UF200 是 1990 年代的机器，UF3000 是 2000 年代的机器。它们出厂时，产线还没有条码与二维码扫描、RFID 交接、MES 与 EAP 接入这些要求——不是机台坏了，是它生在那个年代。今天这些要求成了进现代 fab 与 OSAT 的门槛，很多还能干活的机器因此被整台换掉。我们的做法是让老设备焕发青春：升级，而不是淘汰。以 UF200 信息盒为核心，从软件到硬件成套补上这一层——不改机台本体，把它自己知道的事读出来接进厂里的系统，再往外接扫码与批次追溯、EAP 与自动化物流、现代化工厂改造，并以二手探针台、测试机与配件的整备供应作为底盘。这间按真实机型建模的 CP 车间就是落点：墙上四块看板是信息盒的真实画面，北排六台探针台与南排四个对接工位说明我们能接手的范围。点击任一台设备或看板，下方会说明我们在这台机器上做什么。
8 量产供货 · 3 服务机型 · 1 工程化 · 5 工程样机拖动旋转 · 滚轮缩放 · 点击设备或看板看说明
UF200 是 1990 年代的机器，UF3000 是 2000 年代的机器。不是机台坏了，是它生在那个年代——出厂时产线还没有扫码、RFID 交接、MES 与 EAP 这些要求。今天这些成了进现代 fab 与 OSAT 的门槛，很多还能干活的机器因此被整台换掉。
点击任一台设备或墙上的生产看板，下方显示做法与对应产品。
还能用的老机台，不必整台换掉
东京精密 APM90A 是 UF200 的前一代 8 英寸全自动探针台，1994–1997 年间在韩国、日本与台湾地区批量装机。
把等设备的时间，前置到我们的车间
1998 年之后装机的 TSK 8 英寸主力机：适用 5/6/8 英寸晶圆，综合精度 5 µm，8 英寸镍/金可加热承载台，GPIB/TTL 接口，启动约 70 秒，单片最大 10 万颗管芯。
批次追溯从第一步就不能错
批次号靠人手敲进探针台，错一个字符，整批数据就记到别的批次名下，代价落在之后的复测与追溯上。
老机台接进现代产线的那一层
老探针台的动作还很准，麻烦在于它的事实出不来：产量、针卡累计触点、晶圆几何都留在机台里，抄一遍要人力，不抄就随设备一起报废。
12 英寸的产能缺口，用在库整备机补上
2005 年之后的 ACCRETECH 12 英寸机型，兼容 8 英寸与 12 英寸晶圆：12 英寸镀镍可加热承载台、自动上卡、针尖自动清洗与自动对准、针痕检测，承载能力按配置分档，公开资料标称总精度 ±2 µm——这两项都按机复核后写进配置单。
高针数针卡要的压合力
UF3000 同系列中面向高针数、大接触力探针卡的一档。
机顶那道 bridge beam 拆不得
ACCRETECH 次世代 12 英寸探针台，官方标称综合精度 ±0.8 µm / ±1.5 µm，可处理 300 mm 与 200 mm 裸片。
同名不同档的卡盘力，先替客户确认清楚
东京电子 12 英寸平顶机，2004 年前后装机：WAPP 清针模块、SACC 自动上卡、12 英寸镀金/镍高低温承载台（低温选配）、针痕检测。
测试头翻转向下，硬对接到 head plate
V93000 把仪器卡集中在测试头内，没有传统的大电子柜：晶圆分选时 manipulator 把测试头翻转成接口面朝下，悬停并硬对接到探针台的 head plate，探针卡直接装在测试头接口上，不经过 pogo tower；旁边一台支援柜提供电源与水冷，粗电缆束接到测试头后部。
存储器测试线要的板卡，我们自己做
存储器测试机的标准构图：米白主机柜成排贴墙，每台柜前一台探针台，灰色扁平测试头面朝下平躺在探针台顶的 head plate 上，粗电缆束从柜体前下方引出、在地面弯成弧线接到测试头后端。
电子学在机身里，直连探针卡
Magnum 系列把测试电子学集成在测试机本体内，没有独立的大机柜；晶圆分选用 K52 接口直连探针卡，不使用 pogo tower，本体面朝下压在探针台上方，与 V93000 属同一类对接构图但机身更方正。
台架上的小机箱，一束扁缆上探针台
EVA100 是桌面级测试单元：标准单元 363 (W)×472 (D)×206 (H) mm、8.2–19.4 kg，黑色机箱、前框品红，机顶是开放卡笼。
晶圆吸不平的机台，换的是台盘不是整机
面向 MOSFET 测试的多孔式镀金承载台盘：3000 个以上密集吸孔、表面镀金、无沟槽结构，平坦度 5 µm，适配东京精密（ACCRETECH）APM90A 与 UF200／UF200A／UF200R 系列探针台的承载台接口。
同一套系统的第 1 / 4 页 · UF200 信息化的结果
工程样机机台的事实，摆到车间墙上
这一页回答「现在怎么样」。看板上是信息盒的运行总览页。
同一套系统的第 2 / 4 页 · UF200 信息化的结果
工程样机机台画面原样镜像
这一页回答「机台此刻在做什么」。机台原生画面以只读方式镜像到网页与看板：DEVICE、WAFER SIZE 与 FLAT DIR.、INDEX X/Y、YIELD 与 GROSS、LOT #、CHUCK HEIGHT，以及机台自己弹出的告警行，都按原样呈现，不改写、不美化。
同一套系统的第 3 / 4 页 · UF200 信息化的结果
工程样机整片 die 图与链路状态，一屏看完
这一页回答「整片跑成什么样，链路通不通」。外挂大屏画面：左列是配方、运行与 BIN 计数，中间按 index X/Y 与网格尺寸还原整片晶圆的 die 图，右列列出 FAB AUTO、HOST AUTO、物料流、生产与良率各条链路的状态。
同一套系统的第 4 / 4 页 · UF200 信息化的结果
工程样机EAP 接得上接不上，先讲清楚
这一页回答「自动化能不能接得上」。自动化对接最贵的一段，不是接口本身，是接错了才发现。
本页展示的是二手设备的整备、改造与交付服务。文中出现的原厂机型名称，用于界定我们可以承接的设备范围，不代表获得相应厂商的授权、认证或背书；改造与翻新由我方实施，并由我方承担相应责任。车间为按真实机型与真实画面所作的示意场景，其中天车（OHT）代表升级方案可对接的 AMHS 物料流，不属于本车间配置。扫码枪与信息盒相关内容为我方自研项目，各自所处阶段以页面上的徽标为准。
把机型、片径与测试平台告诉我们，我们按机型回复可承接范围与方案。