活动回顾 · 已结束
SEMICON China 2025
SEMICON China 2025 在上海举行。Probing 在现场演示了 DeepTouch 探针卡承载与压合过程，并与来访的工程与采购团队讨论了高针数整卡验证的压合力需求。
现场内容
展出的设备
现场围绕探针卡测试与压合展开：整卡电测、压合力与针尖状态是访客问得最多的三件事。
整卡电测
开路、短路与漏电检查，异常通道对得到坐标。
压合力
高针数整卡验证需要的压合力，从哪里来、怎么读。
会后联系
可提供卡型、针数与现有问题，继续确认设备配置。
后续
项目联系
请提供样品、现有设备和测试要求，工程师会安排后续沟通。
展会结束，工程沟通继续
提交样品、现有设备和项目条件，我们将在 1 个工作日内确认收到。