切断から保管まで、このラインで当社の装置はどれか
Probing自身の装置を主軸に描いたMEMSプローブカードの製造・検証フローです。各装置を選ぶと内部で工作物がどう動くかを表示します。プローブ製造、基板、PCBは専門メーカーが担当し、両端のグレーの入口として集約しています。
- 01 · 受入供給範囲外
プローブ・基板の受入
プローブ、基板、PCB、ガイドプレート入荷
MEMSプローブ、空間変換基板、プローブカードPCB、ガイドプレートは各専門メーカーが製造し、ここで入荷します。これらの工程の装置はProbingの供給範囲外で、本項は材料がラインに入る位置のみを示します。
- 02 · 植針・溶接改良中
レーザ切断
針材の定寸切断と払出し
プローブ材を線材またはアレイで送り、レーザが目標針長で切断し、切り出されたプローブはトレイに落ちて取出しを待ちます。図は業界の一般的な構成を示すもので、特定機の実測機構ではありません。
該当装置のページへ · MEMSプローブカード植針・レーザ微溶接装置 - 03 · 植針・溶接改良中
取出と矯正
取出して矯正ステージへ
取出グリッパがトレイからプローブを取り出して矯正ステージの固定端に当て、矯正ステージが把持したまま姿勢と位置を補正し、把持すきまは針厚に合わせて設計します。
該当装置のページへ · MEMSプローブカード植針・レーザ微溶接装置 - 04 · 植針・溶接改良中
レーザ微溶接による植針
溶接グリッパでレーザ微溶接
溶接グリッパが矯正ステージからプローブを受け取り基板パッドに載せてレーザ微溶接を実行し、接合エネルギーと保持時間はレシピで管理します。
該当装置のページへ · MEMSプローブカード植針・レーザ微溶接装置 - 05 · 植針・溶接改良中
溶接後オートフォーカス検査
オートフォーカスで位置確認
オートフォーカス検査で各接合部の溶接位置と接触面を確認し、結果は作業指示、材料、作業者、レシピ版数とともに記録され、ウェーハ電気試験時の接触位置の基準にもなります。
該当装置のページへ · MEMSプローブカード植針・レーザ微溶接装置 - 06 · 試験・検証販売中
針先XYZ・平坦度測定
針先XYZと平坦度スキャン
植針済みのカードを1本ずつスキャンして針先のXYZ位置、針長、アレイ平坦度を測定し、判定値を外れた針位置を座標で表示します。
該当装置のページへ · DeepTouch1000 プローブカード専用プローバ - 07 · 試験・検証販売中
電気試験（Open/Short・nA Leakage・制御リソース）
Open・Short・Leakage検査
カードをmotherboard経由で接続してOpen、Short、nAレベルのピン対ピンLeakage、制御リソースを検査し、TDR伝送時間も追加でき、チャネル容量は1,024チャネル/枚・最大64枚のリレーマトリクスで構成します。
該当装置のページへ · PCT5801 プローブカード試験システム - 08 · 試験・検証販売中
カード全体圧接検証と荷重確認
1000 kgでカード全体圧接
汎用プローバの80～300 kgではカード全体検証に必要な450 kg以上に届かないため、1000 kgのチャック荷重でカード全体を圧接し、荷重、接触状態、針痕を読み取ってPCT5801の異常座標と対応付けます。
該当装置のページへ · DeepTouch1000 プローブカード専用プローバ - 09 · 洗浄・保管計画中
針先研磨・クリーニング
針先整形と残渣除去
カードを研磨盤上で所定の経路に沿って動かし、針先形状と高さを整え、針先の残渣を除去します。本装置は装置ロードマップ上の計画項目で未納入であり、図は業界の一般的な構成を示します。
- 10 · 洗浄・保管販売中
洗浄と3方向再検査
レシピ洗浄と3方向再検査
レシピに従いIPA噴霧、制御されたソフトブラシ、クリーンガスブローと残液・粒子の真空回収を実行し、3方向撮像で残留物、粒子、曲がり針、針先の異常形状を判定します（しきい値は顧客受入方法で定義）。
該当装置のページへ · プローブカード洗浄・3方向再検査装置 - 11 · 洗浄・保管販売中
自動保管とトレーサビリティ
RFID登録と環境制御保管
カードはRFIDでIDを登録して環境制御された保管位置に格納し、入庫、出庫、返却、棚卸はWMS/EAP/MESの指示で実行、受渡しは手動、AMR、ロボット、OHTから選択し、容量と環境目標値は案件ごとに決定します。
該当装置のページへ · プローブカード自動保管・トレーサビリティシステム - 12 · 出荷・返修供給範囲外
梱包とファブ出荷
梱包・防湿防振・輸送
出荷可となったカードを乾燥剤と緩衝材とともに輸送ケースに収め、書類を添えて客先ファブの受入口へ搬送する工程で、Probingの保管システムは工場内の出庫と次工程への受渡しまでのため、梱包と輸送は供給範囲外です。
Probingはプローブ製造、受入選別、空間変換基板とPCBの製造、ガイドプレート加工、カード本体組付、梱包・出荷、再植針の装置を供給しておらず、この図は本サイトの製品ページに記載のある内容だけで表示しています。
切断から保管まで、このラインで当社の装置はどれか
Probingはプローブ製造、受入選別、空間変換基板とPCBの製造、ガイドプレート加工、カード本体組付、梱包・出荷、再植針の装置を供給しておらず、この図は本サイトの製品ページに記載のある内容だけで表示しています。