メモリとHBM:ピン数、チャネル、圧接力
ウェーハ一括接触では、HBMカードのピン数は基本カードの20倍近くになります。ここでは、ピン数がテスタチャネル、試験カバレッジ、チャック力にどう影響するかを説明します。
ピン数はデバイスで決まる
プローブカードのピン数は被試験デバイスによって決まります。メモリ用プローブカードはウェーハ一括接触で、基本カードが16,000ピン、DRAMカードが60,000ピンです。HBMカードでは、ピン数は基本カードの20倍近くになります。
PCT5801の現行プラットフォームのカード側ピン数の容量は67,000ピンです。DRAMやHBMクラスのカードは、カード形式、motherboard、testerインタフェースごとに個別に設計します。本文のピン数はすべてカード側ピン数を指します。
すべてのピンを試験の対象に
PCT5801のオープン、ショート、リーク、交流試験は、全ピンまたは全チャネルで実行します。リークは全ピン対ピンで試験し、判定基準は10 nAです。
リレーマトリクスのチャネル容量はピン数の要求に応じて拡張し、タスク時間はピン数と構成によって変わります。電気的な異常はカード上の座標に対応付け、針先XYZ、荷重、接触状態で物理的な原因を説明します。
制御信号試験では、MCW、FPGA、ASIC、I²C、SPIの制御リソースを検証します。アナログ測定はKelvin四線法で行い、DPSでデバイス電源を供給します。

すべてのピンに記録が残る
試験メイン画面には、DUT、ZIF、ピン位置ごとに全ピンを一覧表示します。オープン抵抗値とリーク電流をそれぞれ判定し、追跡できるレポートにまとめます。
カード全体の圧接とチャック力
ウェーハ一括接触では、カード全体のピンが同時に接触します。総荷重は、同時に接触するピン数、1本あたりの針圧、オーバードライブ、安全係数で決まります。
多ピンのカードは、UF3000、P-12XLなどの汎用プローバではチャック力が制約になります。DeepTouch1000はそのために開発され、チャック力は1,000 kgf(全負荷実測)です。
1,000 kgfまで段階的に荷重をかけたとき、Z軸真直度は< 0.2 µmです。チャック平坦度の偏差は≤ 10 µm(3 mm ストローク)で、3回の加圧で結果は一致しています。
最終的に対応できるピン数は、カード形式とFAT/SATの計画に応じて確認します。
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