从切针到存储，这条线上哪几台设备是我们的
以 Probing 自己的设备为主线的 MEMS 探针卡制造与验证流程。点选任一台，看这台机器内部工件怎么动。上游的探针制造、基板与 PCB 由专业厂完成，压缩为两端的灰色入口。
- 01 · 上游来料不在产品范围
探针与基板来料
探针、基板、PCB、导板进厂
MEMS 探针、空间转换板、探针卡 PCB 与导板由各自的专业厂制造后进厂。这几道工序的设备 Probing 不提供，本条目只表示物料从这里进入本线。
- 02 · 植针与焊接改良中
激光切针
针材定长切断与落料
探针以连续针材或阵列形式送入，激光按目标针长切断，切下的针落入摆盒待取。图示为行业通用构型示意，非本机实测机构。
查看该工位设备 · MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备 - 03 · 植针与焊接改良中
取针与矫正
取针夹爪送入矫正平台
取针夹爪自摆盒取出探针并贴靠矫正平台固定端，矫正平台夹持后完成姿态与位置校正，夹持间隙按针厚匹配。
查看该工位设备 · MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备 - 04 · 植针与焊接改良中
激光微焊接植针
焊接夹爪转移后激光微焊
焊接夹爪从矫正平台接过探针并置于基板焊盘，随即执行激光微焊接，焊点能量与保持时间写入配方。
查看该工位设备 · MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备 - 05 · 植针与焊接改良中
焊后自动对焦检测
自动对焦确认焊点位置
自动对焦检测确认每个焊点的位置与接触面，结果连同工单、材料、人员和配方版本写入记录，并作为晶圆电信号测试的接触位置参考。
查看该工位设备 · MEMS 探针卡植针与激光微焊接设备 - 06 · 测试与验证在售
针尖三维与平面度量测
针尖 XYZ 与平整度扫描
已植针的整卡逐针扫描针尖 XYZ 位置、针长与阵列平整度，超出项目阈值的针位按坐标标出。
查看该工位设备 · DeepTouch1000 探针卡专用探针台 - 07 · 测试与验证在售
电性测试（开短路、nA 漏电、控制资源）
开路、短路、漏电与控制
整卡经 motherboard 接入后执行开路、短路、nA 级针对针漏电与控制资源检查，可加测 TDR 传输时间，通道容量按 1,024 通道/片、最多 64 片的继电器矩阵配置。
查看该工位设备 · PCT5801 探针卡测试系统 - 08 · 测试与验证在售
整卡压合验证与荷重检查
1000 kg 卡盘力整卡压合
通用探针台常见的 80~300 kg 达不到整卡验证所需的 450 kg 以上，因此以 1000 kg 卡盘力压合整卡，读取整体荷重、接触状态与针痕，并与 PCT5801 的异常通道坐标对应。
查看该工位设备 · DeepTouch1000 探针卡专用探针台 - 09 · 清洗与存储规划中
针尖研磨与清针
针尖修整与残留清除
整卡在磨盘上按设定路径修整针尖形状与高度，并清除针尖残留。该设备在设备路线图中属规划项，尚未交付，图示为行业通用构型示意。
- 10 · 清洗与存储在售
清洗与三方向复检
配方清洗后三方向复检
按配方执行雾化 IPA、受控软刷与洁净气体吹扫并真空回收残液与颗粒，随后以三方向图像判定残留、颗粒、弯针与异常形貌，判定阈值按客户验收方法定义。
查看该工位设备 · 探针卡清洗与三方向复检设备 - 11 · 清洗与存储在售
智能存储与追溯
RFID 绑定与受控入库
卡片经 RFID 绑定身份后存入环境受控库位，入库、领用、归还与盘点由 WMS/EAP/MES 任务下发，交接方式可选人工、AMR、机器人或 OHT，容量与环境目标值按项目确定。
查看该工位设备 · 探针卡智能存储与追溯系统 - 12 · 出货与返修不在产品范围
包装与出货至晶圆厂
装箱、防潮防震与运输
放行的探针卡装入运输箱并配干燥剂与防震件，出具文件后运至客户晶圆厂收货口；Probing 的存储系统只到厂内出库与下游交接为止，出货包装与运输不在供货范围内。
Probing 不提供探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装和重新植针的设备，本图只按本站产品页已写明的内容标注。
从切针到存储，这条线上哪几台设备是我们的
Probing 不提供探针制造、来料分选、空间转换板与 PCB 制造、导板加工、卡体组装、出货包装和重新植针的设备，本图只按本站产品页已写明的内容标注。