종명은 당사가 맡을 수 있는 장비의 범위를 밝히기 위한 것일 뿐, 해당 제조사의 승인·인증·보증을 받았음을 뜻하지 않습니다. 개조와 재생은 당사가 직접 수행하며 그에 따른 책임도 당사가 집니다.

EVA100은 Advantest 제품이며, Probing은 그 대리점·디스트리뷰터로서 기계 통합, 애플리케이션 엔지니어링, 테스트 프로그램 개발을 담당합니다. 이 대리 관계를 제외하면 제조사명을 언급하는 것이 어떠한 승인이나 보증도 뜻하지 않습니다.

이들 기종에는 제품 상태를 표시하지 않고, 사실에 따라 정비품 공급, 개조, 서비스로 기재합니다.

사이트 내 사양, 시간, 성능 데이터에는 산정 기준과 증거 등급을 표기하여 기술 평가에 참고할 수 있도록 했습니다. 자주 쓰는 표기는 다음과 같습니다.

• 전부하 실측: 전부하 조건에서 실측한 값입니다. 예: 척 하중 1,000 kgf.
• 표준 구성 / 최대 구성: 납품한 표준 구성과 구성 가능한 상한입니다. 예: 16,384와 65,536 채널.
• 자료 공칭값: 제품 카탈로그 등 자료에서 가져온 수치이며 현장에서는 실측을 기준으로 합니다. 예: uP200A 종합 정밀도 5 µm.
• 기준 일자: 변동되는 수치에는 날짜를 붙입니다. 예: 설치 시스템 30대(2026-08 기준).
• 설계 자료 기준: 개발 중인 제품은 설계 자료 기준으로 기술하며, 사양은 설계 개선에 따라 바뀝니다.

제품 페이지에는 성능 요약과 증거 등급을 싣습니다. 모듈 사양, 작업 시간, 납품 구성의 세부 사항은 프로젝트에서 제공합니다.

공개된 파라미터는 프로젝트 기술 문서와 최종 검수 범위를 기준으로 합니다.

기술 사양서는 샘플 평가 이후, FAT 이전에 작성합니다. 샘플 평가에서는 먼저 대상, 인터페이스, 현황, 불량 모드, 검증에 쓸 수 있는 샘플을 확인합니다.

정식 프로젝트는 양측이 확인한 기술 사양서를 기준으로 합니다.

FAT(공장 검수)는 합의한 샘플로 기능, 반복성, 리포트, 이상 처리를 검증합니다. SAT(현장 검수)에서는 현장 연동 조정, 교육, 상하류 인터페이스를 마무리하고 남은 문제를 종결합니다.

순서는 샘플 평가 → 기술 사양서 → FAT → SAT입니다. 지그, 알고리즘, 임계값, 반복성, 작업 시간은 실제 샘플로 FAT / SAT에서 항목별로 확인합니다.

납품 절차 →

PCT5801의 누설 전류 테스트는 전 핀 대 핀 테스트이며 판정 기준은 10 nA입니다.

판정 기준과 전류 분해능은 서로 다른 값입니다. PSTA20K에 표기된 0.1 nA는 500 nA 레인지에서의 전류 분해능입니다.

PCT5801의 PBDATA 테스트는 모든 신호 채널의 전송 시간(TDR)을 측정하며, 작업 시간은 핀 수와 구성에 따릅니다.

기존 플랫폼에서 TDR을 수행하려면 마더보드의 배선 길이와 임피던스가 제어되어야 합니다. T5833 FULL 구성의 마더보드는 DC와 TDR 테스트 능력을 모두 갖추고 있습니다. 그 밖의 플랫폼의 AC 테스트는 ODM 요구에 맞춰 개별적으로 제작합니다.

기구적으로 마더보드는 프로브 카드를 어떻게 압착하고 정렬하며 어떤 힘을 받는지를 결정합니다. 전기적으로는 신호 경로의 길이, 임피던스 제어 방식, 연결할 수 있는 채널 수를 결정합니다.

PCT5801의 종단 간 경로는 ATE → 릴레이 매트릭스 → 마더보드 → 프로브 카드이며, 어느 한 구간이라도 맞지 않으면 카드 전체 테스트를 할 수 없습니다.

프로브 카드 어댑터 마더보드 →

PCT5801과 DeepTouch1000을 일체형으로 구성하면, 상부 헤드 플레이트에 카드를 장착한 뒤 motherboard가 ZIF / POGO 접점 링으로 압착합니다.

압착 구조는 Bridge Beam이며 인터페이스 방식은 고객 카드 종류에 맞춰 설계합니다.

세정 전에 Card ID / RFID를 읽어 카드 종류, 오염 위치, 허용되는 세정 방법을 확인합니다. 카드 번호, 레시피, 세정 횟수, 이미지, 판정, 작업자를 카드별로 기록합니다.

보관 시스템은 카드를 받을 때 RFID를 읽거나 등록하고, 카드 번호, 상태, 세정 / 테스트 결과, 목표 보관 위치를 검증합니다.

카드는 RFID로 ID를 등록한 뒤 환경이 제어되는 보관 위치에 넣습니다. RFID는 카드 ID, 보관 위치, 상태, 이동과 재고 조사를 기록합니다.

주파수 대역, 태그, 판독 거리, 오판독 방지는 현장 실험으로 확정합니다.

스마트 보관 시스템은 WMS / EAP / MES가 지시한 입고, 출고, 반납, 재고 조사 작업을 수행하고 상태, 이상, 감사 기록을 회신합니다. 필드, 권한, 하트비트, 재시도, 보상, 감사는 인터페이스 규약을 따릅니다.

UF200, UF3000 같은 노후 프로버가 출하되던 때에는 생산 라인에 MES와 EAP 연동 요구가 없었습니다. 정보 박스는 EAP / MES → HSMS → GEM → 장비의 상태를 구간마다 표시하여 잘못된 연결을 가동 전에 드러냅니다.

등급은 실시간, 장비 설정 스냅샷, 로컬 설정, 오프라인, 설계 참고로 나뉩니다. 참고 등급 페이지는 조작이 자동으로 비활성화됩니다.

예를 들어 웨이퍼 형상은 장비 설정 카드 스냅샷에서, 테스트 카운트는 장비 런타임 메모리에서 읽으며 실시간으로 표기합니다. 출처가 연결되지 않은 페이지는 자동으로 잠기며 추정값으로 실측값을 대신하지 않습니다.