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植針・組立

取出、矯正、溶接の三ステーションによるMEMSプローブカードの植針。溶接後はオートフォーカス検査。

植針とレーザ微溶接装置のモデル イメージモデル

溶接の問題を、組立段階で特定する

プローブカード組立のばらつきに対応する装置がないと、問題は量産に入ってから表面化します。個人の経験に頼る植針作業は、レシピ、画像、判定、異常記録に置き換える必要があります。

装置は取出、矯正、溶接の三ステーションで植針を行い、溶接エネルギーと保持時間はレシピに保存します。溶接後のオートフォーカス検査で位置を確認し、PCT5801とDeepTouch1000で再確認します。異常は特定のピン位置まで遡れます。

装置

プローブカード工場モデルの植針・組立エリアイメージモデル
製品化中

植針・レーザ微溶接装置

3回の持ち替えの後にレーザ微溶接を行い、溶接後はオートフォーカス検査。PCT5801とDeepTouch1000につないでクローズドループで検証します。

プローブ持ち替え
3回
工場内の工程
11–14

カード種別、インターフェース、目標をエンジニアリングチームへ

サンプル、既存装置、現在の課題、目標タクトをお知らせください。1営業日以内に受領をご連絡します。

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