니들 커팅부터 보관까지, 이 라인에서 당사가 맡는 장비는 어느 것인가

프로브 카드의 비용은 구매 시점에서 끝나지 않습니다. 조립의 일관성, 세정 후 잔류물, 보관 환경, 테스트 판정 기준 가운데 어느 한 구간에 해당 장비가 없으면 그 문제는 양산에 들어가서야 드러납니다. 이 MEMS 프로브 카드 제조·검증 클린룸은 실제 공정 베이를 기준으로 라인 전체를 재현하고, 어느 구간을 당사 장비가 맡고 어느 구간을 전문 업체가 담당하는지를 표시했습니다. 장비를 클릭하면 확대되어 작업 방식과 해당 제품을 볼 수 있으며, 룸 양끝은 입고와 출하 구역입니다.

4 양산 공급 · 4 엔지니어링 · 1 개발 중

드래그 회전 · 스크롤 줌 · 장비 클릭 시 확대

이 작업장의 구성과 능력

공정 수14

당사 공급 장비4 대

플래그십 핀 수300,000

카드 전체 가압력1000 kgf

입고·선별
식침·조립
테스트·검증
세정·재검
보관·추적
출하

각 항목의 문장 설명

이 작업장의 구성과 능력: 14 개 공정이 입고부터 출하까지 이어집니다. 그중 4 대는 당사 양산 공급 장비, 4 대는 엔지니어링, 1 대는 개발 중이며 나머지 5 공정은 이런 작업장에 원래 있는 공정입니다.

일이 진행되는 방식

카드 형식과 문제를 받는다
방식과 지그를 정한다
장비는 자체 제작
설치와 검수
양산 후에도 동행

드래그로 회전, 스크롤로 확대·축소. 장비를 클릭하면 자동으로 확대되고 설명이 표시됩니다.

공급 범위 외

01 · 프로브 입고 검사 및 선별

니들 길이·형상 선별

분리된 프로브의 길이, 팁 형상과 직진도를 측정해 등급을 나눈 뒤 조립 라인이 사용할 트레이에 담는 공정으로, 이 공정 장비는 Probing이 공급하지 않습니다.

작동 방식

입고
검사
선별
불출

공급 범위 외

02 · 가이드 플레이트 가공(수직식 프로브 카드)

가이드 홀 어레이 가공

상하 가이드 플레이트에 레이저 또는 방전 가공으로 가이드 홀 어레이를 형성해 각 수직 프로브를 구속하고 좌굴 형상을 결정하는 공정으로, 이 공정 장비는 Probing이 공급하지 않습니다.

작동 방식

기준 설정
레이저 천공
홀 위치 확인
인도

공급 범위 외

03 · 기판·ST 입고 플라잉 프로브 검사

조립 전 전기 검사

외부에서 조달한 프로브 카드 PCB와 스페이스 트랜스포머는 조립 투입 전에 양면 플라잉 프로브 테스터로 도통과 저항을 샘플링 검사합니다.

작동 방식

기판 투입
플라잉 측정
도통 시험
리포트

엔지니어링

04 · 레이저 니들 절단

정척 절단과 낙하 배출

프로브 소재를 와이어 또는 어레이로 공급하고 레이저가 목표 길이로 절단하며, 잘린 프로브는 트레이로 떨어져 픽업을 기다립니다.

공정픽업 → 정렬 → 용접

접합레이저 마이크로 용접

용접 후 검사오토포커스 검사

폐루프PCT5801 + DeepTouch1000

작동 방식

니들 공급
레이저 절단
길이 관리
트레이로

MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비

상세 사양과 공정

규격

대상	MEMS 및 프로젝트 정의 프로브 / 기판 조합	니들 종류, 재료, 기준은 샘플로 확인
픽업 스테이션	트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지로 이송	슬롯 폭과 니들 두께의 틈새는 니들 종류에 따라 설계
정렬 스테이션	정렬 스테이지에서 자세와 위치 보정	고정단과 가동단의 동일 평면도가 인계 변형을 좌우
용접 스테이션	용접 그리퍼로 이재 후 레이저 마이크로 용접 수행	에너지와 유지 시간은 레시피로 관리
그리퍼 요건	고정단과 가동단, 공압 구동	파지 틈새는 니들 두께에 정합: 너무 넓으면 파지력 부족, 너무 좁으면 니들 손상
용접 후 검사	오토포커스로 용접 위치 확인	웨이퍼 전기 테스트 시 접촉 위치 기준으로도 사용
레시피와 추적	작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전, 공정 결과	버전 추적과 리뷰 지원
조립 후 검증	AOI, 프로브 팁 XYZ, Pin Force, 전기 검사	인수 방법에 따라 조합 선택
안전	동작 범위, 지그 인터록, 이상 정지	장비 리스크 평가로 확인

근거와 납품 실적

공정 파라미터	위치 정밀도와 UPH는 대상 프로브, 기판, 지그의 샘플 실험으로 결정합니다. 고객 공통의 범용 수치는 대외 공표하지 않습니다.
폐루프 역량	용접 후 전기 검증은 PCT5801이, 카드 전체 압착과 프로브 팁 3차원 검사는 DeepTouch1000이 담당하여 이상을 특정 니들 위치까지 추적합니다.
납품 내용	지그, 알고리즘, 택트, 후검사 조합을 기술 협정서에 명기하고 FAT/SAT에서 검증합니다.

해당 장비 페이지로 →

각 항목의 문장 설명

레이저 니들 절단: 그림은 업계 일반 구성을 나타내며 특정 장비의 실측 기구가 아닙니다.
공정: 3단 그리퍼 인계
접합: 접합 상태를 비전으로 확인
용접 후 검사: 용접 위치와 접촉면 확인
폐루프: 전기와 카드 전체 기계 이중 검증
신규 카드 도입: 프로브 형상, 기판과 위치 기준으로 공정 조건과 지그를 만듭니다.
수작업 표준화: 작업 순서를 레시피로 관리하고 이미지, 판정과 이상 조치를 기록합니다.
조립 품질 추적: AOI, XYZ, 팁 높이·하중과 전기 결과를 조립 로트에 연결합니다.
픽업: 픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 기준면에 밀착 인계 과정에서 추가 변형을 주지 않는 것이 정밀도의 전제
정렬: 정렬 스테이지가 파지하여 자세를 보정 그리퍼의 동일 평면도와 직각도가 핵심 조립 지표
용접: 용접 그리퍼가 이재한 뒤 레이저 마이크로 용접 수행 접합 일관성은 비전과 레시피로 관리
검증: 오토포커스로 위치 확인 후 PCT5801과 DeepTouch1000으로 연계 조립 단계에서 용접 문제를 특정

엔지니어링

05 · 픽업과 정렬

픽업 후 정렬 스테이지

픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지 고정단에 밀착시키고, 정렬 스테이지가 파지한 상태에서 자세와 위치를 보정하며 파지 틈새는 니들 두께에 맞춰 설계합니다.

공정픽업 → 정렬 → 용접

접합레이저 마이크로 용접

용접 후 검사오토포커스 검사

폐루프PCT5801 + DeepTouch1000

작동 방식

픽업
교정
핸드오버
위치 결정

MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비

상세 사양과 공정

규격

대상	MEMS 및 프로젝트 정의 프로브 / 기판 조합	니들 종류, 재료, 기준은 샘플로 확인
픽업 스테이션	트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지로 이송	슬롯 폭과 니들 두께의 틈새는 니들 종류에 따라 설계
정렬 스테이션	정렬 스테이지에서 자세와 위치 보정	고정단과 가동단의 동일 평면도가 인계 변형을 좌우
용접 스테이션	용접 그리퍼로 이재 후 레이저 마이크로 용접 수행	에너지와 유지 시간은 레시피로 관리
그리퍼 요건	고정단과 가동단, 공압 구동	파지 틈새는 니들 두께에 정합: 너무 넓으면 파지력 부족, 너무 좁으면 니들 손상
용접 후 검사	오토포커스로 용접 위치 확인	웨이퍼 전기 테스트 시 접촉 위치 기준으로도 사용
레시피와 추적	작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전, 공정 결과	버전 추적과 리뷰 지원
조립 후 검증	AOI, 프로브 팁 XYZ, Pin Force, 전기 검사	인수 방법에 따라 조합 선택
안전	동작 범위, 지그 인터록, 이상 정지	장비 리스크 평가로 확인

근거와 납품 실적

공정 파라미터	위치 정밀도와 UPH는 대상 프로브, 기판, 지그의 샘플 실험으로 결정합니다. 고객 공통의 범용 수치는 대외 공표하지 않습니다.
폐루프 역량	용접 후 전기 검증은 PCT5801이, 카드 전체 압착과 프로브 팁 3차원 검사는 DeepTouch1000이 담당하여 이상을 특정 니들 위치까지 추적합니다.
납품 내용	지그, 알고리즘, 택트, 후검사 조합을 기술 협정서에 명기하고 FAT/SAT에서 검증합니다.

해당 장비 페이지로 →

각 항목의 문장 설명

공정: 3단 그리퍼 인계
접합: 접합 상태를 비전으로 확인
용접 후 검사: 용접 위치와 접촉면 확인
폐루프: 전기와 카드 전체 기계 이중 검증
신규 카드 도입: 프로브 형상, 기판과 위치 기준으로 공정 조건과 지그를 만듭니다.
수작업 표준화: 작업 순서를 레시피로 관리하고 이미지, 판정과 이상 조치를 기록합니다.
조립 품질 추적: AOI, XYZ, 팁 높이·하중과 전기 결과를 조립 로트에 연결합니다.
픽업: 픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 기준면에 밀착 인계 과정에서 추가 변형을 주지 않는 것이 정밀도의 전제
정렬: 정렬 스테이지가 파지하여 자세를 보정 그리퍼의 동일 평면도와 직각도가 핵심 조립 지표
용접: 용접 그리퍼가 이재한 뒤 레이저 마이크로 용접 수행 접합 일관성은 비전과 레시피로 관리
검증: 오토포커스로 위치 확인 후 PCT5801과 DeepTouch1000으로 연계 조립 단계에서 용접 문제를 특정

엔지니어링

06 · 레이저 마이크로 용접 니들 접합

니들 하나하나의 일관성을 감이 아니라 레시피로

용접 그리퍼가 정렬 스테이지에서 프로브를 받아 기판 패드에 올리고 레이저 마이크로 용접을 수행하며, 접합 에너지와 유지 시간은 레시피로 관리합니다.

공정픽업 → 정렬 → 용접

접합레이저 마이크로 용접

용접 후 검사오토포커스 검사

폐루프PCT5801 + DeepTouch1000

작동 방식

정렬
레이저 용접
비전 확인
레시피화

당사가 맡는 범위

신규 카드 도입
수작업 표준화
조립 품질 추적

01픽업
02정렬
03용접
04검증

MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비

상세 사양과 공정

규격

대상	MEMS 및 프로젝트 정의 프로브 / 기판 조합	니들 종류, 재료, 기준은 샘플로 확인
픽업 스테이션	트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지로 이송	슬롯 폭과 니들 두께의 틈새는 니들 종류에 따라 설계
정렬 스테이션	정렬 스테이지에서 자세와 위치 보정	고정단과 가동단의 동일 평면도가 인계 변형을 좌우
용접 스테이션	용접 그리퍼로 이재 후 레이저 마이크로 용접 수행	에너지와 유지 시간은 레시피로 관리
그리퍼 요건	고정단과 가동단, 공압 구동	파지 틈새는 니들 두께에 정합: 너무 넓으면 파지력 부족, 너무 좁으면 니들 손상
용접 후 검사	오토포커스로 용접 위치 확인	웨이퍼 전기 테스트 시 접촉 위치 기준으로도 사용
레시피와 추적	작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전, 공정 결과	버전 추적과 리뷰 지원
조립 후 검증	AOI, 프로브 팁 XYZ, Pin Force, 전기 검사	인수 방법에 따라 조합 선택
안전	동작 범위, 지그 인터록, 이상 정지	장비 리스크 평가로 확인

근거와 납품 실적

공정 파라미터	위치 정밀도와 UPH는 대상 프로브, 기판, 지그의 샘플 실험으로 결정합니다. 고객 공통의 범용 수치는 대외 공표하지 않습니다.
폐루프 역량	용접 후 전기 검증은 PCT5801이, 카드 전체 압착과 프로브 팁 3차원 검사는 DeepTouch1000이 담당하여 이상을 특정 니들 위치까지 추적합니다.
납품 내용	지그, 알고리즘, 택트, 후검사 조합을 기술 협정서에 명기하고 FAT/SAT에서 검증합니다.

해당 장비 페이지로 →

각 항목의 문장 설명

공정: 3단 그리퍼 인계
접합: 접합 상태를 비전으로 확인
용접 후 검사: 용접 위치와 접촉면 확인
폐루프: 전기와 카드 전체 기계 이중 검증
신규 카드 도입: 프로브 형상, 기판과 위치 기준으로 공정 조건과 지그를 만듭니다.
수작업 표준화: 작업 순서를 레시피로 관리하고 이미지, 판정과 이상 조치를 기록합니다.
조립 품질 추적: AOI, XYZ, 팁 높이·하중과 전기 결과를 조립 로트에 연결합니다.
픽업: 픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 기준면에 밀착 인계 과정에서 추가 변형을 주지 않는 것이 정밀도의 전제
정렬: 정렬 스테이지가 파지하여 자세를 보정 그리퍼의 동일 평면도와 직각도가 핵심 조립 지표
용접: 용접 그리퍼가 이재한 뒤 레이저 마이크로 용접 수행 접합 일관성은 비전과 레시피로 관리
검증: 오토포커스로 위치 확인 후 PCT5801과 DeepTouch1000으로 연계 조립 단계에서 용접 문제를 특정

엔지니어링

07 · 용접 후 오토포커스 검사

접합 불량은 양산이 아니라 여기서 잡는다

오토포커스 비전 유닛이 각 접합부의 용접 위치와 접촉면을 확인하고, 결과는 작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전과 함께 기록되며 웨이퍼 전기 테스트의 접촉 위치 기준으로도 사용됩니다.

공정픽업 → 정렬 → 용접

접합레이저 마이크로 용접

용접 후 검사오토포커스 검사

폐루프PCT5801 + DeepTouch1000

작동 방식

오토포커스
위치 판정
이상 추출
배치 연계

MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비

상세 사양과 공정

규격

대상	MEMS 및 프로젝트 정의 프로브 / 기판 조합	니들 종류, 재료, 기준은 샘플로 확인
픽업 스테이션	트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지로 이송	슬롯 폭과 니들 두께의 틈새는 니들 종류에 따라 설계
정렬 스테이션	정렬 스테이지에서 자세와 위치 보정	고정단과 가동단의 동일 평면도가 인계 변형을 좌우
용접 스테이션	용접 그리퍼로 이재 후 레이저 마이크로 용접 수행	에너지와 유지 시간은 레시피로 관리
그리퍼 요건	고정단과 가동단, 공압 구동	파지 틈새는 니들 두께에 정합: 너무 넓으면 파지력 부족, 너무 좁으면 니들 손상
용접 후 검사	오토포커스로 용접 위치 확인	웨이퍼 전기 테스트 시 접촉 위치 기준으로도 사용
레시피와 추적	작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전, 공정 결과	버전 추적과 리뷰 지원
조립 후 검증	AOI, 프로브 팁 XYZ, Pin Force, 전기 검사	인수 방법에 따라 조합 선택
안전	동작 범위, 지그 인터록, 이상 정지	장비 리스크 평가로 확인

근거와 납품 실적

공정 파라미터	위치 정밀도와 UPH는 대상 프로브, 기판, 지그의 샘플 실험으로 결정합니다. 고객 공통의 범용 수치는 대외 공표하지 않습니다.
폐루프 역량	용접 후 전기 검증은 PCT5801이, 카드 전체 압착과 프로브 팁 3차원 검사는 DeepTouch1000이 담당하여 이상을 특정 니들 위치까지 추적합니다.
납품 내용	지그, 알고리즘, 택트, 후검사 조합을 기술 협정서에 명기하고 FAT/SAT에서 검증합니다.

해당 장비 페이지로 →

각 항목의 문장 설명

공정: 3단 그리퍼 인계
접합: 접합 상태를 비전으로 확인
용접 후 검사: 용접 위치와 접촉면 확인
폐루프: 전기와 카드 전체 기계 이중 검증
신규 카드 도입: 프로브 형상, 기판과 위치 기준으로 공정 조건과 지그를 만듭니다.
수작업 표준화: 작업 순서를 레시피로 관리하고 이미지, 판정과 이상 조치를 기록합니다.
조립 품질 추적: AOI, XYZ, 팁 높이·하중과 전기 결과를 조립 로트에 연결합니다.
픽업: 픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 기준면에 밀착 인계 과정에서 추가 변형을 주지 않는 것이 정밀도의 전제
정렬: 정렬 스테이지가 파지하여 자세를 보정 그리퍼의 동일 평면도와 직각도가 핵심 조립 지표
용접: 용접 그리퍼가 이재한 뒤 레이저 마이크로 용접 수행 접합 일관성은 비전과 레시피로 관리
검증: 오토포커스로 위치 확인 후 PCT5801과 DeepTouch1000으로 연계 조립 단계에서 용접 문제를 특정

양산 공급

08 · 프로브 팁 XYZ 및 평탄도 측정

규격을 벗어난 니들이 어느 것인지 좌표로 답한다

니들이 장착된 카드를 니들 하나씩 스캔해 프로브 팁의 X, Y, Z 위치와 니들 길이, 어레이 평탄도를 측정하고 프로젝트 판정 범위를 벗어난 위치를 좌표로 표시합니다.

척 하중1000 kgf

최대 핀 수300,000 pin

구성PB5801 일체형

형상 검사프로브 팁 XYZ 3차원 스캔

작동 방식

카드 투입
팁 XYZ
평탄도
데이터 출력

당사가 맡는 범위

고핀수 카드 하중 평가
팁 위치와 평탄도
전기 이상 재확인
프로브 카드 입고 검사

01카드와 지그 설정
02하중과 촬영
03XYZ·하중 분석
04전기 결과 연계

DeepTouch1000 프로브 카드 전용 프로버

상세 사양과 공정

규격

척 하중	1000 kgf	고핀수 카드의 전체 검증에는 450 kgf 이상의 가압력이 필요
최대 핀 수	300,000 pin	대상 카드와 motherboard에 맞춰 구성
구성	PB5801 All-in-one	프로버와 프로브 카드 테스트 시스템 일체화
반송 포트	Media Loader Port	캐리어 반출입 및 분류
하중 표시	ChuckForce Display	압착 중 척 하중 실시간 표시
디바이스 취급	HBM handling	고적층 디바이스 반송 및 정렬
프로브 팁 검사	XYZ 3차원 프로브 팁 검사	침 길이, 위치 편차, 평탄도 스캔
온도 대응	3온도(옵션)	온도 영역은 구성과 시험 조건으로 결정
POST 유닛(옵션)	PinForce 측정 및 접촉 검사	압력 센서 분해능 2 g, 최대 측정 범위 200 g, 프로브 위치 정밀도 0.3 μm
본체 외형 치수	1320 × 1930 × 1500 mm	규격서 RevA1 공칭 치수
제진	고성능 제진 플랫폼	프로브 팁 측정 시 외부 진동 억제
운동 제어	XY 제어 분해능 40 nm, Z 정밀도 ±2 µm, 제어 분해능 0.1 µm	규격서 RevA1
팁 이미징 분해능	X/Y 0.345 µm, Z 0.5 µm	프로브 팁 3차원 검사 광학계
호환 카드	수직형, 캔틸레버, MEMS 프로브 카드	4.5 / 9 / 12인치 대응
카드 정렬 범위	X 좌우 각 164 mm, Y 전방 160 mm·후방 130 mm	3D 이미징 범위는 후방 80 mm
웨이퍼	300 mm	프로브 카드 자동 교환 대차는 옵션
온도 제어 시스템	척 표면 −55 ℃ ~ 200 ℃(시스템 온도 영역 −55 ~ +180 ℃)	전기 가열 + CDA 냉각. 규격서 RevA1 기준이며, 구성표에는 별도 구분이 있어 프로젝트별로 확인합니다
XY/θ 스트로크와 정밀도	XY 정밀도 ±2 µm, X ±163 mm, Y +280 / −165 mm, 최고 600 mm/s	규격서 RevA1
Z축 스트로크와 하중	스트로크 81.5 mm, 접촉 설정 59.2 ~ 79.0 mm, 최고 5 mm/s, 오버슈트 ±2 µm	최대 하중 1000 kgf 조건에서의 설정 범위
척 상면 평탄도	20 ~ 50 ℃에서 15 µm, 50 ~ 200 ℃에서 30 µm	온도 영역별로 구분되며 고핀 카드 전체 압착의 핵심 항목
척 전기 특성	누설 전류 < 20 pA @25 ℃/10 V, < 30 pA @200 ℃/10 V, 최대 시험 전압 500 V	12인치 chuck 조립품 사양이며 온도 제어 구성에 따라 확인합니다
질량과 설치 환경	본체 2000 kg, 환경 25 ℃±3 ℃, 습도 ≤ 65 %, 권장 바닥 진동 주파수 ≥ 10 Hz	설치 조건이므로 부지 선정 시 먼저 대조 확인이 필요합니다
유틸리티	단상 AC 200/220/230/240 V 3선식, 50/60 Hz, 순간 정전 유지 20 ms, 2.3 kVA	규격서 RevA1
표준 소프트웨어	실시간 Wafer Map(PASS/FAIL/BIN 2색 또는 다색), Manual Inspection, 오프라인 레시피 편집, 로그와 결과 내보내기	표준 구성
운영 화면	컬러 LCD 1920×1080, 중국어/영어 2개 언어, 터치 조작과 시각화된 테스트 흐름	규격서 내 화면 크기 표기가 두 곳에서 일치하지 않아 여기서는 해상도와 언어만 기재합니다
안전	EMO로 전원 직접 차단, head plate와 loader side cover 인터록(옵션 WAPP 도어 포함)	장비 자체의 안전 기구이며 어떠한 규제 적합성 선언도 구성하지 않습니다
프로브 팁 검사 속도	광학 스캔 약 20 pin/s, 전기 스캔 약 50 pin/s, 10,000핀 기준 약 10분	추정값이며 프로젝트 확인 결과를 기준으로 합니다
만재 시 Z 축 진직도	< 0.2 µm(0~1000 kgf)	단계 가압 실측, 선형성 양호
만재 시 척 평면도	편차 ≤ 10 µm(3 mm 스트로크)	만재 실측, 설계 규격 이내
만재 시 기울기	약 0.003°(D300 mm 에서 약 16.2 µm 상당)	만재 실측, 허용으로 판정
가압 재현성	3 회 가압 결과 일치, 구조 대칭이며 비대칭 변형 없음	만재 실측
POST 유닛 동작	Z 방향 최대 20 mm/s, 스트로크 80 mm, 리니어 스케일 분해능 0.02 µm	옵션. 프로브 팁 교환 가능
침선 검사 실측 처리량	8,500 핀 약 9 분, 60,000 핀 약 65 분	라인 스캔 약 12,000 회/초
청정도와 기류	FFU / HEPA 여과 층류 내장	측정 영역의 발진이 침선과 접촉에 미치는 영향을 줄임
마더보드 자동 교환	매니퓰레이터(Z 축 승강 + 수평 암)와 다기 위치 보관 랙	옵션. 여러 마더보드 간 자동 교환용

근거와 납품 실적

개발 배경	Accretech UF3000 / UF3000ex, TEL P-12XL 등에 적용되어 있으며, 이들 장비에서는 척 하중이 고핀 카드의 제약이 되어 1000 kgf 전용기를 개발했습니다.
만재 시 강성 실측	23 ± 1 ℃ 환경에서 분해능 0.1 µm 다이얼 게이지 2 개와 프레임 빔에 장착한 레이저 콜리메이터를 동시에 읽으며, 3/9 시 방향(간격 270 mm)과 6/12 시 방향으로 1000 kgf 까지 단계 가압하고 각 단계가 안정된 뒤 기록했습니다. 결과는 Z 축 진직도 0.2 µm 미만, 척 평면도 편차 10 µm 이내(3 mm 스트로크), 기울기 약 0.003°, 3 회 가압 결과가 일치하며 비대칭 변형은 없었습니다. 1000 kgf 의 척 하중을 내는 것 자체는 어렵지 않고, 어려운 것은 1000 kgf 로 가압한 상태에서 기하 정밀도를 지키는 일입니다. 이 수치가 말하는 것은 후자이며, 300,000 핀 카드 전체 가압의 전제입니다.
데이터 연계	프로브 팁 XYZ, 하중, 이미지, 판정 기록은 PCT5801의 이상 채널 좌표와 대응하여 위치 파악과 재검증에 사용합니다.
인수 방법	지그, 알고리즘, 임계값, 반복성, 작업 시간은 실제 샘플로 FAT/SAT에서 항목별로 확인합니다.

해당 장비 페이지로 →

각 항목의 문장 설명

척 하중: 고핀 카드 전체 압착
최대 핀 수: 대상 카드 규모. 구성에 따라 결정
구성: 프로버와 테스트 시스템 통합
형상 검사: 길이, 위치, 평탄도
고핀수 카드 하중 평가: 하중 과정, 전체 하중과 접촉 상태를 확인해 HBM 및 대형 프로브 카드의 설계·인수에 사용합니다.
팁 위치와 평탄도: XYZ 데이터와 이미지로 위치 편차, 평탄도와 접촉 차이를 확인합니다.
전기 이상 재확인: PCT5801에서 검출한 이상 위치를 팁, 프로브 마크와 하중 데이터로 확인합니다.
프로브 카드 입고 검사: 입고된 프로브 카드에 대해 전기 특성, 접촉 성능과 프로브 팁 균일성을 검사한 뒤 라인 투입 여부를 결정합니다.
카드와 지그 설정: 카드 구조, 기준, 하중 범위, 검사 영역과 안전 조건을 등록합니다.
하중과 촬영: 레시피에 따라 하중을 가하고 팁, 접촉과 프로브 마크 이미지를 수집합니다.
XYZ·하중 분석: 위치와 하중을 계산하고 판정 범위를 벗어난 위치를 표시합니다.
전기 결과 연계: PCT5801 좌표·판정과 연결하고 재검사 결과를 저장합니다.

양산 공급

09 · 프로브 카드 테스터 PCT5801 (합체기)

전기 테스트와 압착을 한 대에서, 이상 채널은 좌표로

PCT5801과 DeepTouch1000은 하나의 결합 셀을 구성합니다.

최대 핀 수67,000 / 300,000 pin

ATE 리소스256 pin/unit × 최대 4 unit

릴레이 매트릭스1,024 ch/장 × 최대 64장

카드 인터페이스ZIF / POGO

작동 방식

카드 장착
카드 전체 압착
전기 시험
이상을 좌표로

전기 테스트와 압착을 한 대에서카드 전체에 통전해 오픈, 쇼트, nA 급 누설 검사를 하고 동시에 하부 프로버가 압착합니다. 두 장비 사이로 카드를 옮길 필요가 없습니다.
이상 채널은 좌표까지어떤 핀이 문제인지, 카드 위 어느 위치인지 좌표로 출력합니다. 사람이 역산할 필요가 없습니다.
가압력 1000 kgf고핀수 카드의 모든 핀을 동시에 접촉시키려면 450 kgf 이상이 필요하며, 본 장비는 PB5801 일체형 구조로 1000 kgf 을 냅니다.
팁 상태도 함께압착과 동시에 팁 3차원 형상과 접촉 상태를 확인하므로 전기적 소견과 기계적 소견이 같은 기록에 남습니다.

당사가 맡는 범위

출하 및 수리 후 전기 검사
ATE 투입 전 확인
고채널 확장

01Open 테스트
02Short 테스트
03Leakage 테스트
04Control 테스트

실제 화면

테스터 메인 화면 스크린샷. 핀별 DUT, ZIF, 핀 위치, 개방 저항, 누설 전류 표 — 테스터 메인 화면. 핀마다 DUT／ZIF／핀 위치로 나열하고 개방 저항과 누설 전류를 각각 판정합니다.

웨이퍼 전면 결과 맵 스크린샷. 29행 다이 격자를 합격은 초록, 불량은 빨강으로 표시하고 호버 시 핀과 채널을 표시 — 웨이퍼 전면 결과 맵. 초록은 합격, 빨강은 불량이며 한 칸을 열면 그 다이 아래의 핀과 테스터 채널을 확인할 수 있습니다.

설치 현장 사진. 테스터 캐비닛과 300 mm 프로버가 나란히 있고 옆 화면에 웨이퍼 전면 결과 맵이 표시됨 — 설치 현장. 테스터 캐비닛과 프로버가 나란히 서고, 웨이퍼 전면 결과가 옆 화면에 표시됩니다.

PCT5801 프로브 카드 테스트 시스템

상세 사양과 공정

규격

최대 핀 수	PCT5801 67,000 pin, PCT5801v2 300,000 pin	v2는 플래그십 구성으로 PinForce와 프로브 팁 XYZ까지 지원
ATE 리소스	256 pin / unit, 최대 4 unit	대상 카드와 테스트 항목에 따라 구성
릴레이 매트릭스	1,024 채널 / 장, 최대 64장	핀 수 요구에 따라 확장
Motherboard 인터페이스	ZIF / POGO, Bridge Beam	인터페이스 형태는 고객 카드에 맞춰 설계
제어 리소스	Relay / FPGA / ASIC 맞춤 제어, MCW(T5830 / T5833), SPI 및 I²C(M5 / M7)	제어 방식은 테스터 플랫폼에 정합
아날로그 테스트	Kelvin 4단자 측정, DPS 디바이스 전원	정밀 아날로그 측정용
구성 가능한 테스트 리소스	전류 모듈, 전압전류 소스측정 유닛, 디지털 I/O, 임의 파형 발생기와 디지타이저, 신호 캡처 모듈	테스트 항목에 따라 선택
가상 계측기	소스측정, 디지타이저, 오실로스코프와 스펙트럼 분석, Pin Map 시각화	소프트웨어 계측 패널
운영 화면	그래픽 기반 맞춤형 GUI	테스트 흐름과 표시를 운영에 맞게 조정
시간 기준	간이 Open/Short 약 2분, 전 핀 약 10분, 핀 대 핀 Open/Short 단독 측정 약 20분	반출입과 온도 안정화 시간은 제외하며, 핀 수와 구성에 따라 달라집니다
누설 항목	핀 대 핀 누설, 대지 누설, 릴레이 ON/OFF 상태 누설(전단·후단 릴레이 구분 가능), IO 핀 약 30분	DPS 핀은 접속된 커패시터에 따라 시간이 달라집니다
리소스 확장	최대 14개 TRE(테스트 리소스 확장) 프로브 카드	motherboard와 카드 형식에 맞춰 구성
채널 정의	규격의 테스트 채널 수는 테스터 측 전기 신호 수를 의미하며, 프로브 카드의 핀 수와 같지 않습니다	채널 수를 핀 수로 그대로 읽지 않도록 구분합니다
디지털 성능	납품 16,384 채널, 랙 만재 시 상한 65,536, 200 MHz, 1.25 ~ 7 V, ±32 mA, pattern memory 128 M	채널은 테스터 측 신호. 65,536 은 만재 시 어드레스 가능 상한이며 동시에 동작하는 계측 리소스 수가 아닙니다
측정 리소스	18,600핀 구성 사례에서 256 PMU + 16 DPS	실제 납품 구성이며 프로젝트에 따라 달라집니다
소프트웨어 도구	그래픽 시퀀스 프로그래머, 디지털 벡터 편집·디버거, 로직 애널라이저, 가상 계측기 패널, Shmoo 디버거, VI 커브 리포트 자동 생성	시스템과 함께 제공
데이터와 리포트	프로브 카드 정의는 Excel 형식(DUT Map, 신호 정의, LBIO/MCW define)을 사용하며, 스크립트 모드 실행과 리포트 자동 생성을 지원합니다	레시피 재사용과 결과 보관에 활용
설치와 환경	공랭식, 사용 온도 15 ~ 30 ℃, 상대 습도 30 ~ 70 %, AC 220 V 50/60 Hz	기본 구성의 공칭값이며 구성에 따라 달라집니다
제어 모듈 GCM	8 채널(I²C, SPI, JTAG 및 사용자 정의 프로토콜), 릴레이 제어 64 채널	선택 가능한 측정 리소스
아날로그 소스측정 AVI	6 채널, ±64 V / ±500 mA	선택 가능한 측정 리소스
중전력 소스측정 MVI	2 채널, ±128 V / ±2 A	선택 가능한 측정 리소스
고전압 플로팅 소스측정 HVI	1 채널, 1000 V, 10 mA / 20 mA 펄스	선택 가능한 측정 리소스
디지털 모듈 DM	디지털 핀 32 채널, 핀당 PMU 100 MHz. 저지터 핀 8 채널(1 ps RMS 전형)과 TMU 4 채널 포함	선택 가능한 측정 리소스
저주파 AWG·디지타이저 LF	AWG 4 채널(200 ksps / 24 bit, 대역 80 kHz) + 디지타이저 4 채널(625 ksps / 24 bit, 대역 200 kHz)	선택 가능한 측정 리소스
고주파 AWG·디지타이저 HF	AWG 2 채널(512 Msps / 16 bit, 대역 200 MHz) + 디지타이저 2 채널(250 Msps / 16 bit, 대역 200 MHz)	선택 가능한 측정 리소스
신호 캡처 SCAP	4 채널, 최대 2 Gsps. Pogo 측 대역 500 MHz, BNC 측 대역 300 MHz	선택 가능한 측정 리소스

근거와 납품 실적

적용 테스터 플랫폼	납품 완료: Advantest T5830(440/480), T5833(520), V93000, Teradyne Magnum 5. 제작 중: Advantest T5221, CCTech C16/P16/P16+, Teradyne UltraFlex. 계획 중: XB1152, TM8000, SM0X00, M7, T5825.
AC 테스트	PBDATA 테스트는 모든 신호 채널의 전송 시간(TDR)을 약 20분에 측정합니다. 총 시험 시간은 핀 수와 구성에 따라 달라집니다.
역량 위치	초고핀 조건에서 DC, AC(TDR), 로직 제어, 기계 검사를 함께 제공합니다. 범용 프로브 카드 분석기는 보통 그 일부만 다룹니다.
전시 이력	2025년 Semicon China(상하이), Semicon 동남아시아(싱가포르)와 SWTest(미국)에 실기로 출품했습니다.
입장	프로브 카드 업체, ATE 업체, OSAT의 자본이 들어와 있지 않으며, 각 프로브 카드 업체의 요구에 맞춰 시스템을 개선합니다. 품질, 원가와 납기는 상거래 계약으로 정합니다.

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DeepTouch1000 프로브 카드 전용 프로버

상세 사양과 공정

규격

척 하중	1000 kgf	고핀수 카드의 전체 검증에는 450 kgf 이상의 가압력이 필요
최대 핀 수	300,000 pin	대상 카드와 motherboard에 맞춰 구성
구성	PB5801 All-in-one	프로버와 프로브 카드 테스트 시스템 일체화
반송 포트	Media Loader Port	캐리어 반출입 및 분류
하중 표시	ChuckForce Display	압착 중 척 하중 실시간 표시
디바이스 취급	HBM handling	고적층 디바이스 반송 및 정렬
프로브 팁 검사	XYZ 3차원 프로브 팁 검사	침 길이, 위치 편차, 평탄도 스캔
온도 대응	3온도(옵션)	온도 영역은 구성과 시험 조건으로 결정
POST 유닛(옵션)	PinForce 측정 및 접촉 검사	압력 센서 분해능 2 g, 최대 측정 범위 200 g, 프로브 위치 정밀도 0.3 μm
본체 외형 치수	1320 × 1930 × 1500 mm	규격서 RevA1 공칭 치수
제진	고성능 제진 플랫폼	프로브 팁 측정 시 외부 진동 억제
운동 제어	XY 제어 분해능 40 nm, Z 정밀도 ±2 µm, 제어 분해능 0.1 µm	규격서 RevA1
팁 이미징 분해능	X/Y 0.345 µm, Z 0.5 µm	프로브 팁 3차원 검사 광학계
호환 카드	수직형, 캔틸레버, MEMS 프로브 카드	4.5 / 9 / 12인치 대응
카드 정렬 범위	X 좌우 각 164 mm, Y 전방 160 mm·후방 130 mm	3D 이미징 범위는 후방 80 mm
웨이퍼	300 mm	프로브 카드 자동 교환 대차는 옵션
온도 제어 시스템	척 표면 −55 ℃ ~ 200 ℃(시스템 온도 영역 −55 ~ +180 ℃)	전기 가열 + CDA 냉각. 규격서 RevA1 기준이며, 구성표에는 별도 구분이 있어 프로젝트별로 확인합니다
XY/θ 스트로크와 정밀도	XY 정밀도 ±2 µm, X ±163 mm, Y +280 / −165 mm, 최고 600 mm/s	규격서 RevA1
Z축 스트로크와 하중	스트로크 81.5 mm, 접촉 설정 59.2 ~ 79.0 mm, 최고 5 mm/s, 오버슈트 ±2 µm	최대 하중 1000 kgf 조건에서의 설정 범위
척 상면 평탄도	20 ~ 50 ℃에서 15 µm, 50 ~ 200 ℃에서 30 µm	온도 영역별로 구분되며 고핀 카드 전체 압착의 핵심 항목
척 전기 특성	누설 전류 < 20 pA @25 ℃/10 V, < 30 pA @200 ℃/10 V, 최대 시험 전압 500 V	12인치 chuck 조립품 사양이며 온도 제어 구성에 따라 확인합니다
질량과 설치 환경	본체 2000 kg, 환경 25 ℃±3 ℃, 습도 ≤ 65 %, 권장 바닥 진동 주파수 ≥ 10 Hz	설치 조건이므로 부지 선정 시 먼저 대조 확인이 필요합니다
유틸리티	단상 AC 200/220/230/240 V 3선식, 50/60 Hz, 순간 정전 유지 20 ms, 2.3 kVA	규격서 RevA1
표준 소프트웨어	실시간 Wafer Map(PASS/FAIL/BIN 2색 또는 다색), Manual Inspection, 오프라인 레시피 편집, 로그와 결과 내보내기	표준 구성
운영 화면	컬러 LCD 1920×1080, 중국어/영어 2개 언어, 터치 조작과 시각화된 테스트 흐름	규격서 내 화면 크기 표기가 두 곳에서 일치하지 않아 여기서는 해상도와 언어만 기재합니다
안전	EMO로 전원 직접 차단, head plate와 loader side cover 인터록(옵션 WAPP 도어 포함)	장비 자체의 안전 기구이며 어떠한 규제 적합성 선언도 구성하지 않습니다
프로브 팁 검사 속도	광학 스캔 약 20 pin/s, 전기 스캔 약 50 pin/s, 10,000핀 기준 약 10분	추정값이며 프로젝트 확인 결과를 기준으로 합니다
만재 시 Z 축 진직도	< 0.2 µm(0~1000 kgf)	단계 가압 실측, 선형성 양호
만재 시 척 평면도	편차 ≤ 10 µm(3 mm 스트로크)	만재 실측, 설계 규격 이내
만재 시 기울기	약 0.003°(D300 mm 에서 약 16.2 µm 상당)	만재 실측, 허용으로 판정
가압 재현성	3 회 가압 결과 일치, 구조 대칭이며 비대칭 변형 없음	만재 실측
POST 유닛 동작	Z 방향 최대 20 mm/s, 스트로크 80 mm, 리니어 스케일 분해능 0.02 µm	옵션. 프로브 팁 교환 가능
침선 검사 실측 처리량	8,500 핀 약 9 분, 60,000 핀 약 65 분	라인 스캔 약 12,000 회/초
청정도와 기류	FFU / HEPA 여과 층류 내장	측정 영역의 발진이 침선과 접촉에 미치는 영향을 줄임
마더보드 자동 교환	매니퓰레이터(Z 축 승강 + 수평 암)와 다기 위치 보관 랙	옵션. 여러 마더보드 간 자동 교환용

근거와 납품 실적

개발 배경	Accretech UF3000 / UF3000ex, TEL P-12XL 등에 적용되어 있으며, 이들 장비에서는 척 하중이 고핀 카드의 제약이 되어 1000 kgf 전용기를 개발했습니다.
만재 시 강성 실측	23 ± 1 ℃ 환경에서 분해능 0.1 µm 다이얼 게이지 2 개와 프레임 빔에 장착한 레이저 콜리메이터를 동시에 읽으며, 3/9 시 방향(간격 270 mm)과 6/12 시 방향으로 1000 kgf 까지 단계 가압하고 각 단계가 안정된 뒤 기록했습니다. 결과는 Z 축 진직도 0.2 µm 미만, 척 평면도 편차 10 µm 이내(3 mm 스트로크), 기울기 약 0.003°, 3 회 가압 결과가 일치하며 비대칭 변형은 없었습니다. 1000 kgf 의 척 하중을 내는 것 자체는 어렵지 않고, 어려운 것은 1000 kgf 로 가압한 상태에서 기하 정밀도를 지키는 일입니다. 이 수치가 말하는 것은 후자이며, 300,000 핀 카드 전체 가압의 전제입니다.
데이터 연계	프로브 팁 XYZ, 하중, 이미지, 판정 기록은 PCT5801의 이상 채널 좌표와 대응하여 위치 파악과 재검증에 사용합니다.
인수 방법	지그, 알고리즘, 임계값, 반복성, 작업 시간은 실제 샘플로 FAT/SAT에서 항목별로 확인합니다.

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각 항목의 문장 설명

프로브 카드 테스터 PCT5801 (합체기): 하부는 1000 kgf 척 하중의 프로버이며, 헤드 플레이트에 장착한 카드를 motherboard의 ZIF/POGO 컨택트 링이 위에서 압착합니다. Open, Short, nA 수준 Leakage와 제어 리소스 검사는 1,024채널/장, 최대 64장의 릴레이 매트릭스로 실행하며, 연속 테스트에서는 압착 사이클을 반복해 하중, 접촉 상태, 이상 채널 좌표를 대응시킵니다.
최대 핀 수: PCT5801과 v2 플래그십 대상 카드 규모. 구성에 따라 결정
ATE 리소스: 풀 기능 ATE 프런트엔드
릴레이 매트릭스: 모듈식 채널 확장
카드 인터페이스: Bridge Beam 압착 구조
출하 및 수리 후 전기 검사: Open, Short, Leakage와 제어 리소스를 확인하고 추적 가능한 결과를 만듭니다.
ATE 투입 전 확인: 생산 tester를 사용하기 전에 motherboard, 채널과 기본 전기 상태를 검사합니다.
고채널 확장: 1,024채널 모듈을 단위로 카드와 랙 구성에 맞춰 확장합니다.
Open 테스트: 모든 핀 개방 상태에서 전 채널 도통 확인 약 5분
Short 테스트: 모든 핀을 쇼트 플레이트에 접촉시켜 채널 간 단락 확인 약 5분
Leakage 테스트: 전 핀 대 핀 측정, 판정 기준 10 nA 10,000핀 기준 약 60분
Control 테스트: MCW / FPGA / ASIC / I²C / SPI 제어 리소스 검증 약 5~30분
척 하중: 고핀 카드 전체 압착
구성: 프로버와 테스트 시스템 통합
형상 검사: 길이, 위치, 평탄도
고핀수 카드 하중 평가: 하중 과정, 전체 하중과 접촉 상태를 확인해 HBM 및 대형 프로브 카드의 설계·인수에 사용합니다.
팁 위치와 평탄도: XYZ 데이터와 이미지로 위치 편차, 평탄도와 접촉 차이를 확인합니다.
전기 이상 재확인: PCT5801에서 검출한 이상 위치를 팁, 프로브 마크와 하중 데이터로 확인합니다.
프로브 카드 입고 검사: 입고된 프로브 카드에 대해 전기 특성, 접촉 성능과 프로브 팁 균일성을 검사한 뒤 라인 투입 여부를 결정합니다.
카드와 지그 설정: 카드 구조, 기준, 하중 범위, 검사 영역과 안전 조건을 등록합니다.
하중과 촬영: 레시피에 따라 하중을 가하고 팁, 접촉과 프로브 마크 이미지를 수집합니다.
XYZ·하중 분석: 위치와 하중을 계산하고 판정 범위를 벗어난 위치를 표시합니다.
전기 결과 연계: PCT5801 좌표·판정과 연결하고 재검사 결과를 저장합니다.

개발 중

10 · 팁 연마와 클리닝

팁 정형과 잔류물 제거

카드를 연마 플레이트 위에서 정해진 경로로 움직여 팁 형상과 높이를 정리하고 잔류물을 제거합니다.

작동 방식

카드 투입
연마 플레이트
니들 높이 재측정
불출

양산 공급

11 · 세정 및 3방향 재검사

깨끗한지 여부는 고객의 인수 판정 기준이 정한다

레시피에 따라 IPA 분무, 제어된 소프트 브러싱, 청정 가스 블로와 잔액·입자 진공 회수를 수행한 뒤 3방향 촬상으로 잔류물, 입자, 휨 니들, 프로브 팁 이상 형상을 판정하며 판정 임계값은 고객 인수 방법으로 정의합니다.

공급IPA 분무

세정제어 소프트 브러시

건조청정 가스

재검사3방향 이미지

작동 방식

레시피 세정
건조
3방향 재검
합격 또는 재작업

당사가 맡는 범위

정기 유지보수
반복 오염 대응
독립 세정 스테이션

01식별과 세정 전 확인
02레시피 세정
033방향 재검사
04사용 판정

프로브 카드 세정 및 3방향 재검사 장비

상세 사양과 공정

규격

급액	IPA 분무	유량, 분사 범위, 재료 적합성은 샘플로 확인
브러싱	제어된 소프트 브러시 동작과 접촉	브러시 종류, 접촉 모드, 주기, 횟수를 레시피로 관리
블로우	청정 가스 블로우	가스 조건과 종료 기준은 설비 조건과 샘플로 확인
회수	잔액과 입자 진공 회수	장비 배기 및 폐액 처리 계획과 연결
이미지 재검사	3방향 촬상과 판정	입자 크기, 검출 임계값, 검사 영역을 샘플 실험으로 확정
검사 항목	프로브 팁·침 몸통 입자, 직경 / 길이 / 피치, 휨 니들과 이상 형상	판정 규칙은 고객 인수 방법으로 정의
카드 호환	캔틸레버식과 수직식	유지, 자세, 접촉 금지 영역을 카드 종류별로 설계
교체와 보수	빠른 교체, 브러시 교환, 지그 보수, 포카요케	소모품 수명과 보수 주기는 실측 데이터로 결정
청정도와 정전기	국부 청정, 비산 방지, 2차 오염 방지, 접촉부 ESD 관리	목표값은 고객 클린룸 규격에 맞춤
추적	Card ID / RFID	카드 번호, 레시피, 세정 횟수, 이미지, 판정, 작업자 기록
설치 형태	독립 스테이션 또는 인라인, 상위 장비 내 세정검사 서브모듈로도 구성 가능	기계, 전기, 통신, 안전 인터록 경계는 프로젝트별 정의
결과 상태	합격 / 재작업 / 재검사 / 격리	판정 규칙은 고객 인수 방법으로 정의

근거와 납품 실적

공정 설정	세정 조건, 입자 검출, 작업 시간과 재검사 값은 대상 카드와 오염 샘플로 설정합니다.
기본 공정	IPA 분무, 제어 브러싱, 청정 가스와 3방향 재검사를 하나의 레시피로 관리합니다.
인수 내용	재료 호환성, 레시피, 판정, 작업 시간과 인터페이스를 FAT/SAT에서 확인합니다.

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각 항목의 문장 설명

공급: 레시피로 공급 조건 관리
세정: 동작, 접촉, 횟수를 카드별로 설정
건조: 재검사 전 상태 안정화
재검사: 입자와 잔류물 기록
정기 유지보수: 테스트와 보관 사이에서 세정, 재검사와 사용 판정을 이력으로 관리합니다.
반복 오염 대응: 재검사 이미지로 사용 가능, 재세정, 격리 상태를 구분합니다.
독립 세정 스테이션: Card ID/RFID, 레시피와 보고서로 여러 카드 형식의 세정 작업을 관리합니다.
식별과 세정 전 확인: Card ID/RFID를 읽고 카드 형식, 오염 위치와 허용 세정 방법을 확인합니다.
레시피 세정: IPA 분무, 제어 브러싱과 청정 가스 블로를 실행합니다.
3방향 재검사: 이미지를 수집하고 입자, 잔류물과 이상을 판정합니다.
사용 판정: 테스트·보관으로 보내거나 재세정, 재검사, 격리 상태로 전환합니다.

양산 공급

12 · 자동 보관 및 추적

카드 한 장이 어디를 거쳤는지 전부 남는다

카드는 RFID로 ID를 등록해 환경이 제어된 보관 위치에 넣고, 입고·출고·반납·재고 조사는 WMS/EAP/MES 지시로 수행하며 인계는 수동, AMR, 로봇, OHT 중에서 선택하고 용량과 환경 목표값은 프로젝트별로 정합니다.

환경질소 / ESD / 청정도

식별RFID

시스템WMS / EAP / MES

인계수동 / AMR / Robot / OHT

작동 방식

ID 연계
환경 관리
요청 시 불출
반납 기록

당사가 맡는 범위

고가 카드 보관
테스트·세정 공정 연계
자동 이송 연계

01입고와 ID 등록
02환경 제어 보관
03지시에 따른 출고
04반납과 이력

프로브 카드 자동 보관 및 추적 시스템

상세 사양과 공정

규격

환경 제어	질소, ESD, 청정도, 온습도, 경보	카드 사양, 설비 조건과 고객 기준으로 목표값 설정
RFID	카드 ID, 보관 위치, 상태, 이동, 재고 조사	주파수, 태그, 판독 거리와 오인식 방지를 현장에서 평가
시스템 연계	WMS, EAP, MES	데이터 항목, 권한, heartbeat, retry와 감사를 인터페이스 사양으로 정의
인계	수동, AMR, 로봇, OHT	동작, 인터록, 버퍼와 이상 복구를 현장에 맞춰 설계
용량	모듈형 보관 위치	카드 형식, 설치 면적, 유지보수 공간과 증설 계획으로 결정
보안·이력	출입, 권한, 경보, 작업과 이동 이력	권한 등급과 보존 기간 설정
성능	입출고 시간, 동시 작업	실제 이송 경로와 작업 시나리오로 확인

근거와 납품 실적

구성 조건	질소, ESD, RFID, 용량과 입출고 시간은 카드 사양과 설치 조건으로 설정합니다.
연계 범위	RFID, WMS/EAP/MES, 수동·자동 인계를 하나의 이력으로 관리합니다.
인수 방법	통신, 이상 복구, 환경 경보와 실제 카드 이송을 FAT/SAT에서 확인합니다.

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각 항목의 문장 설명

환경: 목표값과 경보를 현장 사양에 맞춰 설정
식별: 카드, 위치, 상태와 이력을 연결
시스템: 지시, 상태와 오류를 양방향 연계
인계: 현장 레이아웃에 맞춰 선택
고가 카드 보관: 환경을 관리하고 입고, 출고, 반납과 이상 이력을 카드별로 저장합니다.
테스트·세정 공정 연계: 검사·세정 결과와 보관 상태를 다음 공정 작업 지시로 연결합니다.
자동 이송 연계: WMS/EAP/MES와 AMR/OHT/로봇 사이의 지시, 상태와 이상 복구를 관리합니다.
입고와 ID 등록: RFID를 읽고 카드 번호, 상태, 테스트·세정 결과와 보관 위치를 확인합니다.
환경 제어 보관: 환경, 도어, 보관 위치와 인계 인터록을 확인한 뒤 입고합니다.
지시에 따른 출고: WMS/EAP/MES 또는 작업자 지시를 받아 카드를 출고하고 다음 공정으로 전달합니다.
반납과 이력: 상태, 위치, 이상과 작업 이력을 갱신하고 재고 조사와 추적에 사용합니다.

공급 범위 외

13 · 재작업 및 니들 재장착

손상 니들 제거·재용접

팹에서 돌아온 카드의 손상되거나 휜 프로브를 기판에서 제거하고 새 프로브를 용접한 뒤 다시 측정과 전기 테스트로 보내는 공정이지만, Probing의 세정 장비는 재작업 상태로 분류하는 데까지, 테스트 장비는 수리 후 재측정까지이므로 니들 재장착 자체는 공급하지 않습니다.

작동 방식

불량 니들 특정
니들 제거
재식침
재검 합격

공급 범위 외

14 · 포장 및 팹 출하

포장·방습 방진·운송

출하 판정된 카드를 제습제와 완충재와 함께 운송 케이스에 넣고 서류를 첨부해 고객 팹 입고장으로 운송하는 공정으로, Probing의 보관 시스템은 공장 내 출고와 다음 공정 인계까지이므로 포장과 운송은 공급하지 않습니다.

작동 방식

최종 검사
포장
기록 동봉
출하

이 클린룸에서 프로브 제조, 입고 선별, 공간 변환 기판과 PCB 제조, 가이드 플레이트 가공, 카드 본체 조립, 포장·출하, 니들 재장착은 전문 업체가 담당하며 해당 장비는 Probing 의 공급 범위에 포함되지 않습니다. 그림에서 당사 공급으로 표시한 공정은 모두 본 사이트 제품 페이지에 이미 기재된 내용을 기준으로 합니다.

카드 사양과 연결 조건을 알려주십시오

샘플, 기존 장비, 현재 문제와 목표 택트를 보내주십시오. 1영업일 이내에 접수 여부를 안내합니다.

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