절단부터 보관까지, 이 라인에서 우리 장비는 어느 것인가
Probing 자사 장비를 중심으로 그린 MEMS 프로브 카드 제조·검증 흐름입니다. 각 장비를 선택하면 내부에서 가공물이 어떻게 움직이는지 보여줍니다. 프로브 제조, 기판, PCB는 전문 업체가 담당하며 양 끝의 회색 입구로 압축했습니다.
- 01 · 입고공급 범위 외
프로브·기판 입고
프로브, 기판, PCB, 가이드 플레이트 입고
MEMS 프로브, 공간 변환 기판, 프로브 카드 PCB, 가이드 플레이트는 각 전문 업체가 제조해 입고됩니다. 이 공정 장비는 Probing이 공급하지 않으며 본 항목은 자재가 라인에 들어오는 지점만 표시합니다.
- 02 · 조립·용접개선 중
레이저 니들 절단
정척 절단과 낙하 배출
프로브 소재를 와이어 또는 어레이로 공급하고 레이저가 목표 길이로 절단하며, 잘린 프로브는 트레이로 떨어져 픽업을 기다립니다. 그림은 업계 일반 구성을 나타내며 특정 장비의 실측 기구가 아닙니다.
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픽업과 정렬
픽업 후 정렬 스테이지
픽업 그리퍼가 트레이에서 프로브를 꺼내 정렬 스테이지 고정단에 밀착시키고, 정렬 스테이지가 파지한 상태에서 자세와 위치를 보정하며 파지 틈새는 니들 두께에 맞춰 설계합니다.
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레이저 마이크로 용접 니들 접합
레이저 마이크로 용접
용접 그리퍼가 정렬 스테이지에서 프로브를 받아 기판 패드에 올리고 레이저 마이크로 용접을 수행하며, 접합 에너지와 유지 시간은 레시피로 관리합니다.
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용접 후 오토포커스 검사
오토포커스 위치 확인
오토포커스 비전 유닛이 각 접합부의 용접 위치와 접촉면을 확인하고, 결과는 작업 지시, 재료, 작업자, 레시피 버전과 함께 기록되며 웨이퍼 전기 테스트의 접촉 위치 기준으로도 사용됩니다.
해당 장비 페이지로 · MEMS 프로브 카드 니들 조립 및 레이저 마이크로 용접 장비 - 06 · 테스트·검증판매 중
침 끝 XYZ 및 평탄도 측정
침 끝 XYZ·평탄도 스캔
니들이 장착된 카드를 니들 하나씩 스캔해 침 끝의 X, Y, Z 위치와 니들 길이, 어레이 평탄도를 측정하고 프로젝트 판정 범위를 벗어난 위치를 좌표로 표시합니다.
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전기 테스트(Open/Short·nA Leakage·제어 리소스)
Open·Short·Leakage 검사
카드를 motherboard를 통해 접속한 뒤 Open, Short, nA 수준의 핀 대 핀 Leakage와 제어 리소스를 검사하며, TDR 전송 시간도 추가할 수 있고 채널 용량은 1,024채널/장, 최대 64장의 릴레이 매트릭스로 구성합니다.
해당 장비 페이지로 · PCT5801 프로브 카드 테스트 시스템 - 08 · 테스트·검증판매 중
카드 전체 압착 검증 및 하중 확인
1000 kg 카드 전체 압착
범용 프로버의 80~300 kg로는 카드 전체 검증에 필요한 450 kg 이상에 미치지 못하므로, 1000 kg 척 하중으로 카드 전체를 압착해 하중, 접촉 상태, 프로브 마크를 읽고 PCT5801의 이상 좌표와 연결합니다.
해당 장비 페이지로 · DeepTouch1000 프로브 카드 전용 프로버 - 09 · 세정·보관로드맵
팁 연마와 클리닝
팁 정형과 잔류물 제거
카드를 연마 플레이트 위에서 정해진 경로로 움직여 팁 형상과 높이를 정리하고 잔류물을 제거합니다. 본 장비는 로드맵 계획 항목으로 아직 납품되지 않았으며, 그림은 업계 일반 구성을 나타냅니다.
- 10 · 세정·보관판매 중
세정 및 3방향 재검사
레시피 세정·3방향 재검사
레시피에 따라 IPA 분무, 제어된 소프트 브러싱, 청정 가스 블로와 잔액·입자 진공 회수를 수행한 뒤 3방향 촬상으로 잔류물, 입자, 휨 니들, 침 끝 이상 형상을 판정하며 판정 임계값은 고객 인수 방법으로 정의합니다.
해당 장비 페이지로 · 프로브 카드 세정 및 3방향 재검사 장비 - 11 · 세정·보관판매 중
자동 보관 및 추적
RFID 등록·환경 제어 보관
카드는 RFID로 ID를 등록해 환경이 제어된 보관 위치에 넣고, 입고·출고·반납·재고 조사는 WMS/EAP/MES 지시로 수행하며 인계는 수동, AMR, 로봇, OHT 중에서 선택하고 용량과 환경 목표값은 프로젝트별로 정합니다.
해당 장비 페이지로 · 프로브 카드 자동 보관 및 추적 시스템 - 12 · 출하·수리공급 범위 외
포장 및 팹 출하
포장·방습 방진·운송
출하 판정된 카드를 제습제와 완충재와 함께 운송 케이스에 넣고 서류를 첨부해 고객 팹 입고장으로 운송하는 공정으로, Probing의 보관 시스템은 공장 내 출고와 다음 공정 인계까지이므로 포장과 운송은 공급하지 않습니다.
Probing은 프로브 제조, 입고 선별, 공간 변환 기판과 PCB 제조, 가이드 플레이트 가공, 카드 본체 조립, 포장·출하, 니들 재장착 장비를 공급하지 않으며, 이 그림은 이 사이트 제품 페이지에 기재된 내용만으로 표시합니다.
절단부터 보관까지, 이 라인에서 우리 장비는 어느 것인가
Probing은 프로브 제조, 입고 선별, 공간 변환 기판과 PCB 제조, 가이드 플레이트 가공, 카드 본체 조립, 포장·출하, 니들 재장착 장비를 공급하지 않으며, 이 그림은 이 사이트 제품 페이지에 기재된 내용만으로 표시합니다.